中國發展半導體產業積極，近期產能大開、擴廠消息頻繁，先前國際半導體協會（SEMI）預估，未來兩年新建的 19 座晶圓廠有 10 座就建于中國，今 14 日 SEMI 再發布最新報告，預測至 2020 未來四年間將有 62 座晶圓廠，而中國大陸地區就將占 26 座，半導體設備市場也有望迎來大好年。

　　據國際半導體協會（SEMI）最新數據，預估 2017 年到 2020 年未來四年將有 62 座新晶圓廠投產，其中將有四成晶圓廠共 26 座新晶圓廠座落中國，美國將有 10 座位居第二，中國***地區估計也會有 9 座。SEMI 估計，新晶圓廠中將有 32% 用于晶圓制造、21% 生產內存、11% 與 LED、MEMS、光學、邏輯與模擬芯片等相關。

　　而全球半導體設備市場也有望蓬勃發展，據 SEMI 日本估計，全球半導體設備市場今年將達到 397 億美元，較去年同期成長 8.7%，其中占比最高的晶圓加工設備 2016 年產值將達 312 億美元，年成長約 8.2%，封測設備市場產值約 29 億美元，也有 14.6% 的成長，半導體測試設備產值則在 39 億美元，年成長約 16%。

　　SEMI 也預測至 2017 年總體產值將進一步成長至 434 億美元，年成長率約 9.3%。

　　中國***地區與韓國同樣為半導體設備支出最主要區域，值得關注的是，2016 年中國大陸擠下日本，首次成為半導體設備支出第三大區域。SEMI 預期，2017 年半導體設備銷售成長力道主要在歐洲，估計銷售額將有 51.7% 的成長，來到 280 億美元。而中國***地區、韓國、中國大陸同樣將為半導體設備支出最多的區域。可以從三個維度剖析未來國內市場格局：

　　1、國家戰略聚焦

　　中國大陸正在成為全球半導體產業擴張寶地。中國躍升全球半導體第一大市場，但自給率僅 27%，中國提出十三五計劃，在〈中國制造 2025〉中明確制定目標為至 2020 年，晶圓自給率將達到 40%，2025 年達 50%，中國龐大資金與相關配套政策扶植下，未來幾年半導體建設仍蓬勃發展。

　　2、巨大市場支撐

　　中國電子制造業驚人的市場發展速度也推動了芯片需求的加速增長，即使目前新建的晶圓廠全部滿負荷生產也難以滿足中國市場的需求。隨著未來幾年中國大陸半導體晶圓廠商批量涌現，將逐漸削弱中國對進口芯片的依賴，目前中國仍有70%以上的芯片依賴進口。

　　3、產業資本發力

　　中國半導體業正處于大的變革之中，大基金的推出是一個重要標志。隨著國家集成電路產業投資基金項目啟動，國內龍頭企業陸續啟動收購、重組，帶動了整個集成電路產業的大整合，集成電路的投資市場逐漸火熱。

　　根據2014年制定的一項宏偉計劃，政府將向公共和私營基金投入1000億至 1500億美元。此舉的目標是到2030年從技術上趕超世界領先企業，包括各類芯片的設計、裝配和封裝公司，從而擺脫對國外供應商的依賴。

　　表面上看大基金似乎解決了企業的融資難題，實際上更深層次的作用在于要解決一個中國半導體業迅速向市場化機制過渡的問題。通過獲得資金來提高企業的競爭實力，而只有在企業的競爭力提高，獲利能力提升時才有可能向市場化機制過渡，因此大基金 可看作是產業發展中的橋梁作用，其最終目的是通過提升企業的競爭實力，產業加速向市場化機制過渡。