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制造/封裝

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。

前華為工程師自述 羊與狼的沖突

這是一位在華為工作八年半的工程師的真實經歷和感受,從入職到離開,她分6篇文章對自己的經歷和體會進行了描述。讀者看后,或許能找到華為成功的個中緣由,也可以看到華為員工高薪背...

2016-12-14 標簽:華為 845

納米線晶體管能自我修復 有助研制單芯片飛船

美國國家航空航天局(NASA)與韓國科學技術研究院(KAIST)合作,研制出了一款能自我修復的晶體管。研究人員表示,最新自我修復技術有助于研制單芯片飛船,其能以五分之一光速飛行,在...

2016-12-14 標簽:半導體晶體管納米線 907

半導體產業地位減弱 美國能重新奪回自己的寶座嗎?

從歷史回憶,全球半導體業的發源地在美國,在上個世紀未美國半導體業再次達到頂峰,然而當進入移動時代后,產業的形態發生很大的改變,眾多IDM廠開始擁抱代工,而芯片業老大的英特爾顯...

2016-12-14 標簽:半導體摩爾定律 818

為什么說中國半導體要強大 收購Siltronic是勢在必行的

在早前談到中國的半導體投資建設,一直都是圍繞在芯片設計、制造和封裝等領域,但對于半導體芯片的源頭——硅晶圓,卻談的少之又少。...

2016-12-14 標簽:半導體晶圓Siltronic 2787

德媒:中企棄買愛思強 德政府成美國代言人

德國《青年世界報》12日用“處于動蕩之中”形容愛思強眼下的處境,稱其已經向德國聯邦政府及所屬州政府求救。德國媒體和業界批評政府太被動,成為美國經濟利益的代理人。12日的一則消...

2016-12-14 標簽:愛思強Siltronic 1109

2016年八大專利糾紛精彩看點,你知道嗎?

2016年從年初到年末,各種專利糾紛此起彼伏輪番上演,高速發展的科技領域彌漫上一股濃郁的戰火硝煙。今天就由中細軟知識產權小知做簡單梳理:蘋果起訴三星專利侵權;因長期拖欠高通專...

2016-12-14 標簽:三星電子華為蘋果專利糾紛 944

臺積電打算興建晶圓廠 目標是2022年率先導入3nm

晶圓代工大廠臺積電(TSMC)表示,該公司打算興建下一座晶圓廠,目標是在2022年領先市場導入5納米到3納米制程節點。...

2016-12-14 標簽:臺積電晶圓廠FinFET制程 965

半導體收購未透露的重要消息 每一樁背后都有中資身影

全球半導體產業掀起的整并風潮無疑是近兩年最受關注的熱門話題,而今年在那些交易談判桌上未被透露的最重要訊息,是幾乎每一樁M&A案件都有中國投資者的身影──或者是化身總部在美國的...

2016-12-14 標簽:富士通微電子福建宏芯 989

科技興海五年規劃發布:海洋高端裝備自給率達50%

國家海洋局在全國海洋科技創新大會上公開的這份文件,由國家海洋局和科技部近日聯合發布。該規劃為實現總體目標提出了“新引擎”“新動力”“新能力”“新局面”“新環境”。...

2016-12-14 標簽:智能制造 588

意法半導體推出微型多傳感器模塊

橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出的13.5mm x 13.5mm SensorTile是當前同類產品最小的功能完整的傳感器模塊,內...

2016-12-14 標簽:傳感器半導體mems 990

中企放棄收購愛思強 德媒諷政府踢烏龍

中國福建宏芯投資基金宣布放棄收購愛思強已有數日,此事在德國引發的震動卻遠未停息。德國《青年世界報》12日用“處于動蕩之中”形容愛思強眼下的處境,稱其已經向德國聯邦政府及所屬...

2016-12-14 標簽:飛利浦愛思強福建宏芯 1111

電子芯聞早報:希捷或攜手SK海力士合攻SSD 疑似樂Max3手機曝光

早報時間:希捷或與SK海力士攜手組公司合攻 SSD;CMOS影像傳感器供不應求 市場價格止跌;三星考慮分拆其晶圓代工業務部門;Facebook決定重組Oculus 分別專注移動及PC端虛擬現實;谷歌未放棄可...

2016-12-14 標簽:SSDSK海力士樂Max3 1506

美國調整產業政策 欲奪回全球半導體產業強國寶座

奧巴馬政府在宣布工作組成立時提到了美國半導體產業現正面臨的挑戰:摩爾定律放緩和中國競爭力的增強。然而,在中國可能成為美國芯片企業真正威脅的同時,半導體技術當前隱約可見的極...

2016-12-13 標簽:英特爾半導體產業臺積電物聯網 946

iphone7 GPU提升50% 底層架構與6s相同

根據半導體產業分析機構Linley Group的分析,A10 Fusion GPU在效能方面的跑分好壞參半,部分結果支持了蘋果有關GPU性能提升的說法,但部分成績則與蘋果宣稱的有落差。創辦人暨首席分析師Linley...

2016-12-13 標簽:gpuiPhone6SiPhone7 1779

蘋果公司全新硬件產品為啥跟不上節奏

 三年之期一到,AppeCare 就不能再用了,但設備還是出了問題,所以我又去蘋果店找工作人員幫忙,說服他們幫我免費修理一次。...

2016-12-13 標簽:macbook智能硬件iPhone6S 846

三星有意專注芯片 將晶圓工廠剝離出去

目前,三星的晶圓廠隸屬于LSI半導體,如果剝離,今后LSI將轉型為專心芯片設計的Fabless,而沒有了三星屬性的工廠也能進一步拿到外部訂單擴充自身實力。...

2016-12-13 標簽:三星電子soc10nm制程 714

黑洞引力波打破了愛因斯坦對黑洞的預測

無論怎樣,這些理論都認為黑洞實際上是“毛絨絨的”,而非廣義相對論所預言的清晰事件視界。直到今年引力波發現之前,由于沒有黑洞的數據,因此很難對現有的理論進行檢驗。...

2016-12-13 標簽:黑洞廣義相對論愛因斯坦黑洞 2116

AMD新一代Vega核心產品服務深度學習領域

這款加速卡主力服務于深度學習領域,16位半精度浮點25TFLOPs,32位單精度浮點12.5 TFLOPs,熱設計功耗低于300W。...

2016-12-13 標簽:amdNVIDIAgpu 1400

華為要造汽車,靠譜嗎?

站在不同的角度,看到的東西,得出的結論也不盡相同。華為走入汽車領域靠譜不靠譜,就在你我怎么看!...

2016-12-13 標簽:華為 1817

Vishay超薄高功率密度瞬態電壓抑制器可節省電路板空間并降低成本

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,發布業內首顆采用薄型eSMP? SMPC(TO-277A) 封裝的雙向1500W表面貼裝PAR? 瞬態電壓抑制器(TVS)--- TPCxxCA。...

2016-12-13 標簽:Vishay電路板電壓抑制器 1476

2016羅姆科技展都有哪些亮點?

2016年12月8日,羅姆在深圳舉辦了2016羅姆科技展,吸引了眾多嘉賓到場,參加技術講座并與羅姆技術人員交流。在高通、聯發科等手機芯片巨頭紛紛入局汽車電子市場,USB Type-C接口前景可期、智...

2016-12-13 標簽:模擬電源羅姆USB Type-C 2220

PCB行業中的UV激光加工應用

對于電路板行業的激光切割或者鉆孔,只需幾瓦或十多瓦的UV 激光即可,無需千瓦級別的激光功率,在消費類電子產品、汽車行業或機器人制造技術中,柔性電路板的使用變得日趨重要。...

2016-12-13 標簽:pcb電路板pcbPCBUV激光加工電路板 2938

“誰將是下一個”蘭博基尼

雖然此次蘭博基尼將要亮相的是一款什么車型或是一種什么全新的技術,但是根據此次曝光的宣傳視頻至少揭示了蘭博基尼正在醞釀一場變革。...

2016-12-13 標簽:蘭博基尼 723

索尼松下三洋壟斷鋰電池價格 遭歐盟罰款1.76億美元

歐盟委員會宣布,由于索尼、松下和三洋三家日本廠商2004-2007年間在鋰電池領域(涉及筆記本和智能手機等)存在價格壟斷行為,決定對其處以1.66億歐元(約合1.762億美元)罰款。...

2016-12-13 標簽:鋰電池索尼松下 746

臺灣半導體設備廠大陸肥單吃到飽

今年半導體整體產業衰退,但明年預估成長7%,其中中國大陸大量建置12寸廠,臺商有機會搶到商機,公司獲利可望提升,現金股息也將穩定配發。  ...

2016-12-13 標簽:半導體臺積電晶圓 2269

Diodes 公司榮獲著名的NMI“年度最佳電子生產基地”獎

Diodes公司很高興榮獲在倫敦河畔區舉辦的2016 NMI頒獎典禮及晚宴“年度最佳電子生產基地”獎。該獎項表彰Diodes位于奧爾德姆(Oldham)的電子系統生產設施是英國最佳的生產基地,是對該設施所...

2016-12-13 標簽:DiodesNMI 1558

董小姐給全體員工加薪1000元:并不是賭氣而是獎勵員工

這次給員工普遍漲薪,不得不說是神來一筆,讓網民對董小姐的點贊多過差評。這種評價,對董小姐在網絡生態上,估計也是難能可貴的一回。...

2016-12-13 標簽:格力董明珠 754

慧榮科技榮獲全球半導體聯盟2016最佳財務管理半導體公司獎

在設計和推廣固態存儲設備專用NAND閃存控制器方面處于全球領導地位的慧榮科技今日宣布該公司榮獲全球半導體聯盟(GSA)頒發的2016年“最佳財務管理半導體公司獎”,慧榮獲獎的組別為年營...

2016-12-13 標簽:全球半導體聯盟慧榮科技 1122

晶圓級封裝FOWLP引領封裝新趨勢 蘋果A10處理器助推

據海外媒體報道,扇出型晶圓級封裝(FOWLP)能以更小型的外觀造型規格(form factor)、更輕薄的封裝、更高的I/O密度以及多晶粒解決方案,創造許多性能與成本上的優勢,因此成為近年來半導...

2016-12-13 標簽:晶圓級封裝A10處理器FOWLP 2538

大規模并購改變半導體格局 大者恒大趨勢確立

大規模并購改變半導體格局 大者恒大趨勢確立

市場研究機構IC Insights的最新報告指出,2015與2016年發生的大規模并購(M&A)活動已經改變了半導體產業的格局,大型廠商在市場占據的比例越來越大。...

2016-12-13 標簽:高通英特爾三星電子博通 697

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