制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
3D打印機＋四步軟光刻技術 創建柔軟的機械臂
由于3D打印技術可以實現完全的定制化，非常適用于制造假肢和矯形器等醫療產品，目前，世界很多地方都涌現出了專業的假肢3D打印公司，而由于這一市場前景十分廣闊，但是觸摸、抓取似乎...
首家3D打印消費企業云跡創意獲上海聯創A輪投資
2016年10月，云跡創意設計(上海)有限公司獲得知名投資機構上海聯創A輪融資，這是云跡創意繼2015年4月獲得天使輪投資后，再次獲得風險投資機構的青睞。 首家3D打印消費企業云跡創意獲上海聯...
紫光和CEC這兩艘航母占領中國IC產業半壁江山
第一艘航母紫光集團，擁有兩大IC芯片設計公司展訊和銳迪科微電子，并且還是中芯國際第三大股東。第二艘航母中國電子，旗下則擁有十幾家上市公司，可謂是正宗的超級巨無霸。...
遙想CES 2025：會有哪些產品亮相呢？
VentureBeat國外媒體發布文章依據科技的宏觀趨勢和消費者行為，遙想可能將會出現在CES 2025的八大產品。...
臺積電用10nm生產A11 聯發科感到絲絲涼意
有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會采用臺積電的10nm工藝生產，這意味著臺積電的7nm工藝不會早于明年三季度，必然導致10nm工藝產能非常緊張。這對于寄望多款產品采用臺積電的...
這四大主流的高級封裝標準，誰才是主力推手？
Wide-IO技術目前已經到了第二代，可以實現最多512bit的內存接口位寬，內存接口操作頻率最高可達1GHz，總的內存帶寬可達68GBps，是最先進的DDR4接口帶寬（34GBps）的兩倍。Wide-IO在內存接口操作頻...
蘋果A11/A12/A13芯片訂單或將盡歸臺積電
據報道，蘋果計劃推出被稱作A11 Fusion的處理器，給iPhone帶來一場革命。有媒體報道稱，A11 Fusion將由臺積電采用10納米工藝代工制造。報道稱，蘋果還將為2018年型號iPhone開發A12 Fusion，為2019年型...
2016-12-19 標簽：芯片 1579
中國電子以飛騰CPU+麒麟OS建自主技術產業生態圈
芮曉武表示，中國電子在實踐中，秉承“超前布局、聯合創新、軍民融合、系統推進”的發展思路，走出了一條符合自身實際和發展需要的創新道路。“目前，中國電子正在形成‘敢于攻堅、敢...
三星為何如此招人恨？可恨之處在哪？
蘋果前CEO喬布斯、鴻海董事長郭臺銘、臺積電董事長張忠謀、金仁寶董事長許勝雄、友達董事長李焜耀到華碩董事長施崇棠，他們有一位共同的頭號敵人—南韓三星集團。...
電子芯聞早報：蘋果A11芯片明年四月生產 全新小米筆記本本周發布
早報時間：蘋果10納米A11芯片將在明年4月生產 臺積電代工；SK海力士將在2017上半年量產10nm DRAM；展訊設立南京分公司 承擔CPU、5G等研發工作；智能手表閑置率約為29%；蘋果或開發可穿戴AR設備取...
中芯國際連續第18季度盈利 芯片產業彎道超車有望
中芯國際最新公布的第三季度業績顯示，收入7.7億美元，同比增長36%，這已經是其連續第7個季度收入成長，連續第18個季度盈利，收入也創了歷史記錄。而第三季度利潤超過1.12億美元，同比增...
2016-12-19 標簽：半導體 1291
收購NXP之后，新高通面臨的最大困境
高通和NXP的客戶需求不同，雙方架構整合面臨困難。汽車及工業應用的產業鏈相對分散，客戶家數多，但單一客戶的需求規模可能每月只有數千片到數萬片之間。這種長尾型態的市場，經營的方...
Zen架構+臺積電助力 AMD是否讓Intel感到寒意？
這次AMD攜全新的Zen架構加上AMD的助力將讓Intel感受到相當大的壓力，在當前整體PC市場出貨量下滑的情況下更讓Intel感受到寒意，畢竟目前為止Intel的大部分收入都來自于PC處理器市場。...
微軟與高通合作 英特爾的未來何在？
最近一段時間，英特爾很不爽。多年的老朋友微軟背叛了，微軟與高通合作，成功的讓高通新品驍龍835運行了x86版本的Win32程序。...
全球12寸晶圓產能排名出爐：三星第一、臺積電第三
研調機構IC Insights估計，三星(Samsung)擁有全球高達22%的12寸晶圓產能，居全球之冠，臺積電12寸晶圓產能占全球比重約13%，居第3位。...
鑄鍛銑新工藝突破金屬3D打印新突破
11月下旬，陜西省寶雞市鈦及鈦合金產業工作組，組織了寶雞鈦業協會部分骨干企業，對鈦在國內生活等應用領域的推廣使用進行了調研。該調研組一行到訪了國家3D打印技術重點科研院校：武...
2016-12-17 標簽：3D打印 1190
英特爾未來將轉型，PC處理器不再作為大方向！
目前在處理器的領域中，雖然英特爾年年在“擠牙膏”，但是他們無疑還是最好的那一個，目前英特爾Intel中國區總裁楊旭說“英特爾并不怕犯錯，現在方向已經確定，未來的主要任務就是執行...
英飛凌亮相CES? 2017：微電子定義和推動未來的消費趨勢
2016年12月16日，德國慕尼黑和美國拉斯維加斯訊——半導體是推動當今社會大趨勢的主要元器件，其中包括支持移動終端的增強現實技術、安全驅動的物聯網、交通革命和智能能源世界等。CES...
iphone手寫筆即將出世，目的只為帶來全新的體驗
蘋果CEO Tim Cook曾公開表示：“如果你看過Apple Pencil能夠在iPad或iPhone上創造出什么，你就能體會這是多么不可思議。”...
2018年美國制造或比中國制造成本更低
一面是中國制造成本的不斷上升，一面是美國政府力推的制造業回歸。有機構預測，2018年，美國制造成本將比中國制造便宜2%~3%。或者智能制造才是真正的出路！...
2016-12-16 標簽：智能制造 2638
高通加Win10，能撼動Intel的地位么？
高通的芯片幾乎將上述提到的一切整合到了SoC系統級單芯片之內，包括CPU、GPU、DSP、ISP、蜂窩基帶模塊和無線模塊等，一體式的芯片體積頗小，而且更便于廠商設計更輕薄、更便攜的移動設備，...
NAND Flash持續缺貨 SSD/eMMC漲價將超10%
根據TrendForce旗下內存儲存事業處DRAMeXchange最新研究顯示，受惠于強勁的智能型手機出貨、eMMC/eMCP平均搭載容量提升及SSD的穩健成長，第四季NAND Flash缺貨情況達今年最高峰，各產品別價格續創年...
2016-12-16 標簽：SSDNand flash 979
老熱門技術的新挑戰 2017 CES有哪些值得關注的A技術？
2017年度的國際消費性電子展（CES）將于美國時間1月5~8日在拉斯韋加斯登場，如果你去問各家市場分析師，CES最有看頭的會是什么？得到的會是一連串以「A」開頭的技術，包括人工智能（AI）、...
2016半導體制造設備市場規模為396.9億美元
戴維斯表示，預計2016年全球半導體制造裝置市場規模為396.9億美元。同比增加8.7％。預計2017年將同比增加9.3％，達到434億美元。關于推動市場實現高增長的因素，戴維斯列舉了3D NAND和中國。...
世強“工業4.0創新應用研討會”舉辦 為企業創新助力
12月15日，為解決這一熱點問題，由全球先進的電子元件分銷企業——世強，主辦的“2016年工業4.0創新應用巡回研討會”在深圳圓滿舉行。...
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