制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
新款大疆無人機拆解中國芯超一半 但還有什么問題？
日本電子財經媒體EE Times報導，目前CPU產業(yè)領先者仍為美國，但中國是追趕美國的各國中最積極的一個，只是，CPU產業(yè)重點不是只有產量，如何應用也是一個問題。經拆解無人機大廠大疆創(chuàng)新（...
長電并購案最終完成 間接100%持股星科金朋
長電科技收購長電新科的交易1日獲得大陸證監(jiān)會上市公司并購重組委有條件通過，長電科技股票也從昨（2）日復牌。...
張忠謀信心滿滿 臺積電制程沒對手
臺積電董事長張忠謀昨（2）日表示，看好今年臺積電營運將成長5~10%，仍會優(yōu)于全球半導體產業(yè)成長率。他并信心滿滿地指出，臺積電制程技術超越任何競爭者。...
臺積電或競標東芝股案 藉此進入3DNAND芯片代工
近日，東芝(Toshiba)出售NANDFlash事業(yè)群的競標案炒得熱鬧，近期臺灣經濟部工業(yè)局也找臺灣多家存儲器相關業(yè)者密談應對之策，將再找晶圓代工業(yè)者作第二輪商議，業(yè)界透露，臺積電有意借由此案...
三星緊急召回18nm制程存儲模組 或因產品良率出問題
自Galaxy Note 7 電池爆炸事件與管理層級涉及行賄被起訴后，三星近日又被傳出其產業(yè)重心記憶體模組產品良率出問題需緊急召回，由于三星于 PC DRAM 市占過半，這次良率出問題除了可能讓三星集...
傳魅族今年手機芯片由聯(lián)發(fā)科獨家供應
據韓國媒體Chosun Biz 2月28日的報導指出，中國手機廠商魅族將舍棄三星制芯片、今年（2017年）魅族智能手機所需的芯片將由聯(lián)發(fā)科獨家供應。...
2017-03-02 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科魅族 873
郭臺銘承認欲收購東芝：會把核心技術留在日本
“我們有夏普經驗，如果把東芝交給我們，作為東芝的用戶、伙伴，我們會協(xié)助他們經營，注入資金以及很多元素，讓他們產品賣到全球各地，甚至我們會邀請他們來中國蓋廠，他們可以把核心...
Great Prizes and Conversation at Digi-Key booth at electronica China
THIEF RIVER FALLS， Minnesota， USA – During electronica China in Shanghai March 14-16， 2017， visitors are encouraged to stop by Digi-Key Electronics’ booth located at E4.4120 for the chance to receive a free backpack， win amazing prizes，...
三星18nm PC存儲器良率出問題緊急召回
三星近來狀況頻傳，在 Galaxy Note 7 電池出包與管理層級涉及行賄被起訴后，近日業(yè)界又傳出其產業(yè)重心記憶體模組產品良率出問題需緊急召回，由于三星于 PC DRAM 市占過半，這次良率出問題除了...
對話雷軍：小米10億造澎湃的背后
站在演講臺上的小米創(chuàng)始人雷軍，捏起一塊小米自研芯片澎湃S1，對臺下觀眾調侃道：“這不是一個‘PPT’芯片，我們已經量產了。”...
中國芯崛起 全志科技助力北斗應用產業(yè)化落地
深耕人工智能多年、已完成4G聯(lián)網布局的全志科技（以下簡稱“全志”），正式在“米級快速定位北斗芯片聯(lián)合發(fā)布會”上展示多款北斗應用芯片產品。...
鄧中翰：加速我國自主芯片研發(fā)的十大措施
相對于千億神經元、百萬億突觸構成的復雜人腦網絡，現(xiàn)有芯片還存在著多個數(shù)量級差距。我國若想在人工智能時代搶占戰(zhàn)略制高點，需要從資金、政策等方面加大投入力度，大力開發(fā)承載人工...
美國芯片制造商抱團競爭 iphone8因電池材料漲價價格難測
美國芯片業(yè)曾經是全球的翹楚，1990年，美國生產的芯片曾經占據全球的30%份額，但到2016年，美國自身生產的芯片數(shù)量在全球下降到13%。隨著中國大基金對芯片業(yè)注資1000多億美金，扶持長江存儲...
ARM芯片有助Windows PC再次成增長？
根據科技媒體 PCworld 的報導，盡管過去幾年狀況不佳。但是，2017 年 Windows PC 預計依靠 ARM 的芯片的投入而再有所成長。不過，這部分的市場只有高通（Qualcomm）的芯片。另一家重要的 ARM 芯片制...
2017-03-02 標簽：ARM芯片Windows PC 1083
機械硬盤巨頭希捷將加大對固態(tài)硬盤的研發(fā)投入
機械硬盤兩大巨頭希捷、西部數(shù)據的日子都不太好過，那么他們看不到火熱的固態(tài)硬盤嗎？當然不是，但企業(yè)轉型不是一句話兩句話的事兒，兩家也都在不停地努力著，主要是通過收購推動自己...
傳鴻海尋找大陸合作伙伴想收購東芝半導體
集微網消息，日前東芝曾就拆分旗下半導體事業(yè)，并成立為公司而出售股權以彌補母公司嚴重的財務虧損計劃發(fā)布新聞，包括西部數(shù)據（Western Digital）、鴻海集團、美光科技、及 SK海力士等企業(yè)...
2017-03-02 標簽：Nand flash鴻海東芝半導體 1090
臺積電敲門東芝3D NAND代工 擊破三星補貼政策
據臺灣媒體報道，東芝（Toshiba）出售NAND Flash事業(yè)群的競標案炒得熱鬧，近期臺灣經濟部工業(yè)局也找臺灣多家存儲器相關業(yè)者密談應對之策，將再找晶圓代工業(yè)者作第二輪商議，業(yè)界透露，臺積...
EUV微影技術仍待克服重重障礙 2020年將用于關鍵步驟
極紫外光（EUV）微影技術持續(xù)取得重大進展。在日前于美國加州圣荷西舉行的國際光電工程學會（SPIE）年度會議上，英特爾（Intel）與三星（Samsung）的專家表示，EUV正緩步進展中，但短時間內...
三星Exynos9處理器或被魅族拋棄 聯(lián)發(fā)科的機會？
報導指出，中國智能手機廠魅族（Meizu）將舍棄三星制芯片，今年（2017 年）魅族智能手機所需的芯片將由中國臺灣地區(qū)的聯(lián)發(fā)科全包。...
DRAM、NAND、AMOLED面板三大零組件影響手機廠獲利能力
智能手機關鍵零組件于 2016 下半年開始供應吃緊導致漲價，至 2017 年第一季傳統(tǒng)淡季的行情也逆勢上揚。全球市場研究機構集邦咨詢（TrendForce）最新研究顯示，2017 年在 DRAM、NAND Flash、AMOLED 面...
傳三星或緊急召回內存模組 PC DRAM價格將再度飆高
三星近來狀況頻傳，在 Galaxy Note 7 電池出包與管理層級涉及行賄被起訴后，近日業(yè)界又傳出其產業(yè)重心存儲模組產品良率出問題需緊急召回，由于三星于 PC DRAM 市占過半，這次良率出問題除了可...
三星vs臺積電 7nm工藝誰能領先一步？
三星與臺積電工藝之戰(zhàn)從三星跳過20nm工藝而直接開發(fā)14nmFinFET打響，從10nm到如今的7nm之爭，無論誰領先一步，都是半導體工藝的重大突破。 在半導體代工市場上，臺積電一直都以領先的工藝著...
Maxim最新推出除顫脈沖和ESD保護器件，為醫(yī)療應用保駕護航，漏電流減小100倍
Maxim Integrated推出最新除顫保護器件MAX30034，可廣泛用于除顫儀、ECG(心電圖)診斷與監(jiān)護等醫(yī)療設備，使其免受除顫脈沖和靜電放電(ESD)的沖擊。相比現(xiàn)有的處理方法和器件，該器件可簡化設計、...
這些大牌手機上陣，驍龍刷了MWC2017的屏
在手機上用4K屏幕看4K視頻是什么體驗？用了索尼Xperia XZ Premium 就知道。作為MWC2017 首發(fā)的旗艦產品，索尼 Xperia XZ Premium采用了Qualcomm驍龍835處理器，能夠完美應對 4K 分辨率視頻。此外，這款處理...
競標東芝半導體恐淪為“美、中大戰(zhàn)搶日親”
備受業(yè)界關注的日本東芝（Toshiba）出售半導體事業(yè)案，傳聞吸引來自美國、南韓、中國大陸、臺灣等多路人馬參與競標，前外資分析師陸行之先前曾提出3大理由，認為鴻海等臺廠出線機會最大...
2017-03-01 標簽：東芝Nand flash 917
瑞薩電子宣布已加入民用基礎設施平臺(CIP)項目
全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社(瑞薩電子)宣布其已加入民用基礎設施平臺(CIP)項目。作為Linux基金會(一個支持Linux操作系統(tǒng)(OS)傳播的非營利性組織)的合作項目，CIP于2016年...
Molex推出通過ODVA 完整合規(guī)測試認證 M8 級別全連通性 IP67 DeviceNet I/O 模塊
Molex推出市場上第一種Brad DeviceNet HarshIO M8 模塊，該模塊通過 ODVA 的完整合規(guī)測試并獲得認證，針對電源、I/O 和 DeviceNet 現(xiàn)場總線提供 M8 級別的全連通性，是一種 IP67 等級的、獨一無二的小形狀...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網 | NXP | 賽靈思 |
| 步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
| 開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
| 5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
| NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
| Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
| 語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
| CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
| SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
工商網監(jiān)