制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
中國半導體如何才能崛起？
中國半導體企業一定要加速融入全球產業鏈才能實現可持續的跨越式發展。未來中國發展半導體高科技行業更需“智取”，除了貢獻己力，協同伙伴齊力發展，運用行業平臺進行深度溝通交流，...
曾大舉退出內存生產的中芯國際 為何鎖定ReRAM？
比NAND閃存更快千倍 40納米ReRAM在中芯國際投產引起業界關注！曾經一度大舉退出內存生產的中芯國際，為何鎖定瞄準ReRAM？主要原因在于ReRAM應用在物聯網（IoT）裝置擁有愈長的電池續航力，一...
聯發科Helio X30出貨被10nm良率問題拖累
搭載聯發科最新款高階芯片曦力（Helio）X30的智能手機預定今年5月問世。不過，聯發科共同營運長朱尚祖坦言，因為10納米制程良率的問題，所以比原定時程稍微慢了一點。...
2017-03-01 標簽：FinFET制程聯發科Helio X30 1193
國內IC產業IDM龍頭大廠何時現身
中國半導體行業協會發布統計數據，2016年中國集成電路產業銷售額為4335.5億元，同比增長20.1%。其中，設計業繼續保持高速增長，銷售額為1644.3億元，同比增長24.1%;令人注意的是，制造業受到國...
雷軍告訴你小米松果首款手機芯片背后的故事
2月28日下午，小米科技正式發布自主研發芯片澎湃S1，并表示將進入量產應用狀態。小米科技創始人及CEO雷軍其后接受媒體采訪，回答了關于小米造芯背后的問題。...
ARM進入PC芯片領域有戲嗎？聯發科不看好
今年晚些時候Windows PC將依靠ARM芯片回歸，只是只有高通芯片。另一家重要的ARM芯片制造商聯發科(MediaTek)并未爭取將ARM芯片安裝到Windows PC的機會，因為該公司認為這種機會有限。聯發科的芯片已...
雷軍：耗資10億 小米自主芯片要踩過華為海思遇過的坑
據悉，小米芯片做到現在，粗算已經花了10億元人民幣以上。雷軍說，小米芯片一年至少要賣幾千萬時才能打平?！百u100萬件，每一顆芯片的研發成本要1000元。賣1000萬件，芯每一顆芯片成本要...
鴻海并購東芝半導體無望？美中廠商展開爭奪大戰
備受業界關注的日本東芝(Toshiba)出售半導體事業案，傳聞吸引來自美國、南韓、中國大陸、臺灣等多路人馬參與競標，前外資分析師陸行之先前曾提出3大理由，認為鴻海等臺廠出線機會最大。...
2017-03-01 標簽：鴻海蘋果Nand flash東芝半導體 1108
Littelfuse 的方形體 GDT 保護過電壓瞬變、貼片過程拾放更簡單
中國，北京，2017年2月28日訊 - Littelfuse, Inc.(NASDAQ:LFUS)今日宣布推出了當今市場上尺寸最小(5.0×5.0×4.2 毫米)方形氣體放電管(GDT)，其具有 5kA 的浪涌能力和 ≤0.7pF 的斷態電容值。SH 系列 GDT 旨在提...
2017-03-01 標簽： 273
中國制造業平均工資超過拉美 工業機器人是解藥？
中國制造業平均時薪在2005年-2016年間迅猛上漲，從1.2美元/時漲至3.6美元/時，高于除智利以外的任何拉美大國，已達較弱歐元區成員國水平的70%左右，正迅速趕上希臘和葡萄牙。...
華為P10海外售價649歐元起 展訊14納米新品問世
外媒Trusted Reviews與上一代華為P9相比，P10外觀上最大的變化就是取消了后置指紋識別裝置，而將指紋識別系統集成在正面的Home鍵上。徠卡雙攝延續了P9的拍照優勢，進一步對攝像頭進行了升級。...
聯發科10核處理器Helio X30正式商用
聯發科技今天在2017世界移動大會（MWC）上宣布，聯發科技曦力X30（ Helio X30）系統單芯片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智能手機的高性能和使用體驗。聯發科技Helio X30正在進入大規模量...
歐司朗光電半導體牽手華星光電，為顯示屏提供LED背光源
歐司朗光電半導體牽手TCL旗下液晶面板企業華星光電，為其明星產品65”8K超薄曲面電視提供LED背光源。這款具有業界最薄的3.8mm機身的電視于2017年國際消費類電子產品展覽會(CES 2017)在美國驚艷...
2017-02-28 標簽： 447
展訊發布14納米LET芯片 內置Intel架構
今天MWC2017展會開幕，在展會前夕不少廠商已發布了一批新機。現在中國領先的手機芯片供應商展訊在MWC2017上，面向全球中高端智能手機市場，推出了8核64位LTE SoC芯片平臺 SC9861G-IA。...
紫光趙偉國急劇膨脹的半導體野心
行將年滿50歲的趙偉國是紫光集團有限公司（以下簡稱“紫光集團”）以及紫光國芯董事長，被人稱為并購狂人、科技土豪……一系列標簽的背后，是趙氏急劇膨脹的半導體野心。...
小米自主研發芯片的目的是什么？
芯片一直都被定位為手機的心臟，然而全球只有3家手機廠商擁有自己的芯片。很長時間以來受制于第三方芯片公司的小米，似乎也開始需要自家的芯片來當做保護傘。...
擺脫iPhone依賴癥 郭臺銘布局新贏利點
作為全球最大的電子產品制造商的掌舵人，今年67歲的鴻海精密集團(下稱“鴻海集團”)董事長郭臺銘，最近的心情可謂是“冰火兩重天”。...
AMD Zen處理器為何變成Ryzen？Intel會翻車嗎？
AMD正式推出銳龍Ryzen處理器之前獲得了較高的關注，新處理器被認為是AMD與Intel搶占高端市場的重要產品，那么之前的Zen處理器為何最終成了Ryzen？Intel真的會害怕嗎？...
2017-02-27 標簽：Skylake處理器Zen處理器AMD Ryzen 4754
3D NAND良率是NAND Flash市場最大變數
據海外媒體報道，去年下半年以來NAND Flash市場供不應求，主要關鍵在于上游原廠全力調撥2D NAND Flash產能轉進3D NAND，但3D NAND生產良率不如預期，2D NAND供給量又因產能排擠縮小，NAND Flash市場出現...
2017-02-27 標簽：存儲器Nand flash3d nand 1844
臺積電研發支出將增加15%，欲爭奪先進制程
劉德音今天并邀請供應商一起投入綠色制程造，他表示，臺積電預計2025年，每片晶圓將要減少用電量21%，新設備則將減少用電量達30%，既有設備減少用電量約14%。...
2017MWC各家智能手機大廠爭奇斗艷
高通的Snapdragon 835和聯發科的Helio X30處理器之爭，不但是2017年MWC大展、智能手機產業的焦點，背后象征實力更是三星和臺積電的10納米制程之爭，因此從2016年初一路鬧烘烘到年底，熱度一直延續...
中國芯來勢洶洶 美國即將被超越？
《財富》即將出刊3月份最新一期的雜志，針對中國芯片產業做了一番討論。從目前發布的信息看來，美國對中國政府的芯片補貼政策相當擔憂，甚至擔心未來芯片業將被中國超越。“半導體”...
英特爾發力基帶芯片 意圖將高通趕出iPhone
據外媒消息，英特爾這個基帶領域的后來者正在計劃取代高通的壟斷地位，并意圖拿下全部的市場份額。據稱，蘋果已經在iPhone 7s的部分機型中采用了英特爾的芯片，剩余的機型則因為英特爾沒...
“最賺錢新股”兆易創新65億并購芯成盤算
把一家跨國公司納入為子公司需要幾步？先由閃勝科技進行私有化競購，ISSI從納斯達克退市，然后兆易創新上市，高位停牌，重組收購矽成。2月14日兆易創新出并購預案，然而三天后證監會融...
SK海力士打算今年擴大投資晶圓代工業務
全球晶圓代工業蓬勃發展，激發起韓國存儲廠 SK 海力士的企圖心，傳今年打算擴大投資晶圓代工業務 3 倍。...
MWC 10納米制程擂臺 驍龍835/Helio X30誰贏？
據臺灣媒體報道，世界移動通訊大會（MWC）即將熱烈展開，各家智能手機大廠爭奇斗艷的同時，高通（Qualcomm）/三星電子（Samsung Electronics）和聯發科/臺積電兩大陣營分別主打的Snapdragon 835處理...
2016全球晶圓產能臺灣居首 中國排名第五
根據市場調查機構 IC Insights 的最新研究報告顯示，截至 2016 年 12 月底為止，全球晶圓產能（以 8 吋晶圓計算）達到每月 1，711.4 萬片。其中，中國大陸地區的產能成長最多，占全球市占率接近...
Epicor揭示:科技投資為快速增長國家的“Grow Getter”企業帶來顯著增長
最新研究顯示，新興經濟體系中的企業，在業務增長上已超越了海外競爭對手， 部份原因在于積極發展科技 全球行業細分企業軟件解決方案供應商Epicor軟件公司的最新研究顯示，墨西哥、中國...
2017-02-25 標簽： 849
安富利榮膺多項大中華區人力資源大獎
全球領先的技術分銷商安富利公司(NYSE: AVT)近日宣布，在由全球領先的人才、健康、養老和投資咨詢機構美世(Mercer)發起的“2016美世人力資源管理風尚評選”中，安富利中國被授予“中國最佳健...
2017-02-25 標簽： 551
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