制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
十個月1.2萬億的芯片市場應該留在中國，致力打造中國芯的人最美
近期央視財經頻道播出的《對話》節目透露，中國在一種體積很小的產品上花掉的錢遠遠超過那些大宗商品，這種產品就是——芯片。僅2016年1月份到10月份，中國在進口芯片上一共花費了1.2萬...
2016-12-12 標簽：芯片 691
最燒錢的進口商品：10個月花費1.2萬億買芯片
近期央視財經頻道播出的《對話》節目透露，中國在一種體積很小的產品上花掉的錢遠遠超過那些大宗商品，這種產品就是——芯片。僅2016年1月份到10月份，中國在進口芯片上一共花費了1.2萬...
臺積電五大戰將出列 能否威脅英特爾？
11 月，臺積電晉升 5 位副總，包括米玉杰、余振華、卡利尼斯基以及從英特爾挖來的張曉強；還有負責開發市場的金平中。他們的強項在哪？會威脅英特爾嗎？...
外媒都快吵翻了 做硬件的公司到底還有沒有未來？
最近，包括《紐約時報》、《華爾街日報》在內的多家外媒不約而同地發布了相似的文章，他們的主旨是：小硬件已死。...
電子芯聞早報：7nm以下技術看好GAA NWFET，HTC無邊框手機曝光
早報時間：7納米以下技術IMEC看好GAA NWFET技術；ARM副總裁：ARM多系列產品落實物聯網安全；中芯國際北京廠使用國產設備加工的12寸晶圓突破1000萬片次；英偉達稱VR-ready PC銷量突破1500萬臺；可穿...
2016年工業半導體領域發生了哪些收購大事件？
工業4.0是由德國政府《德國2020高技術戰略》中所提出的十大未來項目之一。簡單點說就是“互聯網+制造”，美國叫“工業互聯網”，我國叫“中國制造2025”，這三者本質內容是一致的，都指向...
設計公司frog：2017科技發展的15大趨勢
科技在明年將會發生巨大的改變。想要了解前沿資訊嗎？著名設計公司 frog 做出的這些預測可能會讓你了解一些 2017 年的科技發展趨勢。每一個領域都有一個設計師解釋全部的細節。哪些東西已...
這些中國“芯”力量將改變產業格局
世界范圍內的集成電路產業技術變革和模式創新正在引發新一輪的兼并重組浪潮。加速產業與資本整合，在全球范圍內獲取先進技術、優秀人才以及市場渠道，成為我國集成電路產業追趕國際先...
2016年智能家居行業年終盤點：“買買買”唱響主旋律
時間飛逝，墻上的掛歷又翻到了最后一頁，2016年即將進入尾聲。那么，究竟這一年里智能家居行業都發生了哪些大事件呢？讓我們來一起盤點一下吧。...
高通芯片+Win10組合能否打破傳統PC產業的Wintel壟斷？
近日，微軟在深圳召開的WinHEC上，宣布牽手高通打造基于高通芯片的傳統PC，也就是未來PC市場將會出現采用高通芯片（ARM架構）和Windows10系統的PC。...
陳天橋向美國大學捐款1億美元 為什么不投中國科學界？
雖然大部分科學家同意目前的腦神經基礎研究中國具有趕超美國之勢，但他們幾乎一致認為陳天橋之所以把錢用來支持美國的腦科學研究，而不是中國，一個主要的原因是美國有良好的捐助傳統...
中國半導體2016年十件大事盤點
中國集成電路在即將過去的2016年里也取得了驕人的成績，主要體現在以下幾個方面。一、國內遍地開花的晶圓廠建設；二、中國存儲三足鼎力，挑戰美日韓；三． 中國集成電路設計企業數量翻...
Intel新一代高端桌面處理器明年8月份發布
Kaby Lake是針對主流市場的桌面處理器，支持100系和200系芯片組，而Kaby Lake-X和Skylake-X則是定位HEDT高端桌面處理器，使用的平臺并不同，他們其實是目前LGA2011-3平臺的升級版。...
2016-12-11 標簽：intelCore i7SkylakeX處理器 1398
2016年最佳平板電腦，居然是它！
如果說過去的Kindle產品通過增加屏幕分辨率、降低反光、讓背光燈更均勻等手段試圖在顯示上無限去接近紙質書，那么這次Kindle Oasis通過優化單手持握帶來的則是紙質書也無法提供的體驗。...
初代iPhone與初代Android智能手機大PK
日前YouTube頻道EverythingApplePro上傳了一段初代iPhone與初代Android手機G1的對比視頻，大家可以看看當時的iOS 1.0和Android 1.0的面貌。...
魅族PRO6 Plus的基本參數剖析
魅族在北京正式發布了年度旗艦PRO 6 Plus，搭載的是三星Exynos 8890處理器，之所以采用三星的芯片...
2016-12-10 標簽：驍龍820Exynos8890 2210
ARM設計的低耗電CPU，逐步替換Intel產品
ARM向多家美國大型半導體企業提供設計圖，開發出了高性能、低耗電的服務器用CPU。根據使用條件，據稱最多能使耗電量減少至原來的1/10。...
臺積電建設5納米和3納米工藝的全新芯片生產線
在半導體制造方面，臺積電面臨強勢對手的競爭，其中包括韓國三星電子和美國英特爾。行業分析人士指出，隨著自動駕駛、人工智能、機器學習等技術的興起，行業將會需要越來越強大的芯片...
3D打印提升航空制造效率 霍尼韋爾縮短交付時間
當碳纖維復合材料為主體制造的大型客機已經開始廣泛投入到全球航線的運營之中時，新的制造技術也在看不見的地方悄然改變著航空工業的制造方式。比如3D打印（增材制造）技術制造的一些...
盤點臺積電五大戰將功不可沒，強勢威脅英特爾？
11 月，臺積電晉升 5 位副總，包括米玉杰、余振華、卡利尼斯基以及從英特爾挖來的張曉強；還有負責開發市場的金平中。他們的強項在哪？會威脅英特爾嗎？...
靈感來自機械臂 Armbot有望成3D打印新標準
近日，知名眾籌網站Kickstarter上出現了一個新項目一款名為Armbot的機械臂3D打印機。關節式3D打印臂為Armbot帶了明顯的優勢，這意味著擠出機可以伸入狹窄區域，然后再返回或折疊。因而，該機器...
10月全球半導體銷售超300億美元 中國同比增長14%
美國半導體工業協會（SIA）日前發布的數據顯示，2016年10月全球半導體銷售額為304.5億美元（3個月移動平均值，以下相同）。這是全球半導體單月銷售額首次超過300億美元。...
2016-12-09 標簽：半導體 575
GE頻頻布局3D打印 欲打造航空領域“飛天夢”
通用電氣（GE）一直對金屬3D打印情有獨鐘。在過去的幾年中，GE 明顯表現出想要用3D打印實現其航空領域的飛天夢。他們不僅在3D打印領域取得了重大突破，而且將投資擴散到3D打印教育領域。...
2016-12-09 標簽：3D打印 751
高通推10nm服務器芯片，能威脅到Intel嗎？
高通子公司Qualcomm Datacenter Technologies， Inc.（QDT）日前宣布，將提供全球首款10納米服務器處理器商用樣片Qualcomm Centriq 2400。作為Qualcomm Centriq? 產品家族的首款產品，Qualcomm Centriq 2400最高可配置...
中國核聚變研究獲重大突破 或將解決世界能源問題
EAST（先進超導托卡馬克實驗裝置）大科學工程管理委員會副主任羅廣南教授說，先前的一些聚變實驗持續了100多秒，報道稱，這還會有助于加快政府批準建設世界第一座核聚變電站——擬建的...
夏普功臣要辭職？或將繼續由日本人統領
原任富士康總裁戴正吳憑借流利的日文功底主導了入股夏普的談判進程，不折不扣地成為郭臺銘欽點的大功臣。入駐夏普不到五個月時間里，他主導的內外部改革已經帶給這家推進過ICU的百年企...
2016-12-09 標簽：夏普 610
RS Components現可提供價格實惠的Renesas MCU原型板
服務于全球工程師的分銷商 Electrocomponents plc 集團旗下的貿易品牌RS Components （RS） （LSE:ECM） 宣布提供Gadget Renesas SAKURA板，基于Renesas RX閃存微控制器（MCU）系列，提供了一個易于使用的開發平...
恩智浦榮膺湯森路透基金會“停止奴役獎”
恩智浦半導體今日宣布，湯森路透基金會向恩智浦頒發了“政策和實施”類別的停止奴役獎。這是全球首個此種類別的獎項，旨在肯定那些在從供應鏈中根除強迫勞動方面表現卓越的企業。...
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