制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術。
鴻海收購夏普交易正式完成 現(xiàn)金注入38.1億美元
鴻海收購夏普的日程一度被拖延，日前，這一交易終于正式達成，夏普獲得來自鴻海3888億日元（約合38.1億美元）的現(xiàn)金注入。業(yè)內(nèi)人士表示，收購完成后，鴻海將對夏普進行一系列改革。...
三星沒蘋果訂單?沒關系還有NVIDIA
據(jù)韓國媒體報道，據(jù)知情人士透露，技術巨頭三星電子已經(jīng)獲得了英偉達下一代GPU芯片的制造訂單。...
美光3D XPoint固態(tài)硬盤首次現(xiàn)身 Facebook對商用興趣濃厚
近日，在美國加州圣克拉拉舉行的閃存峰會（Flash Memory Summit）上，美光科技（Micron）揭示了基于3D XPoint（相變存儲）技術固態(tài)硬盤的性能數(shù)據(jù)。美光在大會上展示，相較于目前的NAND SSD產(chǎn)品，搭...
2016年第三屆物聯(lián)網(wǎng)感智創(chuàng)新大賽作品征集通知
自2014年至今，大賽已成功舉辦兩屆，報名團隊2000余組，征集作品1000余組。70%的參賽者來自全國各大高校，平均年齡僅23.5歲。...
2016-08-12 標簽：物聯(lián)網(wǎng)智能硬件創(chuàng)新大賽 1584
大聯(lián)大品佳集團推出基于Microchip產(chǎn)品的車載USB快速充電解決方案
大聯(lián)大品佳今天推出的該方案除可應用在車載USB充電之外，還可以應用在平板電腦、電子書閱讀器、臺式機、移動PC、打印機和數(shù)字TV等領域。...
老電子工程師談如何成為行業(yè)牛人
對電子工程師而言，從成本到產(chǎn)品售出，之間的差價就是最終的價值追求。產(chǎn)品的成本、可靠性、電路板、功能等指標能可反應電子工程師一定的能力水平。下面我們來看看工作十年的電子工程...
電子芯聞早報：量子芯片要淘汰傳統(tǒng)PC iPhone7發(fā)布時間確定
據(jù)報道，中科大已經(jīng)成功研發(fā)了半導體量子芯片，這款芯片未來能替代傳統(tǒng)PC？從中國信通院發(fā)布的1~7月份國內(nèi)手機市場運行分析數(shù)據(jù)來看，國外廠商節(jié)節(jié)敗退；蘋果未來的可穿戴設備可測量心...
2016-08-12 標簽：中科大量子芯片iPhone7發(fā)布時間 1751
iPhone銷量下滑 富士康凈利同比下滑31% 收購夏普股權或是出路
富士康當日同時發(fā)布的財報顯示，受iPhone在成熟市場銷量下滑的影響，該公司第二季度的凈利潤同比下滑了31%。...
干貨！一文看懂3D NAND Flash
目前3D NAND僅由三星電子獨家量產(chǎn)。而進入了最近兩個月，先有東芝（Toshiba）殺入敵營，如今美光（Micron）也宣布研發(fā)出3D NAND 芯片，而且已經(jīng)送樣，三星一家獨大的情況將畫下句點，加上早前...
從離散到聚合 半導體行業(yè)呈現(xiàn)新趨勢
2015年，一股并購狂潮席卷了全球半導體行業(yè)。據(jù)統(tǒng)計，達成意向的并購市值接近1600億美元，其中超過1000億美元的項目已經(jīng)完成并購。這一金額是半導體行業(yè)史上最大年度并購金額的6倍多。...
英飛凌受邀成為中德智能制造聯(lián)盟副理事長單位，共同助力智能制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展
英飛凌科技（中國）有限公司總裁兼執(zhí)行董事蘇華博士表示：“英飛凌將積極履行副理事長單位的義務，與中德智能制造領域的領軍企業(yè)一起建言獻策，為“中國制造2025”與德國“工業(yè)4.0”的...
2016-08-11 標簽：英飛凌物聯(lián)網(wǎng)工業(yè)4.0 588
聯(lián)發(fā)科一季度移動處理器全球第二 三星新一代Exynos處理器曝光
據(jù)市調(diào)機構Strategy Analytics統(tǒng)計，聯(lián)發(fā)科第一季移動處理器市場份額達到25.2%，穩(wěn)居全球第二。展訊因有中國內(nèi)需市場作后盾，也搶下13.5%的份額，再連同海思的2.2%，三者合計市占率達40.9%。三星...
2016-08-11 標簽：聯(lián)發(fā)科三星電子移動處理器海思 913
美的與庫卡，一對完美相配的野心家
經(jīng)過為期三個月的時間，美的收購庫卡一事終于塵埃落定。于8月8日美的發(fā)布公告，美的集團最終持有德國機器人公司的94.55%的股，完成對庫卡的收購。對于美的而言，和國內(nèi)的機器人企業(yè)相比...
電子芯聞早報：蘋果A10處理器諜照泄露 華為Mate9搭載麒麟960
隨著iPhone7發(fā)布時間的臨近，蘋果A10處理器圖片遭到泄露，Apple Watch2頁傳出將有兩個版本，同時有報道稱蘋果將在新款iPhone上市季對供應商砍價；3D NAND Flash三星的霸主地位遭到挑戰(zhàn)；VR的3000家體...
2016-08-11 標簽：麒麟960蘋果A10華為Mate9apple watch2 2415
2016年國內(nèi)電子百強深圳入圍TOP20
本屆百強企業(yè)共實現(xiàn)主營業(yè)務收入2.96萬億元，比上屆增長32.0%；總資產(chǎn)合計達到3.4萬億元，比上屆增長25.9%；2015年共生產(chǎn)計算機3160萬部、彩電11530萬臺、手機3.7億部和集成電路430億塊，占全行業(yè)...
2016-08-11 標簽：半導體產(chǎn)業(yè)IC設計半導體芯片 2151
NI 2016十大工程成就獎項目名單出爐，遠超我想象
2016年獲得NI工程成就獎的十大項目覆蓋航空航天、汽車、通信、醫(yī)療、工業(yè)、能源、地質(zhì)研究等不同應用領域，可以說大大超出了我的想象能力，充分佐證了NI走出的一條與眾不同的測試測量儀...
成立8個月估值過億，輕松斬獲千萬天使輪融資，迪韻科技是如何做到的？
對大部分初創(chuàng)企業(yè)而言，融資是一個比較難的事情。來看看迪韻科技是如何通過自己的技術實力與產(chǎn)業(yè)價值承載，輕松收獲1600萬元天使輪融資。...
2016-08-10 標簽：物聯(lián)網(wǎng)語音識別音視頻技術 3212
三大芯片制造商今年力拼 下半年繼續(xù)增加資本支出
根據(jù)IC市場調(diào)研機構最新報道，盡管半導體產(chǎn)業(yè)萎靡不振，三大芯片巨頭英特爾(Intel)、三星(Samsung)與臺積電(TSMC)仍打算在今年下半年增加資本支出，以求進一步拉大與競爭對手之間的差距。據(jù)悉...
創(chuàng)辦仙童/Intel 硅谷之父傳奇人生
作為集成電路的發(fā)明者，諾伊斯在科學史上已名垂青史，而且他還與別人共同創(chuàng)辦了兩家硅谷最偉大的公司之一，第一家是半導體工業(yè)的搖籃 ——仙童公司，已成為歷史；第二家則仍躋身美國...
性能可媲美石墨烯的2D光電材料如何？
美國能源部（DoE）所贊助的一個研究團隊表示，熱門的太陽光電材料鈣鈦礦（perovskite）若生長在一個原子厚度的混合單層（hybridmonolayers）上，其性能可媲美石墨烯（graphene）。...
2016中國線路板企業(yè)排行榜TOP100
近年來，在中國成為電子產(chǎn)品制造大國的同時，全球 PCB 產(chǎn)能也在向中國轉移，中國已成為 PCB 行業(yè)增長速度最快的國家。近日，2016年評選的2015年CPCA中國線路板企業(yè)綜合排行榜正式出爐！...
電子芯聞早報：Exynos 8995或采用10nm工藝 魅藍E跑分配置曝光
手機處理器市場除了高通和聯(lián)發(fā)科兩巨頭，三星也在奮力追趕，消息顯示Exynos 8995將采用10nm FinFET工藝，最高速度達4GHz。昨日最高人民檢察院在官方微博發(fā)布消息，對中國電信集團原董事長常小...
張汝京:半導體關鍵材料國產(chǎn)化勢在必行
張汝京表示，中國半導體發(fā)展得不錯，目前300mm硅片需求量一個月約40萬到50萬片，但絕大部分供應都在海外，三分之二從日本來。“十二五”計劃里希望國內(nèi)至少能夠生產(chǎn)50%以上的使用量。雖然...
聯(lián)發(fā)卡旗艦芯片Helio X30發(fā)布 明年向高端機發(fā)貨
今日聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新一代旗艦芯片Helio X30，Helio X30搭載臺積電的10nm FinFET工藝，采用十核心設計。其中包括兩個主頻為2.8GHz的Cortex A73核心、四個主頻為2.2GHz的Cortex A53核心，以及四個主頻2.0GHz的...
2016半導體行業(yè)10大收購案盤點
2016年以來，半導體行業(yè)的收購事件可以說是“完全停不下來”，為了搶占市場、擴大自身影響力，乃至提高國際地位，各大企業(yè)巨頭大大小小的收購事件頻傳。...
2016-08-09 標簽：半導體并購 1309
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