制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術。
一文講透從IP層面如何實現(xiàn)汽車功能安全
芯片IP的功能安全僅在汽車、工業(yè)、航空航天和其他類似市場的芯片與系統(tǒng)開發(fā)商感興趣。然而，隨著過去幾年各類汽車應用的興起，情況已經(jīng)發(fā)生巨大變化。除了汽車外，還有很多其他行業(yè)也...
集創(chuàng)北方加強產(chǎn)業(yè)聯(lián)動，推動中國半導體跨越式發(fā)展
9月27-28日，“2016北京微電子國際研討會暨中國新能源汽車電子高峰論壇”在北京亦莊亦創(chuàng)會展中心成功舉辦。本次研討會的主題是“聯(lián)動融合，創(chuàng)新共贏，推動產(chǎn)業(yè)跨越發(fā)展”，北京市領導、...
2016-09-30 標簽：新能源汽車物聯(lián)網(wǎng)集創(chuàng)北方 1604
進入4G時代，聯(lián)發(fā)科逐漸走向被動
中國市場進入4G時代后，由于一、二線大廠開始重視國際市場，對智財?shù)囊笠仓饾u跟上國際腳步，采用聯(lián)發(fā)科方案能節(jié)省部分專利成本支出的優(yōu)勢逐漸消滅，聯(lián)發(fā)科面對的挑戰(zhàn)也越來越嚴苛。...
2016-09-30 標簽：高通聯(lián)發(fā)科4G芯片 1934
iPhone7的A10 Fusion芯片設計或為蘋果省數(shù)億
據(jù)海外媒體報道，蘋果（Apple）在iPhone 7發(fā)表會上表示，A10 Fusion芯片上的電晶體數(shù)量高達33億個，比A9高出許多，因此不難想像A10 Fusion的芯片尺寸應該大于A9，制造成本相對提高。...
2016-09-30 標簽：芯片設計iPhone7A10 Fusion 1959
電子芯聞早報：傳高通將300億美元收購NXP iPhone8將有大變化
今日芯聞早報，半導體行業(yè)傳重磅消息：傳高通或300億美元收購NXP；北京亦莊打打造千億級智能傳感器產(chǎn)業(yè)園；迎接物聯(lián)網(wǎng)時代的四大策略建言；臺積電晶圓代工明后年獨霸 10、7 納米；Alphab...
2016-09-30 標簽：虛擬現(xiàn)實iPhone8魅族PRO6 1086
半導體行業(yè)又一個300億美元并購案要來了，能成功嗎？
今年半導體行業(yè)的最大并購是軟銀320億美元收購ARM。不過恩智浦是一家比ARM大得多的公司，高通正在洽談收購半導體公司NXP恩智浦，價格應該會在300多億美元。據(jù)了解，交易會在接下來的兩三個...
交易價值超過300億美元？高通洽談收購恩智浦
據(jù)外媒報道，高通在洽購恩智浦半導體（以下簡稱“恩智浦”），交易價值可能超過300億美元，這將是集中度迅速提高的半導體產(chǎn)業(yè)的最新一起并購交易。收購恩智浦將使高通芯片產(chǎn)品由數(shù)十種...
購物滿額迎大禮！ 歐時電子（RS Components）送您超級9月大回饋！
2016年9月19至 10月21日期間在RS購物，您將獲得豐厚回報只要您達到指定的購買金額，禮物就是您的！...
3年之后全球半導體銷售額再次實現(xiàn)2.6％高增幅晶圓代工增9%
2016年7月全球半導體銷售額為278.08億美元（3個月的移動平均值，下同），環(huán)比增長2.6％。據(jù)介紹，2.6％已經(jīng)是2013年9月創(chuàng)下增長3.3％的紀錄以來很高的月度增幅了。...
【科普】三種電磁屏蔽的目的及原理詳解
電磁屏蔽一般可分為三種：靜電屏蔽、靜磁屏蔽和高頻電磁場屏蔽。三種屏蔽的目的都是防止外界的電磁場進入到某個需要保護的區(qū)域中，原理都是利用屏蔽對外場的感應產(chǎn)生的效應來抵消外場...
盤點大疆折疊無人機Mavic那些黑科技
大疆在紐約發(fā)布了全新的消費級折疊無人機Mavic Pro，中文名為“御”，Mavic是大疆首款緊湊型航拍無人機，它集超高畫質(zhì)、機器視覺技術和便攜性于一身，助你隨時隨地刻捕捉精彩影像。...
瞄準工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) 高通發(fā)布驍龍600E和410E處理器
9月29日消息，高通推出了兩款新處理器600E和410E，瞄準的正是工業(yè)應用，高通希望新芯片可以嵌入到一系列電子設備中，包括數(shù)字引導標示、機頂盒、醫(yī)療圖像設備、POS系統(tǒng)和工業(yè)機器人。從此...
2016-09-29 標簽：高通工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)驍龍410E驍龍600E高通 1248
ARM發(fā)布實時處理用CPU內(nèi)核Cortex-R52 瞄準自動駕駛汽車
英國ARM公司2016年9月20日（當?shù)貢r間）發(fā)布了瞄準自動駕駛汽車、醫(yī)療及工業(yè)機器人等領域、可用于實時處理的CPU內(nèi)核“Cortex-R52”。ARM日本公司于9月21日面向日本的新聞媒體舉行了發(fā)布會（圖...
2016-09-29 標簽：自動駕駛 3191
芯聞早報：ARM推新CMN-600互連總線 黑莓宣布放棄手機業(yè)務
今日芯聞早報：ARM推出新一代CMN-600互連總線 最多支持128個核心；新一代以太網(wǎng)標準獲批，網(wǎng)速提高至少5倍；高通新推兩款驍龍芯片，依舊為物聯(lián)網(wǎng)而設；光通信行業(yè)報告：光電子產(chǎn)業(yè)升級 從...
2016-09-29 標簽：黑莓手機光通信智能手表Exynos8890 3662
小米5s超聲波指紋識別出場 三星虹膜識別還有戲嗎？
目前，蘋果與一眾安卓手機廠商（小米包含在內(nèi)）支持指紋識別技術；三星與微軟則致力于推動虹膜識別技術發(fā)展。那么，哪項技術更適用于智能手機呢？...
iPhone7 Plus雙攝像頭背后市場解密 誰是贏家？
據(jù)預測，到2018年雙攝產(chǎn)業(yè)鏈市場規(guī)模預計超過87.3億元。16-18 年復合增長率將達到達134%。這其中，CMOS芯片、鏡頭等模組的產(chǎn)業(yè)鏈將會迎來快速發(fā)展。本期，我們就推薦來自法國知名電子供應鏈...
2016-09-28 標簽：CMOS雙攝像頭華為P9iphone7plus 3772
明年聯(lián)發(fā)科/高通/華為的手機處理器誰更強？
從Android 和iOS 智能手機爆發(fā)開始，手機的硬件配置也在以迅雷不及掩耳的速度在快速迭代。伴隨著智能手機的軍備大戰(zhàn)，高通驍龍、德州儀器OMAP、三星Exynos、英偉達Tegra、蘋果A 系列、華為麒麟...
2016-09-28 標簽：Helio X30麒麟960驍龍821exynos8895 13210
電子芯聞早報：聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款10nm移動處理器 小米5s提前曝光
今日芯聞早報：聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款10nm移動處理器——Helio X30；臺積電7nm工藝最快明年4月試產(chǎn)；中國半導體四大產(chǎn)業(yè)聚落成形；聯(lián)想宣布摩托羅拉部門再裁員；虛擬現(xiàn)實產(chǎn)業(yè)正面臨人才荒；小...
2016-09-27 標簽：虛擬現(xiàn)實Helio X30小米5s榮耀6x 1666
一文讀懂獨一無二的虹膜特征識別
虹膜識別并不是一個簡單的過程，從虹膜圖像的獲取到最終的身份匹配，中間要經(jīng)過大量的專業(yè)計算。搭載虹膜識別的手機在前置攝像頭之外，還會配備紅外LED以及虹膜識別攝像頭，以保證在黑...
定iPhone7 Plus價格背后的供應商
iPhone 7 Plus是蘋果7升級版手機，屏幕大小5.5英寸，擁有雙1200萬像素攝像頭，采用上下立體聲的揚聲器。有銀色、金色、玫瑰金、黑色和鋼琴黑，存儲有32GB/128GB以及256GB可選。...
2016-09-27 標簽：半導體芯片雙攝像頭iPhone7 Plus 1995
Marvell推出用于DRAM-less PCIe3.0x2 SSD的NVMe控制器
Marvell最近推出了一款全新的低成本小尺寸SSD控制器88NV1160，該芯片可用于設計以M.2和BGA封裝的小尺寸SSD。88NV1160支持當今和未來各種類型的NAND閃存，LDPC糾錯功能，NVMe協(xié)議和當今SSD控制器的其他...
SiP封裝將成為超越摩爾定律的重要路徑？
蘋果發(fā)布了最新的apple watch手表，里面用到SIP封裝芯片，從尺寸和性能上為新手表增色不少。而芯片發(fā)展從一味追求功耗下降及性能提升（摩爾定律），轉(zhuǎn)向更加務實的滿足市場的需求（超越摩...
SiTime推出高精度MEMS振蕩器 顛覆全球規(guī)模15億美元電信與網(wǎng)絡時鐘市場
MEMS和模擬半導體公司和MegaChips公司的全資子公司SiTime公司（SiTime Corporation）今天宣布推出創(chuàng)新產(chǎn)品Elite Platform?，其中包含Super-TCXO?（溫度補償型振蕩器）和多款振蕩器。這些高精度器件可以...
2016-09-26 標簽： 1091
無人機技術說透了關鍵就這七大點
無人機市場藍海雖大，分一杯羹卻并不容易。下面，就為大家介紹幾款無人機及未來無人機技術突破點，還有一些無人機SOC系統(tǒng)。...
電子芯聞早報：AMD 7nm工藝APU首曝 小米5s真機曝光
今日芯聞早報：AMD 7nm工藝APU首曝：增強Zen架構 四核八線程；工信部正制定傳感器發(fā)展規(guī)劃 MEMS迎新機遇；三星手機或?qū)⒉捎寐?lián)發(fā)科處理器；蘋果iPhone7明年第一季下單松動；深圳將出臺首個智能...
性能超越高通？聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio系列X30處理器
最近，聯(lián)發(fā)科發(fā)布可Helio系列的X30處理器，這是聯(lián)發(fā)科旗下的第二代十核心處理器，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的介紹，Helio X30號稱是全球首款10nm移動處理器，依然采用三從集架構，卻是2顆Cortex-A73（2.8GHz）...
2016-09-26 標簽：聯(lián)發(fā)科驍龍821X30處理器聯(lián)發(fā)科驍龍821 1675
買CPU送GPU的Intel可能砍掉最強核顯Iris Pro
Intel不是GPU公司，但因為旗下的桌面CPU基本上都整合了GPU單元，半賣半送之下Intel坐擁全球最大的GPU份額，而且大部分時間都超過70%，簡直是“壟斷”。2013年隨著Haswell架構發(fā)布，Intel也為核顯帶...
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