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制造/封裝

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。

PCB設計之安規規范

安規就是產品認證中對產品安全的要求,包含產品零件的安全的要求、組成成品后的安全要求。安規其實是中國人自己的產物,國外一般會叫成regulatory。...

2016-08-08 標簽:電磁兼容PCB設計 2829

艾睿電子入選Gartner 2016年高科技供應鏈領導者排行榜

艾睿全球運營和服務高級副總裁Ernie Keith表示:“艾睿在增長其智能價值鏈解決方案方面的戰略和全球持續投資與我們的客戶和供應商產生了共鳴。我們繼續將我們的業務重點放在新技術上,并...

2016-08-08 標簽:物聯網艾睿電子半導體行業 1293

英飛凌向市場推出高性能低成本新型50 mm焊接式晶閘管/二極管模塊

此次Infineon Technologies Bipolar有限公司推出新型50 mm焊接式模塊,進一步擴展了現有的雙極型焊接式模塊產品線。...

2016-08-08 標簽:英飛凌晶閘管變頻器二極管模塊 992

Qualcomm和vivo簽訂3G/4G中國專利許可協議

Qualcomm高級副總裁兼技術許可業務(Qualcomm Technology Licensing)總經理Alex Rogers表示:“Qualcomm致力于支持中國無線產業的持續成功。我們很高興能夠與vivo在長期合作的基礎上簽訂新的許可協議。很...

2016-08-08 標簽:4G無線通信Qualcomm 969

紫光武漢新芯聯手組建的長江存儲將面臨哪些挑戰?

長江存儲未來將要面臨的挑戰仍然嚴峻,包括國際競爭環境,國內的市場接受度等,特別是在存儲器產品的開發生產、專利技術的獲得以及市場競爭等關乎企業未來成敗的幾個方面,新公司將會...

2016-08-08 標簽:武漢新芯紫光長江存儲 2443

Linear為什么難抗拒被ADI收購?

亞德諾(ADI)宣布將斥資148億美元購并Linear,不少工程師在社群網站和論壇上批評這項交易將產生文化沖突,并對產品、客戶服務,以及LTSpice電路模擬軟件的未來感到憂心。...

2016-08-08 標簽:轉換器ADILinear 8107

慘勝?聯發科4G芯片出貨首超高通

聯發科4G芯片出貨之所以超越高通要歸功于Helio系列中端產品,在線上和線下品牌中都取得了不俗的占有率,特別是去年至今高速增長的OPPO/vivo采用Helio P10推動聯發科的業績,實現了高增長。...

2016-08-08 標簽:高通聯發科4G芯片 2162

電子芯聞早報:群聯陷假帳疑云風波 魅藍E爆重磅功能

存儲器產業模范生NAND Flash控制IC廠群聯電子陷入假帳疑云風波,董事長潘健成昨親上火線。同樣是存儲器領域,DRAM業恐掀巨變,美光面臨生存戰。即將發布的魅族E系列手機爆出重磅功能,可遠...

2016-08-08 標簽:美光群聯榮威RX5魅藍E 1645

大陸IC設計廠加快導入14/16nm納米先進制程

導讀:目前,國家權力扶植半導體生產鏈發展,在大基金補助下,國內IC設計廠商建廠迅速,紛紛投入先進14/16nm制程生產。據悉上游半導體生產鏈廠商中芯、武漢新芯、廈門聯電、南京臺積電、...

2016-08-05 標簽:14nm16nm 1779

網約車合法后,你必須了解的...

隨著新政方案的發布,整個行業會發生質的跨越。其中最核心的變化是對車輛以及駕駛員行業運營的準入要求、制度規范都做了明確的要求。...

2016-08-05 標簽:WIFI行車記錄儀智能硬件 1501

四川移動攜手Qualcomm試點創新提升4G+上行速率

Qualcomm Technologies業務發展總監郭鵬表示,“Qualcomm Technologies是載波聚合和4G+全球增長的領導者;而支持驍龍Upload+特性的驍龍LTE調制解調器擁有先進上行技術,我們相信,上行載波聚合和與上行...

2016-08-05 標簽:4G調制解調器Qualcomm 821

Cadence中國用戶大會 CDNLive下周開幕,注冊火爆一票難求

CDNLive中國用戶大會將涵蓋六大技術主題——設計實現、系統設計與驗證、模擬設計前端、模擬設計后端、PCB設計與封裝、Tensilica可定制化處理器IP,技術演講將覆蓋Cadence所有產品線領域。在技...

2016-08-05 標簽:CadenceIP半導體芯片 1116

超越天河二號的神威超級計算機首度探秘

“神威 太湖之光前不久趕超中國蟬聯六屆TOP500全球超算冠軍的“天河二號”,成為全球運算速度最快的超級計算機(以下簡稱超算),全世界就對中國這一“神秘機器”充滿高度關注與好奇。...

2016-08-05 標簽:超級計算機神威天河二號神威超級計算機 3873

半導體巨頭臺積電/三星/Intel下半年支出或激增9成

半導體巨頭臺積電/三星/Intel下半年支出或激增9成

半導體業終于迎來支出旺季!據海外媒體報道,在臺積電、三星電子與英特爾三巨頭的帶動下,2016年下半年半導體業的資本支出有望較上半年跳增2成,2016年全球半導體資本支出將達671億美元,...

2016-08-05 標簽:三星電子臺積電intel 908

瑞薩電子將退出微波半導體器件業務

全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社宣布將退出微波半導體器件業務,未來將集中資源,重點發展化合物產品領域的光電子器件業務,如光電耦合器、激光二極管和光電二極管等...

2016-08-05 標簽:瑞薩電子微波半導體瑞薩電子 780

北京/上海/深圳誰能成為“中國硅谷”?

中國創新的版圖上正崛起越來越多的區域。北京海淀、上海張江、深圳南山是中國當前最出名的三大科技創新區域,誰能成為“中國硅谷”?三地的短板在哪里?與美國硅谷相比,差距何在? ...

2016-08-05 標簽:硅谷 2239

電子芯聞早報:聯發科4G芯片出貨首超高通 IC業超級國家隊成立

據悉聯發科在今年第二季度4G芯片出貨首次超越了高通,但卻只是慘勝?在官方支持下,27家超重量級的半導體企業與機構宣布組成“中國高端芯片聯盟”。英特爾為何要召回智能手表Basis Peak,...

2016-08-05 標簽:高通聯發科4G芯片小米Note2長江存儲 1671

消息稱瑞薩將退出微波市場轉戰光器件

瑞薩介紹稱,雖然化合物半導體器件業務過去一直在通過降低制造成本、提高開發效率等努力提高業績,但微波器件已經很難確保未來盈利。原因是,隨著周邊部件越來越多地嵌入SoC中,市場規...

2016-08-04 標簽:瑞薩 722

總體測試市場規模在下降,但NI卻保持兩位數增長

不管是NI創始人兼CEO Dr. James Truchard,還是NI負責全球銷售和市場營銷的執行副總裁Eric Starkloff,都異口同聲地說,目前全球總體測試測量市場規模在下降,但我們還能保持兩位數增長,在自動化...

2016-08-04 標簽:NI5G5GNI工業IoT虛擬測試儀器 1609

經濟學人:中國芯片行業雄心勃勃

麥肯錫咨詢師克里斯多夫·托馬斯(Christopher Thomas)估計,僅英特爾一家公司的研發開支就達到整個中國芯片行業的4倍。除了投入研發外,中國企業還需要吸引更多經驗豐富的科學家和工程師。...

2016-08-04 標簽:芯片中芯國際海思紫光DRAM存儲芯片中芯國際海思紫光芯片 2503

X86與ARM,江湖廝殺鹿死誰手?

關于X86架構和ARM架構這兩者誰將統一市場的爭執一直都有,但是也有人說這兩者根本不具備可比性,X86無法做到 ARM的功耗,而ARM也無法做到X86的性能。...

2016-08-04 標簽:ARMX86智能硬件 4487

三年電池業務虧6億美元,也該賣了

索尼電池業務部分隸屬于能源設備分公司,后者有隸屬于索尼設備事業群,主要業務包括廣泛用于手機、平板、數碼相機等上的鋰離子聚合物電池。不過,出售的是部分業務,索尼將保留對US...

2016-08-04 標簽:電池技術物聯網村田 1309

紫光國芯公告稱擬將晶體業務剝離至全資子公司

紫光國芯8月3日晚間發布公告稱,為提升公司管理效率,理順公司架構,整合內部資源,公司擬對晶體業務進行內部調整,將上市公司母公司中的晶體業務相關的資產及 子公司剝離至全資子公司...

2016-08-04 標簽:晶體存儲器芯片紫光國芯 1281

英特爾真的要放棄死氣沉沉的PC業務了

為了在PC電腦市場萎靡的不利環境中存活下來,英特爾正在努力轉型。它準備放棄PC電腦芯片業務,轉而將重心放到為數據中心和聯網設備開發芯片上來。...

2016-08-04 標簽:英特爾 616

電子芯聞早報:聯發科釋放四大喜訊 英特爾VR遭曝光

全球的半導體制程大戰激戰正酣,芯片廠商海思已經兩場16nm處理器,明年將采用10nm。聯發科昨日召開法說會,釋放了哪四大喜訊?物聯網及可穿戴推動,未來傳感器市場將持續增長。英特爾曝...

2016-08-04 標簽:海思紅米4 1534

博通等多家手機芯片巨頭集體退出的背后原因竟是這樣的

博通、英偉達以及Marvell等芯片巨頭幾經掙扎,最終選擇了退出。到目前為止,全球擁有手機基帶的廠商只剩下美國高通、臺灣聯發科、華為海思、紫光展銳(展訊)、韓國三星等寥寥數家企業...

2016-08-03 標簽:高通聯發科三星電子手機芯片博通海思 8761

NI CEO Dr. T:下一代平臺將把真實世界做進測試流程中

NI創始人兼CEO Dr.T說:“基于FPGA和PXI帶給我們的差異化系統測試測量能力,我們的下一代測試測量平臺將可以把真實世界做進測試流程中,例如整部汽車和IoT終端。”...

2016-08-03 標簽:摩爾定律LabVIEWNIIOT虛擬測試儀器 1484

八核!10nm制程的驍龍830爆開了

驍龍 830 MSM 8998 將基于全新的 10 納米工藝制程打造 ,相比今天運用在驍龍 821 身上的 14 納米更加先進,同時還集成支持 LTE Cat.16 網絡的調制解調器。...

2016-08-03 標簽:10nm半導體芯片驍龍處理器 1826

在pcb廠的你需要了解的新老qc七大手法

在pcb廠里,品管新七大工具,其作用主要是用較便捷的手法來解決一些管理上的問題,與原來的“舊”品管七大手法相比,它主要應用在中高層管理上,而舊七手法主要應用在具體的實際工作中...

2016-08-03 標簽:pcb 4598

NI推出交鑰匙HIL仿真儀,可降低開發和測試風險

NI今天推出的全新HIL仿真儀基于開放的商用現成平臺,可降低開發和測試風險,而且無需犧牲靈活性,滿足今天日益緊迫的開發時間要求、不斷變化的測試需求、以及人手縮減等各種挑戰。 ...

2016-08-03 標簽:LabVIEWNI5G5GHIL仿真儀LabVIEWNI 1328

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