記得在2016中國（深圳）集成電路創新應用高峰論壇上，中國半導體行業協會IC設計分會理事長、清華大學微納電子學系教授魏少軍指出，中國大陸芯片設計業持續高速增長，2000年~2015年復合增長率達45.68%，今年第一季度增長率為26.1%。

　　另據市場研究機構ICInsights的數據顯示，2015年世界十大芯片設計公司中，中國的海思和展訊位居第6和第10位，分別是38.3億美元和 18.8億美元。根據中國半導體行業協會設計分會的數據，海思和展訊占據前兩名，第三至第五名分別是中興微電子、華大半導體、大唐半導體。

　　如果再計算中國前年收購的海外上市企業落地所包含的產值，今年增長率將肯定超過25%，預計將達到1600-1650億元人民幣，位居全球第二。

　　魏少軍也指出，盡管2015年中國芯片設計業全球占比22.9%，但從細分產品來看并不理想。通信芯片設計領域一枝獨秀，從100億增長到600 億，5年增長6倍。但是其他領域，包括計算機、多媒體、導航、模擬、功率、消費類等產業規模增長非常緩慢。如果刨除通信業增長，中國芯片設計業5年來幾乎沒有增長。

　　下面，來看看中國半導體行業上下游產業鏈

　　設備和材料是半導體產業的上游核心：集成電路占半導體總市場的八成，是半導體的主要構成部分。美國半導體產業協會（SIA）最新發布的數據顯示，2015年全球半導體市場規模為3，352 億美元，比2014 年略減0.2%。

　　半導體可以分為四類產品，分別是集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器。其中規模最大的是集成電路，達到2，753 億美元，占半導體市場的81%。由于半導體產品中大部分是集成電路，因此二者常常被混為一談，在此特別說明二者的異同，以免混淆。　
　

　　半導體設備和材料處于IC 產業的上游，為IC 產品的生產提供必要的工具和原料。當前IC 產業的商業模式可以簡單描述為，IC 設計公司根據下游客戶（系統廠商）的需求設計芯片，然后交給晶圓代工廠進行制造，之后再由封裝測試廠進行封裝測試，最后將性能良好的IC 產品出售給系統廠商。

　　IC 設計、晶圓制造、封裝測試是IC 產業的核心環節，除此之外，IC 設計公司需要從IP/EDA 公司購買相應的IP 和EDA 工具，而IC 制造和封裝測試公司需要從設備和材料供應商購買相應的半導體設備和材料化學品。因此，在核心環節之外，集成電路產業鏈中還需要IP/EDA、半導體設備、 材料化學品等上游供應商。

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