制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
電子芯聞早報：Diodes晶圓廠火災或致二三極管大缺貨 榮耀Magic今日發布
早報時間：Diodes美國晶圓廠發生火災或導致全球二三極管大缺貨；Dialog千萬投資Energous iPhone8支持無線充電新證據；北京君正通過收購快速進入CMOS圖像傳感器芯片領域；Fitbit將進入醫療可穿戴領...
2016-12-16 標簽：三極管Diodes華為mate9pro榮耀Magic 2403
從三個維度剖析國內新建晶圓廠勢頭
根據2014年制定的一項宏偉計劃，政府將向公共和私營基金投入1000億至 1500億美元。此舉的目標是到2030年從技術上趕超世界領先企業，包括各類芯片的設計、裝配和封裝公司，從而擺脫對國外供...
為何半導體整并中資身影頻頻現身？
全球半導體產業掀起的整并風潮無疑是近兩年最受關注的熱門話題，而今年在那些交易談判桌上未被透露的最重要訊息，是幾乎每一樁M&A案件都有中國投資者的身影──或者是化身總部在美國的...
大陸半導體設備國產化獲關鍵進展
我國集成電路核心裝備國產化在京獲重大進展。 我國集成電路核心裝備國產化在京獲重大進展。記者日前從北京經濟技術開發區獲悉，中芯國際北京廠使用國產設備加工的12寸正式產品晶圓加工...
2016-12-16 標簽：半導體 1099
中資海外收購頻頻受阻，誰在從中作梗?
中國商務部公布的數據顯示，今年1~7月中企海外并購實際交易金額543億美元，超過2015年全年總額，占同期對外投資額比重也超過了2015年的34%，實際并購金額在10億美元以上的項目達12個。但是，...
推動物聯網未來發展的系統級芯片
Tile及其追蹤設備能夠提供這種持久連接要歸功于藍牙連接的系統級芯片（SoC）。以Tile Slim為例，Dialog半導體公司的DA14580 SoC通過一個比鈕扣還小的微處理器提供所有必要的電子電路及元件，提供...
UltraSoC授權海思使用其監控分析解決方案
UltraSoC 今日宣布已授權海思（HiSilicon）一下屬部門使用其在系統監控、分析和優化上的半導體知識產權。UltraSoC 的知識產權提供了獨立的系統級體系結構，能夠對 SoC 的內部行為進行非侵入式線...
傳三星計劃拆分芯片代工業務
業內人士認為，三星計劃拆分晶圓廠的主要原因可能是希望獲取更多的外部訂單。眾所周知，三星在14nm工藝上取得了先發的優勢，專注芯片代工的臺積電并沒有因此而錯失大訂單，有消息指出...
驍龍將加入對Android Things操作系統支持
這一創新舉措將利用開發者們在Android和驍龍處理器中的專長，支持面向消費者與工業級應用的各種類型聯網終端的開發，從而幫助眾多開發者把握物聯網領域的機遇。...
格羅方德展示基于先進14nm FinFET工藝技術的業界領先56Gbps長距離SerDes
12月13 日，格羅方德公司今天宣布，已證實運用14納米FinFET工藝在硅芯片上實現真正長距離56Gbps SerDes性能。作為格羅方德高性能ASIC產品系列的一部分，FX-14? 具有56Gbps SerDes，致力于為提高功率...
2016-12-15 標簽：硅芯片格羅方德14nm FinFET 2030
Diodes美國晶圓廠發火災，或影響全球二三極管供應
Diodes（達爾科技）美國一工廠因設備老化，出現冒煙起火事故。事件發生后，驚動了美國消防警報，現已被要求停產整改。Diodes在全球二三極管市場擁有非常高的市場份額。消息人士透露，此次...
PC電腦開機功耗和空載功耗標準制定
目前方案細則未公布，但官方表示，市面上73%的筆記本產品都符合新要求，但臺式機只有6%，顯示器只有14%。...
半導體封測格局漸明朗 淺析本土四大龍頭企業
整合并購加速，三巨頭格局呼之欲出。隨著2016年全球龍頭日月光與2015年排名第3的矽品合并塵埃落定，封測行業超級巨頭出現，以2015年營收計算占全球28.9%。...
2016年Q3全球平板出貨量創歷年來新低
2016年第三季全球平板組裝旺季出貨量成長力道不如往年，主要是因為普通平板產品持續受到手機屏幕大尺寸化、關鍵零組件包括液晶面板、高階繪圖芯片、內存…等缺貨沖擊。...
臺積電準備興建新廠生產5、3nm制程
臺積電計劃于南科高雄園區興建新廠，進行5nm與3nm制程生產。 臺積電計劃于南科高雄園區興建新廠，進行5nm與3nm制程生產。 ...
2016-12-15 標簽：臺積電 695
新技術/新規范紛亮相 協助PCB產業持續升級
智能制造將是提升PCB產業關鍵因素。為協助PCB產業加速走向智慧化，產官學界紛紛研發一代PCB創新制造技術，并同時推動PCB設備通訊協議，進一步整合物聯網（IoT）、大數據（Big Data）與云端運...
質感極其接近實物的3D打印“心臟”將在日本量產
質感極其接近實物的3D打印心臟將在日本量產 這個復制品是利用采用噴墨技術的3D打印內臟器官造型系統制作的。...
2016-12-15 標簽：3D打印 1174
AMD揭開Zen CPU核心技術Ryzen神秘面紗
在英特爾巨大的壓力下，AMD 在芯片市場一直不如意，借助最新的 Zen CPU ，它們極有可能完成絕地反擊。近日，該 CPU 的核心架構也有了自己的名字──Ryzen。隨著 2017 年 Q1 上市日期的鄰近，AM...
每通道 1.5Msps 快速 16 位 8 通道同時采樣 SAR ADC 在高達奈奎斯特頻率保持 AC 性能
凌力爾特公司 （Linear Technology Corporation） 推出16 位、每通道 1.5Msps、無延遲逐次逼近型寄存器（SAR） ADC LTC2320-16，該器件具有 8 個同時采樣通道，支持軌至軌輸入共模范圍。...
大開資金閘門 中國誓言要重回世界科技創新之巔
中國正大開資金閘門，不惜投入成百上千億美元來發展創新項目，如量子通信。與此同時，西方國家正受到研發預算不足的困擾，而這為中國吸引頂尖科學家來華實現學術追求提供了契機。...
搭載麒麟960處理器,華為Mate9 Pro強勢來襲！
得益于雙曲面屏設計，Mate 9 Pro整體顏值更高。此外，還新增了玫瑰金的新配色。與華為Mate 9一大區別是，華為Mate 9 Pro指紋識別從背后移到了前面，并且增加實體Home按鍵區域。...
電子芯聞早報：未來四年中國新建晶圓廠數量超美國 華為mate9pro國內首銷
未來四年中國新建晶圓廠數量將超美國 獨占鰲頭；iPhone7銷售疲軟 臺灣供應鏈業績三連跌；2017 年整體DRAM供給位成長將小于 20%；2020年移動VR用戶將達到1.35億人；供應商爆料微軟正在打造AR眼鏡...
2016-12-15 標簽：晶圓廠HoloLens藍牙5華為mate9pro 1850
PCB布線及表面處理工藝大盤點TOP8
PCB的表面處理工藝方面的變化并不是很大，好像還是比較遙遠的事情，但是應該注意到：長期的緩慢變化將會導致巨大的變化。在環保呼聲愈來愈高的情況下，PCB的表面處理工藝未來肯定會發生...
全球半導體邁入中年危機 對中國來說卻是轉機
自從Intel的聯合創始人戈登摩爾在上世紀六十年代發布“摩爾定律”以來，半導體產業界在這個規則指導下迅猛發展，人類社會也在技術的進步中受益不淺。...
中國工業機器人產業或有過熱憂患 制造業將要被重新定義？
當前，我國工業機器人產業正在蓬勃興起，機器人產業蘊含的巨大市場正虹吸著社會上的資本與技術，雖然機會巨大，不過肩負著顛覆傳統制造業可能性的工業機器人領域仍面臨著很殘酷的現實...
華為巨頭云集，出什么大事了？
華為的常務董事悉數到場，場面熱鬧，推杯換盞，什么大事吸引各巨頭從全球各地奔赴現場？田濤先生榮任英國劍橋大學嘉治商學院“visiting fellow”！田濤先生與英國劍橋大學教授David De Creme...
工信部部長：中國要成為制造強國至少要再努力30年
苗圩在全國政協十二屆常委會第十三次會議上對《中國制造2025》進行全面解讀時指出，在全球制造業的四級梯隊中，中國處于第三梯隊，而且這種格局在短時間內難有根本性改變。要成為制造...
“中國制造”要活下去必須蝶變 拓展海外是趨勢
在海外，“中國制造”可以繼續發揮螞蟻雄兵的力量，抱團建立海外營銷渠道，如建立商貿城，僅溫州企業在海外興建的商貿城已有15家，目前有十幾家商貿城已進入招商程序。...
2016-12-14 標簽：中國制造 725
CPU為何只用硅做，而不用能耗更低的鍺？
硅用來做CPU，是因為它的優點太多，而缺點都是可克服的。鍺雖然也有優點（比如開啟電壓、載流子遷移率），但它的幾個缺點是很難克服的。...
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