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電子發燒友網>制造/封裝>

制造/封裝

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。

三星一員工因并涉嫌向中國公司出售14nm核心技術被捕

三星公司最近因為Galaxy Note 7召回事件忙的焦頭爛額,中國區雖然幸免,但因為國行Note 7有兩次爆炸,三星與用戶之間也陷入了各種陰謀陽謀爭議,依然沒能脫身。不過讓三星煩心的事多著呢,...

2016-09-23 標簽:集成電路三星電子14nm工藝 2086

安森美收購仙童已完成 功率半導體市場板塊挪移

安森美收購仙童已完成 功率半導體市場板塊挪移

安森美半導體(ON Semiconductor)日前宣布已經完成對快捷半導體(Fairchild Semiconductor)的收購;這樁價值24億美元的交易,讓安森美能進一步擴張功率半導體市場版圖,特別是功率晶體管與二極管...

2016-09-23 標簽:安森美電源管理功率半導體仙童 9613

一文看懂中國IC產業現狀和未來方向

丁文武表示,中國集成電路銷售額在過去幾年都一直處于穩步上升態勢,2015年的銷售總額更是高達3609.8億元。設計、制造、封測三個產業銷售額分別為1320億、883億及1394億,設計和制造環節的占...

2016-09-23 標簽:IC中芯國際IC中芯國際清華紫光展訊 13751

電子芯聞早報:京東方集結百人傳感器團隊 傳小米要收購錘子

今日芯聞早報:京東方集結百人傳感器設計研發團隊,“芯”領域重要布局;半導體產能供應缺口從晶圓代工吹向封測廠;亞太區車用芯片需求可望超越歐洲;2020年OLED市場或達到331億美元;指...

2016-09-23 標簽:京東方虛擬現實虹膜識別錘子t3 2676

總結一顆ARM架構芯片軟硬件組成

管被收購,但我們不容錯過ARM芯片系列!硬件和軟件是一顆ARM架構芯片互相依存的兩大部分,本文總結了一顆芯片的軟硬件組成,以作為對芯片的入門級概括吧!...

2016-09-23 標簽:ARMcpu半導體芯片 4188

Silicon Labs推出業內首款基于CMOS隔離技術的定制型固態繼電器解決方案

Silicon Labs(亦名“芯科科技”)日前推出了基于CMOS技術的突破性隔離型場效應晶體管(FET)驅動器家族產品,這使得開發人員能夠使用自己選擇的特定應用和高容量的FET去替代過時的機電繼電...

2016-09-22 標簽:固態繼電器芯科科技CMOS隔離Si875x固態繼電器芯科科技 1408

Intel與ARM從敵人變朋友 下一步怎么走?

對Intel公司員工來說,2016年可能一切都變了——這家以PC為主業的公司今年宣布了新戰略,砍掉了SoFIA、Broxton等已規劃好的移動SoC處理器,移動業務急轉直下,更成為裁員、離職的重災區。更讓...

2016-09-22 標簽:socARM處理器10nm 1181

電子電路常見故障類型及處理方法系統解析

本文較為系統地分析了電子電路常見故障的產生原因、電子電路故障的類型,探討了電子電路故障處理的主要方法,以期不斷提高電子電路故障排除的工作效率,將電子電路故障帶來的損失降到...

2016-09-22 標簽:電子器件模擬信號電子電路 12511

電子芯聞早報:三星焦頭爛額仍砸錢買EUV 樂Pro3跑分被小米5s超越

今日芯聞早報:三星焦頭爛額仍砸錢買EUV追趕臺積電;和輝光電宣布建六代AMOLED廠;iPhone 7風潮可望拉抬半導體封測業績表現;Apple Watch占33.5%份額繼續領先;小米VR眼鏡 20天賣30萬臺 10月推升級...

2016-09-22 標簽:EUV小米VR小米5s驍龍821樂Pro3 2572

AMD新旗艦顯卡首次曝光:14nm工藝 全新GFX9架構

AMD的新一代顯卡目前只推出了中低端核心Polaris 10/11,而真正的大招還在后邊。VideoCardz獲悉了未來AMD GPU顯卡的路線圖,可靠度相當高。AMD的大核心代號“Vega”(織女星),并有多個版本,其中...

2016-09-21 標簽:AMD顯卡Polaris架構AMD顯卡GFX9架構Polaris架構 3802

PCB銅皮厚度規格 銅箔厚度與電流關系表

PCB銅皮厚度規格 銅箔厚度與電流關系表

本文為您講述PCB銅皮作為導線通過大電流,銅箔厚度(三種規格35um、50um、70um)不同寬度下載流量的參考數值,具體對照表及PCB電路板銅皮寬度和所流過電流量大小計算公式。...

2016-09-21 標簽:pcb銅箔pcbPCB銅皮銅箔 43053

蘋果“芯片帝國”現雛形 A系列為首還有何野心?

眾所周知,蘋果是流動資產最高的科技公司,就算是石油公司都難以匹敵。也正是因為有了雄厚的現金儲備,蘋果公司才能夠有大量專利技術可用。當其他公司還在外包生產產品零部件時,蘋果...

2016-09-21 標簽:iPhone7蘋果A10AirPods W1iPhone7蘋果A10 1854

PCB雙面回焊制程(SMT)介紹及注意事項

目前SMT業界主流的電路板組裝技術應該非「全板回流焊接(Reflow)」莫屬,其他當然還有別的電路板焊接方法,而這種全板回流焊接又可以區分為單面板回焊及雙面板回焊,單面回焊的板子現在...

2016-09-21 標簽:pcbsmt回流焊波峰焊 5909

電子芯聞早報:聯發科左抱三星右搶蘋果 樂Pro3國內首發驍龍821

今日電子芯聞早報:蔡明介透露:聯發科左抱三星,右搶蘋單;iPhone 7材料和制造成本比6s高18%,無機半導體材料具有DNA的雙螺旋結構;NAND Flash供給緊張程度增加;中國將在2017年占據可穿戴設備...

2016-09-21 標簽:iPhone 7驍龍821樂Pro3 3392

2016電子設備產品環保涂料研討會在深圳順利舉行

2016電子設備產品環保涂料研討會于2016年9月13日在深圳舉行,活動以水性涂料為主軸,為電子設備制造行業分享了水性涂料的創新技術和成功經驗,來自政府、協會、上游涂料供應商、下游OEM、...

2016-09-20 標簽:半導體產業中國制造電子保護 1573

量子計算機走出“象牙塔” 中國已經落后

經過對一些中文媒體報道的分析,記者發現,谷歌“幾年內實現量子計算機計劃目標”多為第三方的樂觀預估和解讀,而“谷歌欲成為量子計算領域霸主”,則多為媒體未經核實谷歌工程師發表...

2016-09-20 標簽:機器學習量子計算量子計算機 2558

揭秘iPhone史上最強A10處理器 媲美桌面級CPU?

自iPhone 7發布以來,針對其搭載的最新A10 Fusion處理器的測評陸續放出。近日,來自國內外多家測評機構的數據顯示,A10 Fusion的性能已經達到了桌面級CPU,未來英特爾的主要競爭對手可能將不再...

2016-09-20 標簽:iPhone7A10處理器三星note7 5709

負200萬到年收10億,他如何逆襲!

這兩個手機品牌,卻同屬一個派系——步步高派系,一個中國商界的黑馬軍團,它的創始人段永平,是中國商界極為低調、卻又實力驚人的一位大佬!...

2016-09-20 標簽:智能手機無線通信智能硬件 2982

金融IC卡市場迎拐點 中國芯邁出艱難第一步

“在國內充分競爭的金融ic卡市場,今年下半年國產芯片或步入關鍵的轉折點。一旦成功逆轉,到2017年國產芯片市場占比就有望從現在不足5%提升至50%,從而改寫國外芯片企業一家獨大格局,包...

2016-09-20 標簽:中國芯中國芯大唐微電子金融IC卡 2120

英特爾、三星等涉足晶圓代工 臺積電市場壓力增大

三星電子(Samsung Electronics)和英特爾(Intel)將大幅拓展晶圓代工事業領域。過去掌握晶圓代工市場的臺積電、格羅方德(Global Foundries)等單純晶圓代工業者,和三星、英特爾等綜合半導體企...

2016-09-20 標簽:英特爾三星電子晶圓代工 916

芯聞早報:ARM被收購后發布首款處理器 小米5s下周發布

今日芯聞早報:ARM被軟銀收購后發布首款產品;三星猛追英特爾,半導體市占差距縮小;LG Display 師法三星,LCD舊廠擬變身OLED廠;聯發科3G芯片缺貨嚴重,客戶轉單展訊;魅族推魅族mix輕智能石...

2016-09-20 標簽:ARM架構iPhone7小米5s三星note7 2625

2016中國3D打印行業年度評選啟動

由OFweek中國高科技行業門戶主辦、OFweek3D打印網共同舉辦的承辦的“OFweek2016中國3D打印行業年度評選(簡稱:OFweek 3D Printing Awards 2016)”將于11月17日全網公布評選結果。...

2016-09-20 標簽:3D打印 634

安森美半導體24億美元成功收購飛兆半導體

安森美半導體總裁兼首席執行官Keith Jackson安說,“飛兆半導體為我們提供了一個平臺,積極擴大我們的盈利能力在一個高度分散的行業。通過增加仙童,我們的行業領先的成本結構以顯著方式...

2016-09-20 標簽:飛兆半導體安森美汽車電子 2942

pcb賈凡尼效應原理與化學銀鍍工藝分析

pcb賈凡尼效應原理與化學銀鍍工藝分析

賈凡尼現象或效應指兩種金屬由于電位差的緣故,通過介質產生了電流,繼而產生了電化學反應,電位高的陽極被氧化。...

2016-09-19 標簽:pcbpcbPCB賈凡尼效應 10757

電子芯聞早報:傳Intel籌備收購SMI 國行三星Note7爆炸

今日電子芯聞早報:傳Intel籌備收購虛擬中央處理器公司SMI;無線充電技術可望在手機和電動車領域開花結果;無人機需求強勁,市場規模上看820億美元;蘋果iPhone 7/7 Plus全球熱賣,臺積電成大...

2016-09-19 標簽:無線充電iPhone7三星note7華為Mate9 1762

Imagination與MOSIS合作 協助高校將采用先進CPU的芯片納入研究計劃

Imagination Technologies 宣布,已與專為 IC 設計者提供生產解決方案的供應商 MOSIS 合作,讓學生與研究人員得以利用先進的嵌入式處理器內核開發出創新、安全的 SoC 設計,并進行少量的設計生產。...

2016-09-18 標簽:芯片cpuimaginationcpuimaginationMOSIS芯片 1288

A10 Fusion處理器性能強大 蘋果成英特爾的最大威脅

蘋果在iPhone 7和7 Plus上安裝了A10 Fusion處理器,這款處理器的性能有了很大的提升,讓評測人員大為驚嘆。科技評論者弗拉德·薩弗夫( Vlad Savov )認為,A10 Fusion的評測成績已經可以與英特爾筆記...

2016-09-18 標簽:處理器英特爾iPhone7A10 Fusion 2651

智能浪潮如火如荼 我國半導體市場放量可期

在新技術(云計算、人工智能、智能駕駛)逐步興起的背景下,基于對深度大數據處理的需求大幅增加,將帶來半導體硬件設備的快速更新升級。半導體行業或迎來大規模發展契機。...

2016-09-18 標簽:半導體云計算 709

電子芯聞早報:GlobalFoundries 2018年試產7nm,樂Pro3現身

今日電子芯聞早報:GlobalFoundries 2018年試產7nm工藝;聯發科連推10納米Helio X30、X35搶攻中高端市場;高通雙攝像頭解決方案與華為P9類似;國內入圍iPhone8零組件供應商數倍增加;IDC:2016年智能手...

2016-09-18 標簽:雙攝像頭華為P9驍龍821樂Pro3 21682

PCB設計,工程師如何避免不入流!

對于立志當工程師的朋友來說,畫板是門硬武藝,不練就不成功,就算你能記下MOS管的所有特性曲線,也終究是不入流。...

2016-09-18 標簽:pcb硬件工程師半導體行業 3423

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