制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
人機大戰玩出新高度：阿里云小Ai猜歌王
上一次，谷歌阿法狗剛以強大的邏輯推理戰勝了圍棋高手李世石，人類智慧最后的陣地也慘遭淪陷。地球人還沒回過神，可怕的AI星人又要重燃戰火，居然再次遞上挑戰書？！這一次，它們試圖...
人工智能要預測《我是歌手》冠軍，它有DT君靠譜嗎？
這個不速之客是阿里云人工智能團隊的特殊成員——“機器人小Ai”，它到時候會在決賽現場以5秒一次的頻率更新7位歌手的奪冠概率，最終以是否能準確預測出當晚的“歌王”來衡量勝負。...
4月8日新一代“章魚帝”阿里云小Ai首秀
小Ai就像一個能夠自我進化的真正人類，它會自動給一個概念增加“標簽”，并且在這個標簽上增加你的行為記錄——例如“歌手”就是無數標簽的集合。...
2016-04-08 標簽：阿里云 649
黃致列都不信 ，來《我是歌手》踢館的小AI是個什么鬼？
一個叫小AI的人工智能程序。小AI由阿里云制造，專門用于“洞察人心”，提前預測《我是歌手》總決賽歌王歸屬，挑戰電視機前的6億只耳朵。...
阿爾法狗剛贏了圍棋戰爭，這次AI竟然還要做先知
人工智能的玩意兒我們沒那么熟悉，但是預知未來這種事也不是頭一次聽說，而且預測比賽結果早已不是人類的強項了。...
如果“阿法狗”可以有棋感，“小Ai”也可以評歌王
回到阿里云的小Ai身上，其運算方式更為復雜，主要基于神經網絡、社會計算（social computing）、情緒感知等原理工作。...
陳新河：阿里云小Ai預測歌王對人工智能挑戰極大
陳新河用硬件故障預測和下圍棋做類比表示，人工智能對于預測硬盤故障、預測電機故障等類似的案例來說更為簡單，因為規則更簡單、更有章可循....
在你猜《我是歌手》的總冠軍是誰的時候，人工智能可能已經看穿了一切
最近，又有一個新的人工智能想要躍躍欲試，這次不是對戰，不是對話，而是預測 —— 這個比前二者更加困難的事情。這次挑戰的任務，正是你熟悉的《我是歌手》的總決賽結果。而這個挑戰...
中國“龍芯”在航天、車載、3D打印機上的應用
其實“龍芯”的應用領域還是非常多的，并和我們身邊密不可分。接下來小編就給大家介紹一些已經投入軍用實戰的中國“龍芯”產品。...
“一帶一路”產能合作進展以及一些策略
據統計，2015年我國對外承包工程業務新簽合同額13084億元人民幣（折2100.7億美元），同比增長9.5%，完成營業額9596億元人民幣（折1540.7億美元），同比增長8.2%。...
英偉達Tesla P100加速計算平臺五大技術突破
借助采用五項突破性技術的全新 NVIDIA Pascal GPU 架構，Tesla P100 能發揮無與倫比的性能和效率來運行對計算能力要求最高的應用程序。...
大聯大世平集團推出基于NXP的JN5168的智能家居開發工具包
2016年4月7日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）JN5168的智能家居應用開發工具包，讓用戶能夠用較低的費用，更省時省力的體...
中國石墨烯產業2020將形成百億規模
日前，中國國家標準化管理委員會網站公布《石墨烯材料的術語、定義及代號國家標準草案 （征求意見稿）》，在一個月內向社會公開征求意見。業內人士認為，這個舉措標志我國首個石墨烯...
大唐半導體榮獲“2015年中國十大集成電路設計企業獎”
2016年3月24日，2016中國半導體市場年會暨第五屆集成電路產業創新大會在京召開。大唐電信旗下大唐半導體憑借出色的行業表現，榮獲“2015年中國十大集成電路設計企業獎”。大唐電信執行副總...
英偉達推出新GPU芯片Tesla P100 內置150億晶體管
在加州圣何塞（San Jose）GPUTech峰會上，黃仁勛發表主題演講時推出Tesla P100芯片。P100芯片安裝了150億個晶體管，是目前市場上許多處理器、圖形芯片的3倍。芯片面積為600平方毫米，運算速度達到...
MOS管為什么會被靜電擊穿？
MOS管一個ESD敏感器件，它本身的輸入電阻很高，而柵-源極間電容又非常小，所以極易受外界電磁場或靜電的感應而帶電（少量電荷就可能在極間電容上形成相當高的電壓（想想U=Q/C）將管子損壞...
東芝計劃投資3600億日元建設3D閃存新廠房
東芝近日公布聚焦能源、社會基礎設施、半導體存儲業務領域，擴大在存儲業務上的投資。為擴大3D閃存“BiCS FLASH TM”的生產，東芝在毗鄰日本四日市工廠（三重縣四日市市）的區域建造新廠房...
Samsung 宣佈開始量產 10nm DRAM
Samsung 5 日宣佈正式量產全球首款採用 10nm 制程生產的 DDR4 DRAM 顆粒，加快半導體市場邁向更精密的 10nm 制程工藝之路，繼 2014 年首個量產 20nm 制程 DDR3 記憶體顆粒，成為業界領先。...
半導體幕后英雄，庫力索法用全新刀片和焊針征服封裝領域
封裝是芯片生產過程中的一項重要工序，由于封裝要涉及到晶圓的切割和焊接，這就需要高質量的刀片和焊針。隨著芯片精密度的日益提高，對生產刀片和焊針的半導體設備廠商也要求日增。...
德州儀器：用DLP征服工業和汽車市場
提到DLP?技術，大部分人首先想到的就是在投影方面的應用。去年奧斯卡給德州儀器（TI）的Larry Hornbeck博士頒發了小金人，以嘉許其在DLP影院上的貢獻，足以見證了DLP在投影方面的貢獻。據介紹...
利用TI技術突破手語交流障礙
德克薩斯大學達拉斯分校計算機工程專業的學生Sun Lu一直從事的工作。在過去的一年中，她大部分時間都在德州模擬電路中心的校園實驗室中度過。在TI員工和技術的幫助下，這名碩士生最終成...
臺積電市值逼近英特爾！挑戰全球半導體一哥寶座
2015 年底，晶圓代工龍頭臺積電正式宣布，將到中國南京設立 12 吋廠以來，在利多消息的鼓舞下，臺積電的股價一路向上竄升。股價自 2016 年年初波段股價最低點的 131.5 元來看，不到一季的...
貿澤電子榮獲2015年度電子元器件行業十大品牌企業大獎
2016年3月30日－半導體與電子元器件業頂尖工程設計資源與授權分銷商貿澤電子（Mouser Electronics）宣布其在3月29日舉辦的“2015年度華強電子網優質供應商頒獎盛典”中榮獲年度“2015年度電子元...
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