制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
上海靈動微電子秋季發布會成功舉辦，引發產業熱捧
上海靈動微電子股份有限公司在深圳成功舉辦2016年秋季新品發布會，眾多MCU領域的知名廠商代表、專業人士以及國內30多家知名門戶與科技媒體云集現場，共同見證靈動微電子新品發布。...
強化性價比 Intel 600P M.2 SSD曝光
英特爾最近密鑼緊鼓的推出SSD，最近就有網友曝出Intel 600P M.2 SSD，這是Intel又一款使用M.2接口的SSD，支持NVMe協議，走PCI-E 3.0 X4通道。另外在萬能的淘寶上已經有商家正在開賣了，256GB版本的價格...
Gartner預估半導體行業成長減個位數
因產品平均售價下滑影響，包括顧能 （Gartner）等多個研調機構紛紛調降今年半導體產值預估，多由先前預估的成長個位數百分點，降為衰退個位數百分點水準。...
2016-08-24 標簽：半導體 474
ARM在超級計算機領域要挑戰英特爾X86
ARM的強項在于其相較于x86架構更具省電效益的潛力，此特性對于實際上不太容易為想要打造的超大規模系統提供大量電力的超級電腦設計工程師來說頗具助益。...
電子芯聞早報：京東方或為iPhone供應OLED屏 華為Mate9真機
iPhone7還沒有發布，報道稱明年iPhone將導入OLED屏，京東方或成為蘋果的供應商；多個研調機構調降今年半導體產值預估，降為衰退個位數百分點水準；可穿戴方面，運動相機GoPro Hero5的最新曝光...
半導體行業2016上半年并購案盤點 抱團取暖？
今年，半導體行業的并購呈現了頻率高、規模化、多點開花等形勢，恩智浦收購飛思卡爾，安華高科技收購博通，英特爾收購Altera，軟銀收購ARM，ADI收購凌力爾特等，這些收購金額超過100億美元...
聯發科手機芯片缺貨 薦OPPO轉單高通
聯發科自2016年第2季以來，一路高喊手機芯片缺貨，雖然沒有明講原兇是誰，但看到Oppo、Vivo手機出貨量迭創新高，其中Oppo甚至在2016年下半還有可能撼動華為的龍頭寶座，其實答案早就呼之欲出...
碳化硅電力電子器件的發展現狀分析
SiC電力電子器件中，SiC二極管最先實現產業化。2001年德國Infineon公司率先推出SiC二極管產品，美國Cree和意法半導體等廠商也緊隨其后推出了SiC二極管產品。...
2016-08-22 標簽：碳化硅 2554
英特爾CEO親自上陣解讀重金收購Altera背后原因
在2016年英特爾信息技術峰會（IDF 2016）包括了一個首次亮相的活動——英特爾SoC FPGA開發者論壇（ISDF）上，英特爾CEO科再奇親自登臺做了一場長達90分鐘的演講，回答了自收購Altera以來備受外界...
智能硬件工程師或成當下最有“錢途”的職業
智能硬件工程師將成為市場上最熱、最有“錢途”的職業。據統計，智能硬件工程師的平均工資已突破13400元，奮起直追平均工資排行第一的金融行業從業。...
清美教授助力理工男 共同打造機器人設計經典
小墨是首個深度設計的交互機器人，是工業設計進入人工智能領域的一次大膽嘗試。此前，該機器人在美國Indiegogo眾籌一上線就獲得了用戶的熱烈反響，這個讓人“萌出一臉血”的國產機器人瞬...
晶圓代工龍頭臺積電成功的三大要素是什么？
臺灣半導體龍頭臺積電公司，近來市值突破1，500億美元，擠進全球市值排名第46位，已相當接近英特爾、IBM及思科等科技大廠，這是臺灣企業史無前例的成就，相當值得喝采。臺積電的成功，為...
成為硬件工程師到底該具備些什么？
本文主要針對那些剛開始或準備開始搞設計硬件電路的工程師，高級別的硬件工程師看這篇文章就沒必要了。時光飛逝，離俺最初畫第一塊電路已有3年。...
電子芯聞早報：瑞薩擬收購Intersil 小米note2竟是這樣
據中興最新發布的公告，美國商務部對其出口限制禁令再次做出延期決定，臨時許可被延長至2016年11月；最新消息，日本瑞薩半導體（Renesas）正在與美股芯片廠商英特矽爾（Intersil）進行收購談...
“墨子號”正進行衛星平臺測試工作 多國請求開展國際合作
記者昨日從中國科學技術大學獲悉，由該校主導研制的世界首顆量子科學實驗衛星“墨子號”目前已進入預定軌道，開始為期約3個月的在軌測試。平臺和載荷各單機加電自檢已完成，正在進行...
士蘭微電子推出國內首款單芯片六軸慣性傳感器
士蘭微電子的MEMS傳感器研發得到了國家科技重大專項的支持，此次單芯片六軸傳感器SC7I20是在之前量產加速度傳感器、磁傳感器和壓力傳感器基礎上推出的又一重磅產品。...
為什么說未來芯片市場是個不裁員的行業
芯片一直是人類電子業最偉大的發明之一，簡單來說，就是大批集成電路的總和，更基本的元素則是電阻、電容、晶體管等等，這些基本元素通過連線和半導體工藝被撮合在一起，最終形成高端...
2016-08-19 標簽：芯片 4838
全球20大半導體公司排名，聯發科增速最快達32%
半導體市場研究公司IC Insights最新公布了2016年上半年全球前二十大半導體（包括集成電路、光電器件、傳感器和分立器件）公司銷售額排名。前二十大半導體公司美國獨占8家，日本、歐洲、中...
2016-08-19 標簽：聯發科 3571
GF確認將直奔7nm工藝 AMD將同步？
2015年以來，英特爾（Intel）、三星、臺積電（TSMC）紛紛發力16/14nm FinFET工藝，而當下芯片廠商正爭相蓄力2017款10nm半導體制造工藝。隨著高通CEO爆料，高通2017年的10nm訂單都會交給三星，以及I...
英特爾結盟ARM 獲LG訂單臺積電真的無壓力？
半導體龍頭英特爾17日在開發者論壇（IDF）中，說明在客製化晶圓代工的新策略。英特爾技術與制造事業群副總裁暨英特爾客製化晶圓代工共同總經理Zane Ball表示，10納米晶圓代工將納入ARM架構...
Intel代工ARM芯片，TSMC、三星驚了
最近，英特爾正式宣布將與芯片設計公司ARM達成合作，今后將開始生產基于ARM設計的芯片。ARM實體IP設計事業部總經理Will Abbey表示，這將為整個行業帶來巨變。...
電子芯聞早報：兆易創新上市首日暴漲 Apple Watch2無4G
中國大力發展集成電路產業，數據顯示今年第一季展訊、海思芯片市場份額增幅力壓聯發科；閃存芯片廠商兆易創新上市首日暴漲43.98%；蘋果發布會臨近，傳Apple Watch2或與iPhone7同時發布；英特...
英特爾IDF：不需與ARM去PK而是互補
英特爾全球副總裁兼中國區總裁楊旭在接受網易科技采訪時表示，融合現實（MR）需要更多的計算能力，而計算能力是英特爾的強項，MR是英特爾未來的機會。...
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