制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
PCB與半導(dǎo)體的橋梁：封裝基板的奧秘與應(yīng)用
在電子工業(yè)中，封裝基板（Substrate，簡(jiǎn)稱SUB）是一個(gè)重要的組件，它承載著芯片，并為其提供電連接、保護(hù)、支撐和散熱等功能。然而，封裝基板究竟是屬于PCB（印制電路板）還是半導(dǎo)體領(lǐng)域，...
Infor選擇Amazon Bedrock支持生成式AI解決方案
北京 ——2024 年 10 月 9 日 近日，Infor宣布選擇亞馬遜云科技專注于構(gòu)建及擴(kuò)展生成式應(yīng)用的服務(wù)Amazon Bedrock，以部署集成于Infor CloudSuite的生成式AI解決方案，加快為企業(yè)創(chuàng)造價(jià)值。此次合作不僅...
喜訊！華秋電子宣布完成新一輪3.1億元融資
近日，深圳華秋電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱：華秋電子）宣布完成C++輪股權(quán)融資，金額3.1億元人民幣。本輪融資由鵬瑞產(chǎn)投和啟賦資本領(lǐng)投，云沐資本及多家新老股東跟投，云沐資本擔(dān)任長(zhǎng)期獨(dú)家...
2024-10-10 標(biāo)簽：華秋電子 1835
貿(mào)澤開售Phoenix Contact基于英特爾處理器的VL3 UPC工業(yè)PC機(jī)
2024 年 9 月 29 日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Phoenix Contact的VL3 UPC工業(yè)PC機(jī)。超緊湊型VL3 PC配備第六代嵌入式英特爾?凌...
2024-10-09 標(biāo)簽：貿(mào)澤 1120
開幕倒計(jì)時(shí)| 慕尼黑華南激光展展位圖&展商名單公布
華南國(guó)際智能制造、先進(jìn)電子及激光技術(shù)博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱“LEAP Expo”）旗下成員展慕尼黑華南激光展已進(jìn)入開幕倒計(jì)啦！ 本屆展會(huì)將于10月14日-16日，亮相深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）。 ? 展會(huì)...
2024-10-09 標(biāo)簽：慕尼黑 396
芯聯(lián)集成獲廣汽埃安旗下全系車型定點(diǎn)
日前，在功率器件、MEMS、連接三大產(chǎn)品方向上擁有領(lǐng)先核心芯片技術(shù)的芯聯(lián)集成（688469.SH）與廣汽埃安簽訂了一項(xiàng)長(zhǎng)期合作戰(zhàn)略協(xié)議。 ? 根據(jù)協(xié)議，芯聯(lián)集成將為廣汽埃安旗下全系新車型提供...
2024-10-09 標(biāo)簽：芯聯(lián)集成 472
晶圓制造良率限制因素簡(jiǎn)述（1）
下圖列出了一個(gè)11步工藝，如第5章所示。典型的站點(diǎn)良率列在第3列，累積良率列在第5列。對(duì)于單個(gè)產(chǎn)品，從站點(diǎn)良率計(jì)算的累積fab良率與通過(guò)將fab外的晶圓數(shù)量除以fab線開始的晶圓數(shù)量計(jì)算的...
淺談?dòng)绊懢A分選良率的因素（2）
在晶圓制造良率部分討論的工藝變化會(huì)影響晶圓分選良率。在制造區(qū)域，通過(guò)抽樣檢查和測(cè)量技術(shù)檢測(cè)工藝變化。檢查抽樣的本質(zhì)是并非所有變化和缺陷都被檢測(cè)到，因此晶圓在一些問(wèn)題上被傳...
淺談?dòng)绊懢A分選良率的因素（1）
制造后，晶圓被送到晶圓分選測(cè)試儀。在測(cè)試期間，每個(gè)芯片都會(huì)進(jìn)行電氣測(cè)試，以檢查設(shè)備規(guī)范和功能。每個(gè)電路可能執(zhí)行數(shù)百個(gè)單獨(dú)的電氣測(cè)試。雖然這些測(cè)試測(cè)量設(shè)備的電氣性能，但它們...
國(guó)產(chǎn)EOS技術(shù)突破，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入新活力！
在半導(dǎo)體制造這一高精尖領(lǐng)域，電子束量測(cè)檢測(cè)設(shè)備無(wú)疑是除光刻機(jī)之外技術(shù)難度最高的設(shè)備類別之一。它深度參與光刻環(huán)節(jié)，對(duì)制程節(jié)點(diǎn)極為敏感...
2024-10-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備EOS 1919
芯片制造全流程簡(jiǎn)述
? “兵馬未動(dòng)，糧草先行”，各路IC英雄是否備好了Hamburger&Chips來(lái)迎接下一次的遠(yuǎn)征。其實(shí)，在芯片制造過(guò)程中，每一個(gè)步驟都像是制作漢堡一樣層次分明：從最基礎(chǔ)的晶圓開始，像是漢堡...
新思科技在萬(wàn)物智能時(shí)代的行業(yè)破局新思路
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)六十余載，規(guī)模已突破五千億美元大關(guān)，而有預(yù)測(cè)顯示，至2030年，全球半導(dǎo)體銷售額或?qū)j升至一萬(wàn)億美元，這一壯舉預(yù)計(jì)僅需六年時(shí)間即可完成。盡管遠(yuǎn)期預(yù)測(cè)存在變數(shù)，但...
如何克服裸芯片動(dòng)態(tài)特性表征中的挑戰(zhàn)，實(shí)現(xiàn)高效測(cè)量?
功率半導(dǎo)體器件以多種形式使用——封裝為表面貼裝器件(SMD)或功率模塊——廣泛應(yīng)用于各種場(chǎng)景。功率半導(dǎo)體中包含的裸芯片必須在被放入封裝或功率模塊之前進(jìn)行特性表征，以加速開發(fā)。然...
一起快樂(lè)打卡，享受激光+探索應(yīng)用創(chuàng)新之旅！
2024慕尼黑華南激光展將于2024年10月14-16日于深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）隆重舉辦。 本屆展會(huì)順應(yīng)2024年市場(chǎng)趨勢(shì)，推出主題觀展路線打卡活動(dòng)，精心策劃了三條主題路線： 1.醫(yī)療應(yīng)用洞察...
2024-10-08 標(biāo)簽：激光 347
真空回流焊爐/真空焊接爐——半導(dǎo)體激光器封裝
半導(dǎo)體激光器的制造過(guò)程需要經(jīng)過(guò)多個(gè)復(fù)雜的工藝步驟，以確保芯片的性能和可靠性，包括硅片生長(zhǎng)——光刻——離子注入——腐蝕和薄膜沉積——封裝——測(cè)試等多個(gè)步驟。本文我們將著重介...
臺(tái)積電三季度財(cái)報(bào)10月17日發(fā)布,預(yù)計(jì)營(yíng)收雙增長(zhǎng)
近期，據(jù)外媒報(bào)道，隨著第三季度即將結(jié)束，一些企業(yè)開始公布其第三季度財(cái)報(bào)的發(fā)布日期。為蘋果、AMD、英偉達(dá)等公司提供晶圓代工服務(wù)的臺(tái)積電，已在官方網(wǎng)站上宣布，其第三季度財(cái)報(bào)將于...
OpenAI CEO提7萬(wàn)億美元建36座晶圓廠計(jì)劃遭臺(tái)積電質(zhì)疑
在2023年的寒冬季節(jié)，OpenAI的首席執(zhí)行官Sam Altman開啟了一場(chǎng)東亞的旋風(fēng)式訪問(wèn)，與臺(tái)積電、三星及SK海力士等業(yè)界巨頭的高管進(jìn)行了會(huì)面。然而，他的初次亮相并未贏得人們的青睞。據(jù)傳，臺(tái)積...
今日看點(diǎn)丨突破性的可彎曲32位微處理器的制造成本不到1美元；寧德時(shí)代回應(yīng)東
1. 突破性的可彎曲32 位微處理器的制造成本不到1 美元 ? 英國(guó)初創(chuàng)公司 Pragmatic Semiconductor 推出了一款 32 位微處理器，它可以運(yùn)行機(jī)器學(xué)習(xí)模型，同時(shí)還可以彎曲，所有這一切只需不到一美元。...
2024-09-30 標(biāo)簽：寧德時(shí)代 1277
科摩思DDR5內(nèi)存新突破?豎立內(nèi)存時(shí)序新標(biāo)桿！
深圳超盈智能科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“超盈”）自2011年成立以來(lái)，13年的時(shí)間里一直專注于存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域。憑借敏銳的市場(chǎng)洞察和不懈的技術(shù)追求，于2013年成功研發(fā)出行業(yè)首款嵌入式測(cè)試系...
韓國(guó)半導(dǎo)體原材料依賴中國(guó)加劇,本土化努力面臨挑戰(zhàn)
自2019年日本對(duì)韓國(guó)實(shí)施出口限制以來(lái)，韓國(guó)政府及企業(yè)界便加大了對(duì)原材料與設(shè)備本土化供給的推進(jìn)力度，旨在減少對(duì)外部市場(chǎng)的依賴。然而，最新發(fā)布的《焦點(diǎn)報(bào)告》揭示了韓國(guó)在半導(dǎo)體核...
GMIF2024創(chuàng)新峰會(huì)火爆召開，康芯威斬獲“杰出產(chǎn)品表現(xiàn)獎(jiǎng)”
9月27日，由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟、深圳市存儲(chǔ)器行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的“第三屆GMIF2024創(chuàng)新峰會(huì)（Global Memory Innovation Forum）”在深圳隆重召開。活動(dòng)期間，GMIF 2024年度大獎(jiǎng)隆重揭曉，合肥康芯威存儲(chǔ)技術(shù)有...
2024-09-29 標(biāo)簽：康芯威 1036
力積電與塔塔電子攜手打造首座12英寸晶圓廠,共筑印度科技新篇章
2024年9月27日，全球領(lǐng)先的晶圓代工巨頭力積電與印度塔塔集團(tuán)旗下的塔塔電子，在新德里隆重舉行了雙方合作的最終協(xié)議簽署儀式。這一里程碑式的合作標(biāo)志著印度即將迎來(lái)其首座12英寸晶圓廠...
AEIF2024 | 高云半導(dǎo)體助力汽車智能化發(fā)展
9月25日-27日，第十一屆汽車電子創(chuàng)新大會(huì)（AEIF 2024）暨汽車電子應(yīng)用展在無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心成功召開！大會(huì)由中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟、中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、上海市汽車工程...
2024-09-29 標(biāo)簽：高云半導(dǎo)體 793
持續(xù)深耕汽車領(lǐng)域，高云半導(dǎo)體AEC-Q100車規(guī)認(rèn)證又添新成員
9月24日，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路與汽車零部件一站式整合驗(yàn)證服務(wù)平臺(tái)蘇試宜特為高云半導(dǎo)體頒發(fā)AEC-Q100認(rèn)證通過(guò)證書。高云半導(dǎo)體董事長(zhǎng)王博釗，蘇試宜特常務(wù)副總經(jīng)理黃志國(guó)、可靠度工程部部...
2024-09-29 標(biāo)簽：高云半導(dǎo)體 820
今日看點(diǎn)丨TCL收購(gòu)LGD廣州廠；佳能首次出貨納米壓印光刻機(jī)
1. 消息稱蘋果退出OpenAI 融資輪談判 微軟或再投10 億 ? 日前，高層動(dòng)蕩不斷的OpenAI一直在與潛在投資者接洽，尋求新一輪近70億美元的投資。但近日海外媒體報(bào)道稱，蘋果將不再參與其中。 ?...
2024-09-29 標(biāo)簽：TCL 1355
第十一屆汽車電子創(chuàng)新大會(huì)（AEIF 2024）暨第四屆汽車電子應(yīng)用展成功召開！
9月25日-27日，由中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟、中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、上海市汽車工程學(xué)會(huì)聯(lián)合主辦的第十一屆汽車電子創(chuàng)新大會(huì)（AEIF 2024）暨汽車電子應(yīng)用展在無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心...
2024-09-29 標(biāo)簽：汽車電子 436
128核性能猛獸，劍指云數(shù)據(jù)中心算力升級(jí)！英特爾發(fā)布至強(qiáng)6性能核處理器
9月26日，在全國(guó)五十多家媒體和多家合作伙伴的見(jiàn)證下，英特爾發(fā)布了英特爾至強(qiáng)6性能核處理器（代號(hào)Granite Rapids），這是繼今年6月份英特爾發(fā)布至強(qiáng)6能效核處理器之后，最近發(fā)布的又一力作...
2024-09-29 標(biāo)簽：處理器英特爾數(shù)據(jù)中心處理器數(shù)據(jù)中心英特爾 10194
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
工商網(wǎng)監(jiān)