早報時間：未來四年中國新建晶圓廠數量將超美國 獨占鰲頭；iPhone7銷售疲軟 ***供應鏈業績三連跌；2017 年整體DRAM供給位成長將小于 20%；2020年移動VR用戶將達到1.35億人；供應商爆料微軟正在打造AR眼鏡HoloLens第二代；華為Mate9 pro國內首銷 華為VR也一同上市；三星S8或將首發藍牙5 。

| 半導體

1、未來四年中國新建晶圓廠數量將超美國 獨占鰲頭

中國發展半導體產業積極，近期產能大開、擴廠消息頻繁，先前國際半導體協會（SEMI）預估，未來兩年新建的 19 座晶圓廠有 10 座就建于中國，今 14 日 SEMI 再發布最新報告，預測至 2020 未來四年間將有 62 座晶圓廠，而中國大陸地區就將占 26 座，半導體設備市場也有望迎來大好年。

據國際半導體協會（SEMI）最新數據，預估 2017 年到 2020 年未來四年將有 62 座新晶圓廠投產，其中將有四成晶圓廠共 26 座新晶圓廠座落中國，美國將有 10 座位居第二，中國***地區估計也會有 9 座。SEMI 估計，新晶圓廠中將有 32% 用于晶圓制造、21% 生產內存、11% 與 LED、MEMS、光學、邏輯與模擬芯片等相關。

而全球半導體設備市場也有望蓬勃發展，據 SEMI 日本估計，全球半導體設備市場今年將達到 397 億美元，較去年同期成長 8.7%，其中占比最高的晶圓加工設備 2016 年產值將達 312 億美元，年成長約 8.2%，封測設備市場產值約 29 億美元，也有 14.6% 的成長，半導體測試設備產值則在 39 億美元，年成長約 16%。

SEMI 也預測至 2017 年總體產值將進一步成長至 434 億美元，年成長率約 9.3%。

中國***地區與韓國同樣為半導體設備支出最主要區域，值得關注的是，2016 年中國大陸擠下日本，首次成為半導體設備支出第三大區域。SEMI 預期，2017 年半導體設備銷售成長力道主要在歐洲，估計銷售額將有 51.7% 的成長，來到 280 億美元。而中國***地區、韓國、中國大陸同樣將為半導體設備支出最多的區域。

2、iPhone7銷售疲軟 ***供應鏈業績三連跌

據日經新聞周三報道，日前，***大批IT公司公布了11月份的業績報告。主要19家公司當月的總營收為349億美元，同比下跌了0.04%。雖然跌幅比10月份的6.4%有所收窄，但是已經是連續第三個月下跌。

其中，身處蘋果手機供應鏈的企業業績不理想。在所有***9家公布業績的供應商中，只有三家實現了收入增長。如果去掉擁有非蘋果訂單協助的臺積電公司，則八家公司收入跌幅高達4.7%。

富士康集團是蘋果公司最大的電子產品代工企業，該公司11月的收入同比下跌了7.1%，已經是連續第二個月下滑。為蘋果提供攝像頭模組的大立光電收入下跌了8.8%，另外觸控屏制造商宸鴻科技的收入，更是暴跌了39%。

本月初據***媒體報道，蘋果今年新手機的銷售高峰已經過去，由于銷售人氣逐步下滑，蘋果已經聯系上游供應商，縮減了零部件訂單。上游供應鏈目前對iPhone 7基本失去了興趣，已經把資源集中到了明年新推出的iPhone 8零部件方面。

有華爾街分析師指出，由于iPhone 7再一次出現了去年手機的低迷態勢，因此蘋果手機銷量下滑、收入下滑的態勢，可能會延續到明年九月份蘋果發布iPhone 8之前。據稱，iPhone 8將推出重大升級功能，已經有分析師樂觀預測這款新手機將會創造蘋果銷量歷史紀錄。

相較蘋果供應商，***半導體廠商的業績表現較好。五家半導體公司的銷售收入總和增長了26.7%，其中內存廠商南亞科技增長近兩成，另外受到中國大陸智能手機廠商訂單的拉動，手機芯片設計公司聯發科也保持了較高增長。

需要指出的是，蘋果供應商業績在***IT企業名列最差，這已經延續了較長時間。今年上半年的收入數據也呈現這一規律。

外界認為，全球手機市場逐步飽和，蘋果創新能力大滑坡是蘋果和供應鏈業績下滑的主要原因。在庫克執掌下，蘋果去年新推出蘋果手表，希望它成為手機、平板之后另外一款支柱型產品，但是這一希望已經落空，機構數據顯示蘋果手表三季度出現了七成的暴跌。

3、2017 年整體DRAM供給位成長將小于 20%

2016 年 DRAM 產業市況轉折相當大，歷經上半年需求不振，持續跌價的態勢，至第三季后，才在中國智能手機出貨暢旺、筆電出貨回溫下，DRAM 的平均銷售單價開始大幅上揚。展望未來，TrendForce 旗下內存儲存事業處 DRAMeXchange 預估，2017 年整體 DRAM 供給位成長將小于 20%，為歷年來最低，在需求面沒有明顯轉弱的前提下，預估全年度 DRAM 供給成長將小于需求成長，可望帶動 DRAM 價格持續攀高，維持供應商全面獲利的狀態。

DRAMeXchange 研究協理吳雅婷表示，DRAM 產業屬寡占市場型態，各供應商在產能的擴張上皆有所節制，2017 年整體晶圓的投片量與今年相較沒有明顯成長。以供給位成長來看，主要會來自于 20 納米轉向 1Y 納米的顆粒增加，不過，由于 die shrink（顆粒微縮）的難度提高，2017 年 DRAM 產業整體的供給位成長將小于 20%。

2016 下半年 20 納米已陸續成為生產主流，在新制程的推動下，最新一代產品 DDR4 及 LPDDR4 也將正式成為市場的供貨主流。目前 DDR4 在服務器端早已成為主要解決方案，但在 PC（個人電腦）部分，則由于英特爾平臺的支持時間遞延，至今年底才將成為主流解決方案。LPDDR4 部分，隨著智能手機主要芯片組（application processor）支持性提高，將在 2017 年正式取代 LPDDR3 成為主流，且在成本結構合理化的考量下，LPDDR4 的容量都會在 4GB 或以上，持續推升智能手機單機搭載容量成長。

智能手機在近兩年面臨成長高原化的挑戰，使相關廠商都積極尋找下一個“主流產品”以求進一步市場成長。盡管無人機、機器人、物聯網等產品，或 AR／VR 等其他游戲繪圖的應用，仍處于發展初期，無法確定后續市場潛力，DRAM 供應商仍積極開發客制化產品，來順應前述多元市場與應用需求。

以繪圖用內存（Graphic DRAM）為例，供應商與 NVIDIA 協同開發的特殊規格 GDDR5X 就以超頻、速度更高為目的，且以高端繪圖卡為主要市場，期望達到產品差異化。吳雅婷指出，相關的特殊規格產品在 2017 年起比例會持續增加，為現在制程技術上處于 20 納米“齊頭式平等”的供應商帶來更高的獲利空間。

| 可穿戴

1、2020年移動VR用戶將達到1.35億人

12月14日，艾瑞咨詢發布的《2016年中國VR營銷趨勢前瞻報告》（以下簡稱《報告》）指出，VR發展早期，Oculus、HTC、Sony等硬件廠商憑借先入優勢和巨大號召力，在第一代內容平臺的發展方面存在強大的引領力量，而創業公司及開發者也在內容生產領域探索新的機會。接下來預計將有66.1%的開發者發布新的VR內容，VR內容豐富度有望在年底得到躍升。

內容的豐富也促進了VR設備的普及。基于Oculus、Gear VR等目前領先級別的VR廠商出貨量預測，2019年VR將成為全球使用人數過億的產品；2020年臺式機VR全球用戶量達到1950萬人，移動VR用戶量達到1.35億人。目前VR內容正從游戲、視頻等領域開始向多樣化拓展。其中游戲內容的開發程度較為成熟，覆蓋了大多數的類型；B2B垂直應用集中在教育和房產行業；360度全景視頻的題材應用較廣的主要有旅游風景和藝術人文。

但是由于VR設備受制于“現實世界與虛擬環境割裂”的原因，無法像手機一樣成為高頻次、長時間使用的工具，因而VR未來會朝著與AR（增強現實）相結合、進階成MR（混合現實）形式，以眼鏡或其他類型的可穿戴設備形式，滿足人類日常的各類需求。