今日芯聞早報：ARM推出新一代CMN-600互連總線 最多支持128個核心；新一代以太網標準獲批，網速提高至少5倍；高通新推兩款驍龍芯片，依舊為物聯網而設；光通信行業報告：光電子產業升級 從“芯”開始；華為新智能手表曝光，或搭載三星Tizen系統；VR頭顯設備銷量2017年或大增；黑莓正式宣布放棄手機業務；魅族新旗艦或搭載三星Exynos 8890處理器。

　　早報時間

　　| 半導體

　　1、ARM推出新一代CMN-600互連總線 最多支持128個核心

　　手機處理器已經發展到十核，不過利用率還很低下，但是在服務器、數據中心等領域，CPU核心數從來都不嫌多。ARM今天宣布推出新一代CMN-600（一致性網格網絡）互連總線，可以支持32個叢，每叢最多4個核心，那就是最多128個核心！相比之下，上代CMN-512只能支持最多12個叢、48個核心。

　　同時，ARM還加入了新的I/O設備系統緩存機制，可將內存、緩存直接定位到三級緩存，而無需經過CPU核心，大大降低延遲。

　　另外，ARM還發布了新的“DMC-620”內存控制器，支持八通道DDR4，最高頻率3200MHz最大容量1TB，合計就是8TB。——目前的DMC-520僅支持四通道DDR3。

　　ARM宣稱，新控制器可將內存延遲降低50％，帶寬則可增加4倍。

　　2、新一代以太網標準獲批 網速提高至少5倍

　　據外媒報道，過去10年PC性能飛速發展，但以太網數據傳輸速率與10年前相比沒有什么提升，還是1Gbps。IEEE（國際電氣和電子工程師學會）剛剛批準了名為802.3bz的新一代以太網標準，新標準網速可以提升到2.5Gbps和5Gbps，比當前標準提升至多5倍。值得指出的是，數據傳輸速率達到10Gbps的網絡并非新技術，但設備成本仍然遠超大多數普通消費者的預算。

　　因此，新標準將給家庭用戶帶來實實在在的實惠。

　　速度提升并非是新標準的唯一亮點，它還可以保留現有的網線。雖然其他網絡設備需要升級，原來在房間或辦公室中部署的網線仍然可以支持新標準，支持5Gbps的網速。IEEE產品管理副總裁薩欽·古普塔（Sachin Gupta）表示，“新標準使我們能延長一項重大資產——網線的使用壽命。僅過去15年，Cat5e和Cat6網線鋪設長度就超過700億米。”

　　雖然802.3bz產品上市銷售的日期還沒有確定，消費者至少有了一個盼頭。

　　3、高通新推兩款驍龍芯片 依舊為物聯網而設

　　高通的 Snapdragon 處理器早已不止是移動設備獨享，這家巨頭近年來在 IoT、嵌入式設備等領域也是大舉進軍。集微網消息，據海外媒體報道，高通推出全新的 Snapdragon 600E 和 410E，依然是為如今的物聯時代而設。其中前者采用了四顆 1.5GHz 核心，同時支持藍牙 4.0、802.11 a/b/g/n/ac 和 GPS，是一款專為諸如 3D 圖像渲染等性能向任務而設的產品（比如說 Fujifilm Sonosite 的 iViz 超聲波機用的就是這款）。

　　而 410E 則是一款主頻 1.2GHz 的芯片，它的 GPU 是 Adreno 306，比 600E 會來得要弱一點。連線方面，它支持藍牙 4.1、802.11 b/g/n 和 GPS。總的來說性能不是其強項，但應該會適合一些對續航力要求更高的設備。

　　值得一提的是，在發布兩款新品的同時，高通也宣布了與 Arrow Electronics 的合作。這次聯手的主要意義，在于降低了芯片的采購門檻。以往高通服務的客戶，下單數量很多都是以百萬計。而在有了 Arrow Electronics 的協助之后，一些中、小企業也將有機會小量采購組件，最少只要 100 件就可以起訂了呢。而且與此同時，高通還承諾 600E 和 410E 的生產會一直持續到 2025 年，這樣開發者們也不用擔心組件迭代帶來的壓力啦。

　　4、光通信行業報告：光電子產業升級 從“芯”開始

　　招商證券9月28日發布光通信行業研究報告，報告摘要如下：

　　本報告是業內首篇對光通信上游光芯片、器件、模組進行系統性研究的報告。 行業景氣受益光纖到戶、數據中心、5G 等諸方需求驅動，我國光通信產業雖整體實力領先，但發展極不均衡，上游核心器件、高端芯片缺失，成為“阿喀琉斯之踵”。可以預見的是，后續政策配套和產業 基金扶持力度將會加大，帶來我國光芯片、核心器件的戰略地位提升，未來產業升級和進口替代將為上游產業帶來數倍增長空間。

　　多因素疊加驅動 光通信景氣持續，然我國產業鏈極不均衡。光通信已成現代通信業支柱，流量爆發、光纖到戶、數據中心、4.5G/5G 等多因素疊加，行業景氣度持續。但產業鏈發展極不均衡，2015 年我國光纖產能占全球55%，光網絡設備占比45%，但上游光器件、模組占比不足10%，且集中在中低端，高端器件和芯片缺失，暴露我國光通信產業短板。

　　光模塊需求快速增長，光芯片能力成為制約。光模塊廣泛應用于通信和數通領域，數據中心和5G 成為未來3-5 年需求增長主要驅動力。光芯片占據光模塊價值鏈中主要部分，高端光模塊中芯片占比高達70%，芯片能力決定產業鏈地位及盈利能力。我國高端光芯片受制制備 能力，目前短距離10G 光芯片已成熟，但長距離10G/25G 光芯片仍待突破。

　　硅光子技術引發光電子行業變革，是未來集成電路和光電 子融合方向。隨著微處理芯片由單核、單線程向片內多核網絡體系發展，光互連替代電互聯成為趨勢，硅光子技術能夠極大縮減信息在器件之間的傳輸時間，并大幅 提升傳輸速率。而光電子芯片則可通過硅光子技術大幅節省成本。近年巨頭搶灘布局硅光，包括華為、思科等系統集成商，Intel 等集成電路企業，以及Acacia、Luxtera、光迅科技等光電子企業，我們預計硅光子市場有望在2018 年迎來爆發。

　　高端光芯片成我國光通信“阿喀琉斯之踵”，產業升級勢在必行。高端芯片缺失使我國主設備商對外依賴嚴重，而中興、華為頻遭美國調查使供應鏈風險浮出水面。

　　我們判斷，后續受益政策及產業基金扶持、設備商縱向一體化布局，以及光器件/芯片企業研發加大及外延布局，產業升級和進口替代將帶來數倍增長空間。

　　| 可穿戴

　　華為新智能手表曝光 或搭載三星Tizen系統

　　據韓國媒體最新報道，華為已經和三星走到了一起，計劃發布一款基于Tizen系統的手表。

　　華為從來沒有表露過離開Android Wear系統的跡象，不過別忘了，華為可是Tizen聯盟的首批成員之一，同時還有Intel、富士通、松下、NTT DoCoMo等等。

　　韓媒援引三星一位高管的話稱：“華為正在尋求Google Android之外的操作系統，因為這家美國公司不是很合作。”

　　至于這款華為Tizen手表的具體配置，又會在何時發布，目前尚無消息。