半導體產業歷經六十余載，規模已突破五千億美元大關，而有預測顯示，至2030年，全球半導體銷售額或將飆升至一萬億美元，這一壯舉預計僅需六年時間即可完成。盡管遠期預測存在變數，但半導體市場的擴張速度確實在加快，這得益于半導體應用范圍的持續擴大、高附加值芯片需求的激增以及新興應用的不斷涌現。

然而，隨著半導體技術邁向埃米級工藝節點與萬億晶體管集成度，工程師們正面臨前所未有的挑戰，主要包括芯片復雜性急劇上升、生產力遭遇瓶頸以及芯片與系統融合帶來的新難題。

為了應對這些挑戰，新思科技作為EDA行業的領頭羊，始終致力于技術創新，成為半導體產業發展的核心驅動力。在2024新思科技開發者大會上，新思科技全球資深副總裁、新思中國董事長兼總裁葛群強調，創新是新思科技的核心DNA，也是形成新質生產力的關鍵。新思科技將加速技術創新，通過開發者大會等平臺，與各行各業緊密合作，共同打造從芯片到系統的超融合創新平臺，為全球科技發展注入源源不斷的活力。

新思科技總裁兼首席執行官蓋思新在主旨演講中闡述了當前產業發展的新趨勢，包括人工智能應用的爆發式增長、芯片的廣泛普及以及軟件定義系統的興起。面對這些新趨勢和新挑戰，新思科技提出了“從芯片到系統設計解決方案”的全新設計范式，通過AI驅動型EDA全面解決方案、電子數字孿生技術、廣泛的IP產品組合以及3DIC系統設計解決方案，支持前沿科技領域應對挑戰，大幅提升客戶的研發能力和生產力。

近年來，新思科技一直倡導向系統要性能，將芯片的優化拓展到系統領域，從而打破了限制電子系統性能增長的瓶頸。例如，在GPU系統性能增長和智能汽車芯片開發方面，新思科技推動的系統級開發流程使得軟件和芯片設計能夠同步進行，提高了開發效率。

此外，新思科技在IP和先進封裝方面也取得了顯著進展。其擁有長達26年的IP研發歷史，可以提供幾乎所有芯片開發中常用的IP產品。同時，新思科技還提供全球領先的Multi-Die解決方案，幫助客戶設計、仿真實現系統級封裝。

在AI技術方面，新思科技同樣處于業界領先地位。其推出的Synopsys.ai全棧式AI驅動型EDA整體解決方案覆蓋了芯片設計的各個環節，使得開發者能夠在芯片開發的每個階段都采用AI技術。這一解決方案已在實際案例中取得了顯著成效，幫助三星電子等半導體大廠提高了開發效率和良率。

除了技術創新外，新思科技還非常注重人才培養和科技創新。其與中國高校合作建立的教育中心為中國的集成電路產業培養了大量人才。同時，新思科技還建立了全梯隊科技人才培養計劃，從小學到專業人士的各個階段都涵蓋了人才培養的內容。

展望未來，新思科技將繼續與生態合作伙伴密切合作，充分提高其研發能力和效能，為創新提供源動力。作為從芯片到系統設計解決方案領域的全球領導者，新思科技將不斷推動半導體設計流程的變革，加速科技創新的步伐，為萬物智能時代的到來貢獻力量。