制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道,涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。Bourns針對DSL、以太網(wǎng)與PoE應(yīng)用推出最新G.fast及LAN變壓器
Bourns精巧的G.Fast變壓器型號SM51430EL是一款經(jīng)優(yōu)化過的DSL應(yīng)用解決方案,專門針對小于500公尺的區(qū)域回路設(shè)計。...
看IC芯片制造見證10nm工藝興起!
隨著“中國制造2025”、“互聯(lián)網(wǎng)+”行動指導(dǎo)意見以及“國家大數(shù)據(jù)戰(zhàn)略”相繼組織實施,雙創(chuàng)工作持續(xù)深入推進(jìn),創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的氛圍逐步形成,中國半導(dǎo)體集成電路面臨著前所未有的發(fā)展機(jī)遇。...
2016-08-18 標(biāo)簽:IC設(shè)計半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體行業(yè) 13636
三星獨(dú)霸2016第二季DRAM存儲器市場
據(jù)半導(dǎo)體市場調(diào)研機(jī)構(gòu)DRAMeXchange消息,三星電子2016年第二季移動動態(tài)隨機(jī)存儲器(DRAM)的銷售額同比增長19.4%至24.18億美元,全球市場占有率升至61.5%,創(chuàng)下移動DRAM市場份額單獨(dú)統(tǒng)計以來的歷史...
電子芯聞早報:iPhone7主板曝光 拋棄高通基帶 思科裁員5500人
iPhone7的發(fā)布時間和價格備受期待,從上周曝光的疑似iPhone7主板來看,蘋果竟然拋棄高通的調(diào)制解調(diào)器模塊,轉(zhuǎn)而采用了英特爾的基帶;思科發(fā)布了最新財報,業(yè)績同比增長但要裁員5500人;VR...
電位滴定儀測定時的要點解析
電位滴定儀可以用于各種類型的電位滴定,用戶根據(jù)不同的電極,插后面板的電極插孔,如有的電極不能直接插入Q9插孔中,則可用本儀器提供的Q9插頭;連線用鱷魚夾住電極頭即可。...
2016-08-17 標(biāo)簽:電位器 1568
AMD處理器將跳過10nm直奔7nm竟是因為格羅方德!
2016年各大晶圓廠的主流工藝都是14/16nm FinFET工藝,Intel、TSMC及三星明年還要推10nm工藝,由于Intel也要進(jìn)軍10nm代工了,這三家免不了一場大戰(zhàn)。但是另一家代工廠GlobalFoundries已經(jīng)決定不走尋常路...
智能制造發(fā)展起步 機(jī)械工業(yè)轉(zhuǎn)型何去何從?
在《中國制造2025》強(qiáng)國戰(zhàn)略等相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策的引導(dǎo)下,機(jī)械工業(yè)轉(zhuǎn)型升級、創(chuàng)新發(fā)展持續(xù)推進(jìn)。...
2016-08-17 標(biāo)簽:智能制造 775
同步軌至軌、單電阻降壓型穩(wěn)壓器在0V至14.5VOUT范圍內(nèi)吸收/提供±5A
LTC3623 具有 400kHz 至 4MHz 開關(guān)頻率范圍,能夠使用纖巧、低成本電容器和電感器,再加上緊湊的 QFN 封裝,該器件可為多軌應(yīng)用構(gòu)成占板面積非常緊湊的解決方案。...
2016-08-17 標(biāo)簽:凌力爾特開關(guān)穩(wěn)壓器LTC3256 1547
RS Components擴(kuò)展連接產(chǎn)品組合,新增適用于嚴(yán)苛環(huán)境的IP67級別線對線和線對板連
這些連接器提供了針對臟物和灰塵的絕對防護(hù),該公司的快速整體式密封技術(shù)提供的防水作業(yè)可在深達(dá)1米的水中浸泡最多30分鐘,其雙鎖閉解決方案在完全插接時提供了可感知的咔嗒雙響。它們...
受工程師歡迎的FPC制造商TOP110
柔性電路板可以自由彎曲、卷繞、折疊,大大縮小電子產(chǎn)品的體積,是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動要求的唯一解決辦法,隨著可穿戴設(shè)備的逐步興起,柔性電路板的市場需求將急劇增加。...
2016-08-17 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計柔性電路板硬件工程師可制造性設(shè)計華秋DFM 30066
機(jī)器人/智能家居等八大智能制造市場前景解析
2015年我國智能制造產(chǎn)值在1萬億左右,2020年有望超過3萬億元人民幣,年復(fù)合增長率約20%。本研究中心對智能制造產(chǎn)業(yè)進(jìn)行了全面研究,列舉出產(chǎn)業(yè)中八大熱點:機(jī)器人、無人機(jī)、人工智能、3...
英特爾開放芯片工廠 竟要生產(chǎn)ARM芯片
今天在舊金山召開的英特爾全球開發(fā)者論壇(IDF),英特爾發(fā)布了諸多布局新技術(shù)領(lǐng)域的產(chǎn)品,包括融合現(xiàn)實MR眼罩、物聯(lián)網(wǎng)芯片焦耳(Joule)。但有一個非產(chǎn)品的消息同樣引起了媒體關(guān)注。英...
電子芯聞早報:聯(lián)發(fā)科處理器恐落后 iPhone7上市時間確認(rèn)
競爭激烈的處理器市場,2016下半年高通仍然具有優(yōu)勢,但是聯(lián)發(fā)科展訊則可能相對落后;南通富士通微電子有意出手收購全球第二大半導(dǎo)體封測廠艾克爾,全球封測龍頭日月光有壓力;三星智...
2016-08-17 標(biāo)簽:展訊虛擬現(xiàn)實iPhone7Gear S3 1677
Intel要推新一代Atom處理器搶占物聯(lián)網(wǎng)市場?
就在大家認(rèn)為Atom系列處理器即將徹底淪陷的時候,英特爾終于側(cè)面做出了回應(yīng)。根據(jù)外媒的報道,英特爾不僅沒有打算放棄其唯一的超低功耗芯片,還在計劃為Atom系列處理器換上最新的Apollo...
2016-08-16 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)intelATOM處理器 1178
了解國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)鏈,把脈半導(dǎo)體走勢
2015年世界十大芯片設(shè)計公司中,中國的海思和展訊位居第6和第10位,分別是38.3億美元和 18.8億美元。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會設(shè)計分會的數(shù)據(jù),海思和展訊占據(jù)前兩名,第三至第五名分別是中...
2016-08-16 標(biāo)簽:IC設(shè)計半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體行業(yè) 2715
全球工業(yè)半導(dǎo)體銷售額排行榜TOP10
市場研究機(jī)構(gòu)IHS最新報告指出,去年工業(yè)半導(dǎo)體銷售額達(dá)419億美元,微幅成長約 1%,優(yōu)于同期全球半導(dǎo)體市場衰退2%的表現(xiàn)。...
2016-08-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計半導(dǎo)體芯片 2735
奧運(yùn)會航拍器墜落 兩游客被砸出血至?xí)炟?/a>
當(dāng)?shù)貢r間2016年8月15日,里約奧運(yùn)會第10日:柔道館(Carioca Arena- 2)外的航拍攝像機(jī)因為電纜斷裂意外掉落,造成兩人受傷。...
2016-08-16 標(biāo)簽:航拍器 774
全球半導(dǎo)體20強(qiáng)名單出爐 聯(lián)發(fā)科位居11海思沒上榜
半導(dǎo)體市場研究公司IC Insights公布了2016年上半年全球前二十大半導(dǎo)體(包括集成電路、光電器件、傳感器和分立器件)公司銷售額排名。前二十大半導(dǎo)體公司美國獨(dú)占8家,日本、歐洲、中國臺...
2016-08-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺積電intel海思半導(dǎo)體公司 1533
全球首顆量子通信衛(wèi)星“墨子號”成功發(fā)射
8月16日1時40分,我國在酒泉衛(wèi)星發(fā)射中心用長征二號丁運(yùn)載火箭成功將世界首顆量子科學(xué)實驗衛(wèi)星“墨子號”發(fā)射升空。這將使我國在世界上首次實現(xiàn)衛(wèi)星和地面之間的量子通信,構(gòu)建天地一體...
高通/三星/聯(lián)發(fā)科/蘋果為何豪賭10nm制程?
經(jīng)過一批又一批殘酷過濾和篩選,如今被大部分人熟知的芯片研發(fā)商主要有五家,即蘋果、三星、高通、聯(lián)發(fā)科以及華為。其中,蘋果、三星、華為由于雙重身份,其處理器幾乎僅供自家專用(...
2016-08-16 標(biāo)簽:Helio X30驍龍83010nm工藝Exynos 8895 1794
聯(lián)發(fā)科用“割肉”招數(shù)換市場 物聯(lián)網(wǎng)/VR仍存變數(shù)
近日,聯(lián)發(fā)科公布2016年第2季財務(wù)報告:營收沖 高,毛利下滑。營收毛利倒掛被業(yè)內(nèi)認(rèn)為是聯(lián)發(fā)科以價換量的無奈之舉。實際上,近兩年,聯(lián)發(fā)科持續(xù)推出中高端Helio系列提升品牌形象,但收效...
2016-08-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)vrHelio X20 909
小米聯(lián)合富士康再戰(zhàn)印度 再建兩座專用工廠
小米印度業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人曼努·簡恩(Manu Jain)表示,小米正在與印度多個地方政府進(jìn)行談判,敲定工廠的用地和其他事宜。...
電子芯聞早報:小米將在印度建兩個工廠 華為mate9真機(jī)曝光
中國手機(jī)廠商正在爭先恐后的進(jìn)入海外市場,據(jù)報道小米將在印度新建兩個工廠,建設(shè)工作由富士康負(fù)責(zé);消息人士透露三星已經(jīng)獲得了NVIDIA新一代圖形處理器的代工合同;英特爾IDF大會又會有...
2016-08-15 標(biāo)簽:Apple Watch紅米3s華為Mate9 1959
半導(dǎo)體并購背后制造業(yè)為何陷入低迷
回到2016年,半導(dǎo)體行業(yè)的收購事件可以說是“完全停不下來”,為了搶占市場、擴(kuò)大自身影響力,乃至提高國際地位,各大企業(yè)巨頭大大小小的收購事件頻傳。...
2016-08-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計半導(dǎo)體芯片 2394
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