制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
揭秘iPhone7搭載的最強A10芯片為何能秒殺一切
秋季發布會上蘋果帶來了iPhone 7和iPhone 7 Plus搭載的A10 Fusion。新芯片的性能和上一代相比自然又有了很大的進步，40%的提升確實能夠讓人浮想聯翩，想知道它究竟都能夠做些什么。...
2016-09-14 標簽：A10芯片iPhone7iPhone 7 Plus 5352
判斷FinFET、FD-SOI與平面半導體制程的市場版圖還早
獲得英 特爾（Intel）、三星、臺積電（TSMC）等大廠采用的FinFET制程，號稱能提供最高性能與最低功耗；但Jones指出，在約當14納米節 點，FD-SOI每邏輯閘成本能比FinFET低16.8%，此外其設計成本也低...
年保持15%增長率，終究還是倒下了
從這些收購事件中不僅可以看出各大企業的戰略規劃，也可以窺得未來科技行業的發展趨勢。相比之下，制造業就顯得低迷，倒閉、轉型幾乎成了如今并購火熱之下的代名詞。...
85億美元，教育機器人能分多少？
教育機器人是指基于教育理論開發，用于教育的有豐富項目開發空間的智能機器人，目前常見的品類目前主要有積木式、移動式、類人式、飛行式等。教育機器人的概念源于1996年能力風暴創始...
電子芯聞早報：三星/華星光電聯合建面板廠 疑似全球首款VR手機曝光
今日早報：三星/華星光電聯合建11代LCD面板廠；全球首款石墨烯電池產品中國上市；打造定制化芯片成硬件廠商競爭新方向；可穿戴產品基本款同質化競爭激烈 高端市場尋找出路；百度風投成...
高通提前歸隊臺積電 10nm制程工藝年底量產
近期業界傳出可能是臺積電、聯發科以戰逼和的策略奏效，高通回頭向臺積電投片的時程可望較業界預期再早一些。臺積電目前已經完成10納米制程研發準備，將在今年年底正式將10nm投入量產階...
PCB負片輸出工藝 PCB正片和負片有什么區別
本文為你詮釋PCB正片和負片的區別，PCB正片負片輸出、制作工藝上的區別與差異，以及PCB負片使用場合，有什么好處等問題，在這里你都可以找到答案。...
恩福賽開啟中國印刷電子產業化之路
印刷電子產業是當前我國的一個新興產業，但本次亮點的企業已經包含了從芯片到產品，再到應用的全產業鏈陣容。作為本次活動的牽頭單位，常州恩福賽印刷電子進行了周密的宣傳部署并帶領...
Intel Kaby Lake和AMD Zen處理器為何僅支持Win10？
在Skylake核心酷睿處理器發售的時候，微軟就曾宣布Windows 10將會為是唯一一個得到該處理器支持的操作系統。這種過激的說法激怒了不少Windows 7和Windows 8.1用戶，他們認為微軟這是在強迫他們使...
瑞薩電子將以32.19億美元收購Intersil
根據路透社報道，日本芯片制造商瑞薩電子今天表示，將以32.19億美元買下美國芯片/晶片生產商英特矽爾（Intersil Corp） 。...
電子工程師必備電子電路知識精選
作為從事硬件設計工作的工程師，首先要有過硬的基本功，要能對有技術參數的電路原理圖進行總體了解，能進行劃分功能模塊，找出信號流向，確定元件作用。...
超牛DIY，“高手”是這樣做產品！
一般來說，工程師將自己的想法，變成一塊實際的電路板，通常需要經歷以下這些步驟：畫PCB圖；將圖”印刷”到PCB板上；腐蝕PCB板；鉆孔；焊接元件。...
電子芯聞早報：高通首次涉足芯片制造 華為mate9搭載麒麟960
今日早報：三星資源涌向OLED，高通或提前回歸臺積電；高通在上海成立半導體測試工廠，首次涉足芯片制造；存儲器廠商轉進20納米制程或讓DARM陷入供貨短缺；2016第二季全球平板組裝廠出貨排...
模組研發到生產，看工程師煉金術！
單單的芯片不成線，物與物的連接還依賴于無線組網無線連接，然而當前連接協議卻品類多多，如大類的WiFi、BLE、Zigbee、Z-wave，還有小眾的NB-IoT、LoRa等，且單就WiFi協議，又有多個芯片平臺。...
電子芯聞早報：臺積電10nm年底量產，傳十萬部錘子T3返廠
今日早報，臺積電10nm年底量產 客戶鎖定蘋果高通海思聯發科；Q4亞洲市場需求或轉弱 半導體商可能因庫存過多遭打擊；三星擬自主研發GPU 希望獲得AMD/Nvidia技術授權；傳蘋果大幅增加Apple Watc...
2016-09-12 標簽：臺積電小米5s錘子t3apple watch2 1665
解決問題的先驅者：用創新改變世界
這次活動是由德州理工大學和一名德州儀器（TI）的工程師共同開展的。他們合作開發了一個太陽能和電池供電的“一體化智能教室”，而其中的核心就是一臺采用TI Pico?投影技術的超移動、超...
當下主流無人機芯片廠商盤點TOP13
各大芯片廠商和設備廠商展開了一場空中爭奪戰，讓無人機這種新興產品形式著實火了一把,但遍觀無人機市場的上游芯片供應商，尤其是主控芯片，卻還是以歐美韓系廠商為主導，小編特別盤...
Vishay推出可提供1W額定功率的新系列寬接頭薄膜片式電阻
日前，Vishay Intertechnology， Inc.宣布，為現有的MCW 0406 AT產品線增添功率處理能力達到1W的新外形尺寸產品---MCW 0612 AT Professional，擴充了MCW AT Professional寬接頭薄膜片式電阻家族。Vishay Beyschlag MCW ...
三星準備外包部分指紋識別模組生產業務
以前智能手機企業只在高端旗艦手機中安裝指紋掃描儀，現在連中端、低端手機也開始使用，因為需求大幅增長，三星產能不夠。為了化解困難，三星計劃將部分指紋識別模組的生產任務外包給...
AMD Polaris與Nvidia Pascal的GPU大戰白熱化
AMD Polaris和Nvidia Pascal之間的第一戰正日趨白熱化，但誰將在新一代繪圖處理器（GPU）大戰中勝出？現在說這些還為時過早。...
2016-09-09 標簽：gpugpuNvidia Pascal 1034
回顧iphone十年，展望下一個十年
其實，iPhone是美國蘋果公司研發的智能手機，它搭載iOS操作系統。第一代iPhone于2007年1月9日由蘋果公司前首席執行官史蒂夫·喬布斯發布，并在2007年6月29日正式發售。...
電子芯聞早報：iPhone7基帶芯片高通/英特爾共享 三星Note7爆炸原因公布
今日早報：iPhone 7基帶芯片由高通英特爾分享；紫光與西數今日宣布正式成立紫光西部數據有限公司；戴爾完成收購EMC 擬裁員2000至3000人；IC Insights下修物聯網半導體市場預測；全球第二季度可...
3D打印十大尖端技術及國內產業走勢
目前，依托高校成果，對3D打印設備進行產業化運作的公司實體主要有：陜西恒通智能機器（依托西安交通大學）、湖北濱湖機電（依托華中科技大學）。這些公司都已實現了一定程度的產業化...
電子芯聞早報：iPhone7/Apple Watch2發布 雙攝像頭為AR埋下伏筆
蘋果秋季發布會成了今天最受關注的焦點，iPhone7都有哪些新變化，雙攝想頭是在為VR做準備嗎，Apple Watch2相比上一代有哪些變化？早報將為你一一解答。除此之外，iPhone7的國外芯片廠商大獲全...
2016-09-08 標簽：雙攝像頭iPhone7iphone7plusapple watch2 1972
這11種類別，讓你看清智能家居市場
智能家居市場上各具特色的初創企業們正在以他們各具特色的產品改變著我們的日常生活，常見的有智能排插、智能臺燈和智能溫控儀等等。...
臺積電看好四大方向 宣布2018年投產7nm制程
臺積電物聯網業務開發處資深處長王耀東日前表示，針對未來5 年帶動晶圓代工成長的主要動能，其主要領域將會是在智能手機、高性能運算、物聯網、以及車用電子等4大領域上。而且以2015 年...
聽說，電子工程師經常被“狗”咬！
匯總看門狗問題的解決辦法，希望能夠合理設計仿真、編程接口，以及合理設計應用程序，規避看門狗對編程、仿真的影響，別再被“狗”咬。 ...
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