制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
電子芯聞早報：驍龍830或轉單臺積電 紅米4備戰雙十一
今日早報：高通10nm驍龍830或轉單臺積電；臺積電攻深度學習、高端服務器等高速運算芯片；上海集成電路產業規模2016年將首次超越千億元；微軟可穿戴新專利技術將取代傳統的光學心率監測傳...
重磅！全球一周科技界發生的五大事件及點評
科技界最近一周很熱鬧，有三星Note7停售帶來的53億美元的損失，有華為宣布今年下線一億臺手機的爆料，有孫正義的軟銀集團和沙特公共投資基金成立全球最大科技基金的重磅，小編為讀者整...
疑似小米自主處理器曝光 跑分與驍龍625一個水準
昨日，代號meri的小米新機一大波真機照在網上曝光，據說這就是小米5C。現在網友@科技起源說 分享了該機的跑分情況，而且更為驚喜的是，這款小米手機疑似使用的是小米自主SoC，松果芯片。...
日本電子巨頭富士通裁員 聯想或接手PC業務
據外媒報道，日本電子巨頭富士通未來將對其德國業務實施裁員，裁員規模約為400-500人。援引《日經新聞》周五的報道稱，富士通此次德國裁員，旨在通過削減成本，提高歐洲業務競爭力。...
三星回收的Note7將拆解、提煉貴金屬
三星在美國德克薩斯州有一處倉庫，能容納將在美國召回的近200萬部GalaxyNote 7。三星收回這些手機后，將把它們交給回收公司處理。回收公司回收消費者的電子設備，并進行拆解，從中提煉貴金...
物聯網創客競賽來襲，48小時讓夢想照進現實！
Intel?IoT Roadshow起源于2015年，是由英特爾主辦的一項世界巡回式創客馬拉松活動，橫跨美洲、歐洲、南非、亞洲等多個國家，面向來自全世界各地的創客，物聯網開發者及學生群體，旨在推動物...
相對于中觀村創業者為什么還是更愛硅谷
雖然中國已經能夠培養科技富豪，但還是有一些最優秀的中國學生選擇在美國創業，因為他們感覺能在那里吸引更優秀的人才，獲得更健全的法律保護，從而展開真正的技術創新。...
聯發科28日將舉行線上法說會，匯報營收進展
聯發科（2454）昨（14）天公布本月28日舉行線上法說會，釋出最新營運展望。聯發科第3季營收784.04億元，僅達到財測低標，副董事長暨總經理謝清江先前已預告，本季營運趨勢向下，毛利率仍然...
2016-10-15 標簽：聯發科 867
魏少軍：解析2016年大陸IC企業暴增及毛利率的下降
中國半導體行業協會 IC 設計分會理事長魏少軍教授 10 月 12 日在中國集成電路設計業 2016 年會（ICCAD2016）上分享數據，引起了半導體產業界人士的巨大思考。究竟是什么呢？ ...
手機零組件熱銷是假象 OEM重復下單
據海外媒體報道，許多人為了提前知道三星電子、蘋果智能手機的出貨表現，經常會追蹤零組件供應商的財報表現，想從中尋找線索。然而，分析師警告，大陸有部份OEM廠商重復下單，投資人可...
電子芯聞早報：中芯國際新12吋生產線開工 華為Mate9驚爆雙版本
今日芯聞早報：美國半導體制造業就業人數創歷史最低記錄；半導體沖刺10nm 明年資本支出看增；中芯國際上海新12吋生產線開工；傳三星7代LCD線將改生產OLED；Apple Watch 是市場上最準確的腕戴健...
華為海思勇奪國內十大集成電路龍頭
十大企業的銷售總和高達159.68億元，增幅達到29.54%。十大設計企業的平均增長率比行業平均增長率高6.5個百分點，10家企業有8家增長上升，兩家減少。...
三星Note7連環炸，火得一塌糊涂！
這是在三星手機接連被爆出爆炸后，網絡上廣為流傳的一個段子，如今，被網民“惡搞”成“手雷”的三星note7，終于迎來了它的結局。...
中國ic設計業進一步提高的兩個關鍵：資本和技術
我國IC設計業仍然存在‘整體技術水平不高，核心產品創新不力，企業競爭實力不強，野蠻生長痕跡明顯’等問題。把握資本與研發兩個輪子，持續推進中國集成電路設計業進步，中國IC設計業...
笑看硬件圈的搶“7”亂彈，“核”戰爭爆發
手機圈的搶“7”大戰早已是眾所周知了,PC硬件領域同樣是搶“7”的舞臺，第7代酷睿和第7代APU都趕在年底前登臺亮相,制造工藝7nm制高點。...
18寸難產 2020年前全球晶圓產能12寸繼續稱霸
龐大的財務與技術障礙繼續困擾18吋（450mm）晶圓發展，IC制造商紛紛將原本充滿雄心壯志的18吋晶圓相關計劃延后，轉向將12吋與8吋晶圓生產效益最大化──市場研究機構IC Insights 的最新報告顯...
英飛凌收購Innoluce 鞏固自動駕駛領先地位
10月11日晚間消息，德國芯片廠商英飛凌今日宣布，已收購荷蘭半導體公司Innoluce。“這次收購讓我們在激光雷達技術領域向前邁進了一大步，激光雷達技術將在自動駕駛汽車的安全防護中扮演重...
Xilinx宣布16nm UltraScale+ 產品提前量產
All Programmable 技術和器件的全球領先企業賽靈思公司（Xilinx， Inc. ）宣布，16nm UltraScale+? 產品組合提前達成重要的量產里程碑，本季度開始接受量產器件訂單。...
2016-10-13 標簽：賽靈思FinFETUltraScale 1863
電子芯聞早報：驚傳聯電廈門建12寸廠欠款 全玻璃iPhone更近了
今日芯聞早報：龍芯3A3000四核處理器芯片成功流片；西數推出首款消費級SSD產品；愛立信股價創9年來最大跌幅；驚傳聯電廈門建12寸廠欠款半年，官方否認；英國防部推新型可穿戴傳感器技術；...
美高森美發布以太網供電復用器為2.5 Gbps設備安裝提供高成本效益的緊湊型解決
美高森美新型PDS-EM-8100 PoE 2.5 Gbps復用器將兩個1G端口轉換為一個集成了2.5G NBASE-T接口和30W IEEE802.3at PoE的單一端口。...
青睞中國硅谷 蘋果將在深圳設立研發中心
“隨著深圳的變化，人才也在逐漸變化。今天，蘋果在深圳有10萬人致力于軟件開發，他們開發出來的軟件在世界上非常優秀。蘋果公司將抓住這樣的機遇，繼續擴展在華的研發投入。蘋果CEO庫...
探！中國集成電路盛裝之下的隱憂
今天再ICCAD 2016年會上，國家集成電路產業投資基金總經理丁文武表示，2015年中國IC設計業的銷售額實現了25%的增長，今年上半年這一數字便達到26.1%，以大數據、人工智能、智能汽車等為代表的...
2016-10-12 標簽：集成電路 956
詳解TSV（硅通孔技術）封裝技術
硅通孔技術（Through Silicon Via， TSV）技術是一項高密度封裝技術，正在逐漸取代目前工藝比較成熟的引線鍵合技術，被認為是第四代封裝技術。TSV技術通過銅、鎢、多晶硅等導電物質的填充，實...
中國半導體產業有望借存儲技術崛起，成為半導體的未來之一
據日經新聞報道，由日本爾必達的元社長坂本幸雄所設立的半導體設計公司兆基科技（Sino King Technology）和安徽省合肥市政府正式簽署工廠興建契約，兆基科技將主導合肥市政府總額高達8000億日...
3D NAND技術工藝發展與主流內存標準探討
本文為您講述ROM存儲介質3D NAND技術工藝的發展，現階段主流的內存標準，包括傳統eMMC，三星和蘋果提出的UFC標準和NVMe標準。...
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