2月最后一天，國(guó)家會(huì)議中心內(nèi)，依然“藍(lán)色襯衫+牛仔褲”裝扮的小米創(chuàng)始人雷軍公布了小米史上研發(fā)周期最長(zhǎng)的一款產(chǎn)品——自主芯片澎湃S1。

“這不是一個(gè)PPT芯片，我們已經(jīng)量產(chǎn)了。”雷軍捏起一枚指甲大小的芯片感慨，“這上面集中了10億個(gè)晶體管，簡(jiǎn)直是這個(gè)星球上集成度最高的元器件。”

對(duì)于雷軍和小米而言，造芯片的意義不只是芯片本身。

“這跟手機(jī)行業(yè)的下半場(chǎng)有關(guān)，進(jìn)入淘汰賽階段，大家都需要在核心技術(shù)上突破。”雷軍說。

他同時(shí)還對(duì)記者透露，除了研發(fā)芯片，小米已經(jīng)開始在從手機(jī)整個(gè)系統(tǒng)的角度去研究屏幕、相機(jī)等在內(nèi)的多個(gè)核心器件，對(duì)它們的“關(guān)注度遠(yuǎn)超大家想象”。不過這并不意味著小米要自己生產(chǎn)屏幕、相機(jī)等器件，而是和上游供應(yīng)商一起尋找技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)。

對(duì)雷軍來說，做芯片最難的一刻，是決策干芯片這件事。

立項(xiàng)前，雷軍曾找到行業(yè)專家聊天，結(jié)果對(duì)方說，做芯片是10億起步、10年結(jié)果，成本高、風(fēng)險(xiǎn)高。而且芯片是知識(shí)、資本密集型行業(yè)，小米自主研發(fā)處理器也不外如此。

芯謀研究首席分析師顧文軍告訴我，和制造手機(jī)不同，芯片需要實(shí)打?qū)嵉难邪l(fā)和投入，這對(duì)于以互聯(lián)網(wǎng)思維起家的小米而言，是最大的挑戰(zhàn)。

在小米之前，有能力生產(chǎn)芯片又同時(shí)生產(chǎn)手機(jī)的廠商只有三家——蘋果、三星和華為，它們都是自身?yè)碛惺暌陨?a target="_blank">半導(dǎo)體或通訊技術(shù)的積累。

以國(guó)內(nèi)先行者華為為例，2004年華為公司創(chuàng)始人任正非就著手布局自主研發(fā)芯片，2009年研發(fā)出第一顆K3芯片試水智能手機(jī)。公開資料顯示，2012年，華為推出號(hào)稱全球最小的四核A9架構(gòu)處理器K3V2芯片，但在運(yùn)用中存在發(fā)熱和GPU兼容問題，未得到大規(guī)模應(yīng)用。之后又經(jīng)歷了多次實(shí)驗(yàn)，直到2014年麒麟芯片研發(fā)成功，并在華為Mate7和P8手機(jī)中應(yīng)用，才穩(wěn)穩(wěn)躋身高端智能手機(jī)芯片市場(chǎng)。前后歷經(jīng)十余年，砸進(jìn)去數(shù)百億研發(fā)經(jīng)費(fèi)，才奠定了華為如今的地位。

在造芯之前小米曾專門研究過華為的海思芯片案例，小米在這個(gè)時(shí)間點(diǎn)切入，從基礎(chǔ)技術(shù)的成熟度來看比15年前華為最早做芯片時(shí)高不少，相比之下小米有一定的后發(fā)優(yōu)勢(shì)。不過，過去華為曾經(jīng)踏過的坑，搞不好小米可能也會(huì)掉進(jìn)去。

當(dāng)時(shí)的小米，即將走入第5 年的時(shí)間。對(duì)雷軍而言，已經(jīng)開始思考下一個(gè)十年戰(zhàn)略，重點(diǎn)提出了芯片是未來手機(jī)行業(yè)技術(shù)的制高點(diǎn)。“如果想在這個(gè)行業(yè)里面成為一家偉大的公司，我覺得還是要在核心技術(shù)上有自主權(quán)，公司才能走得遠(yuǎn)。”

半導(dǎo)體工業(yè)要是沒有規(guī)模，這件事也無(wú)法完成。2014年，小米已經(jīng)有了足夠的用戶積累，能夠快速形成規(guī)模，所以，三年前小米開始考慮投資做芯片，在2014年10月成立小米松果電子。

這支芯片軟硬件團(tuán)隊(duì)由小米手機(jī)部的創(chuàng)始成員朱凌牽頭定方向，同時(shí)挖來了不少半導(dǎo)體行業(yè)的芯片研發(fā)工程師，結(jié)合來自小米的底層系統(tǒng)軟件工程師組成。

松果公司成立的當(dāng)天，甚至沒有舉行任何開業(yè)慶典。雷軍打了個(gè)比方：這就像一群“特種部隊(duì)”要沖向手機(jī)芯片的迷霧，大部分人心里七上八下，不知道沖出去是死是活。

在松果低調(diào)成立不到1個(gè)月，一則大唐電信（16.590， -0.15， -0.90%）公告讓松果電子進(jìn)入了業(yè)界視線。公告稱，北京松果電子有限公司以人民幣1.03億元的價(jià)格獲得大唐全資子公司聯(lián)芯科技開發(fā)并擁有的SDR1860平臺(tái)技術(shù)的許可授權(quán)。坊間傳聞小米與聯(lián)芯成立合資公司，但這一說法曾被小米內(nèi)部人士否認(rèn)。

此后，在經(jīng)過了約9個(gè)月的研發(fā)，2015年7月26日，小米完成芯片硬件設(shè)計(jì)并做第一次“流片”。

雷軍坦言，這是自己做芯片第二個(gè)“最難”時(shí)刻，“流片” 是檢驗(yàn)芯片是否成功的關(guān)鍵一步，一次流片的花費(fèi)就是幾百萬(wàn)，流片出來后，這也是一個(gè)艱難的決定，自己的心里七上八下的， “到底能不能用？會(huì)不會(huì)干個(gè)3次、5次成了無(wú)底洞？” 他問團(tuán)隊(duì)是不是真的檢查好了，最后才拍板。

直到兩個(gè)月后的9月26日，松果芯片第一次點(diǎn)亮屏幕，雷軍說，“那天晚上，我心澎湃”。小米研發(fā)出的第一款芯片也因此命名。

按照雷軍預(yù)期，小米至少要3年才能出成果，最后沒想到運(yùn)氣好，兩年多的時(shí)間做出來。

根據(jù)小米官方的描述：小米自主研發(fā)的第一款澎湃S1芯片擁有高能效八核ARM Cortex-A53處理器：大核為主頻2.2GHz四核ARM Cortex-A53架構(gòu)，小核為1.4GHz四核ARM Cortex-A53架構(gòu)，big.LITTLE架構(gòu)設(shè)計(jì)；GPU采用Mali-T860 MP4。相比Mali上一代，Mali-T860性能提高了1.8倍，同等性能下功耗降低40%，并全面支持包括Vulkan在內(nèi)的接口。不過一系列“參數(shù)”背后，用戶是否會(huì)對(duì)小米芯片買賬，仍有待市場(chǎng)的檢驗(yàn)。

對(duì)于小米自主研發(fā)的芯片擁有多少相關(guān)專利，雷軍未作披露，不過他稱芯片專利已有不少，并且芯片業(yè)務(wù)剛剛起步，申請(qǐng)專利到獲批的時(shí)間往往需要1~2年。

按照小米的說法，這款芯片定位中高端，而不是做入門級(jí)。雷軍稱，“如果把芯片分為旗艦、高端、中端和入門級(jí)的話，我們的目標(biāo)是對(duì)標(biāo)高端。”

不過，小米自主研發(fā)芯片，如何處理與盟友高通、聯(lián)發(fā)科的關(guān)系？

雷軍回應(yīng)說，手機(jī)公司是用自研芯片解決核心技術(shù)，而不是要成為一家獨(dú)立的芯片供應(yīng)商，現(xiàn)在小米只做了一款芯片，以小米的全系產(chǎn)品來看，未來仍以引進(jìn)外部技術(shù)和自我研發(fā)相結(jié)合的方式。

可以看到的是，三星和華為雖然也有自主研發(fā)芯片，但也使用高通和聯(lián)發(fā)科的芯片，而蘋果的芯片雖然是自主研發(fā) AP（應(yīng)用處理器），基帶仍是由高通授權(quán)。

他同時(shí)透露，目前松果電子是小米全資子公司，長(zhǎng)期來看，小米對(duì)于投資機(jī)構(gòu)持開放的態(tài)度。

對(duì)于小米做芯片這件事，外界的看法分成幾類：一類認(rèn)為小米做芯片，營(yíng)銷意義大于實(shí)際意義；另一類認(rèn)為小米這么做是為了降低系統(tǒng)成本，提升議價(jià)能力，甚至積累專利技術(shù)發(fā)力海外市場(chǎng)；還有一類認(rèn)為，做芯片主要是因?yàn)槔总姟安环狻薄?/p>

事實(shí)上，用戶體驗(yàn)關(guān)乎產(chǎn)品的存亡，手機(jī)廠商只有自主優(yōu)化硬件和軟件集成時(shí)，才能有機(jī)會(huì)實(shí)現(xiàn)最佳的用戶體驗(yàn)。手機(jī)聯(lián)合會(huì)秘書長(zhǎng)王艷輝認(rèn)為，目前在利用芯片打通生態(tài)鏈方面，蘋果表現(xiàn)最佳，小米若能利用松果處理器提升產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合能力，提供更多獨(dú)具特色的產(chǎn)品和服務(wù)，將有望打造差異化的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

談到自研芯片和海外市場(chǎng)的關(guān)系，雷軍從短期看國(guó)際化和小米自研芯片是兩條各自出發(fā)的團(tuán)隊(duì)各自作戰(zhàn)，可能會(huì)在過了第二個(gè)階段，也就是小米芯片大規(guī)模應(yīng)用之后兩支團(tuán)隊(duì)才會(huì)“會(huì)師”。

而對(duì)于自研芯片能否降低成本，可以對(duì)比的一個(gè)數(shù)據(jù)是，在高通過去的營(yíng)收中，中國(guó)手機(jī)廠商貢獻(xiàn)的芯片和專利等費(fèi)用給它貢獻(xiàn)了50%以上的營(yíng)收。Gartner分析師盛陵海稱，手機(jī)物料價(jià)格有所上漲，增加了手機(jī)生產(chǎn)成本，也削弱了國(guó)產(chǎn)手機(jī)在國(guó)際市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力。小米自主芯片要做到降低小米手機(jī)在元器件方面所花費(fèi)的成本，提升其在物料方面的議價(jià)能力，一個(gè)前提就是“產(chǎn)量達(dá)到一定規(guī)模后”。

這也是為什么雷軍說比起芯片出貨量，自己更關(guān)心產(chǎn)品的口碑。

小米芯片從2014年做到現(xiàn)在，雷軍粗算已經(jīng)花了10億元人民幣以上。他告訴記者，小米芯片一年至少要賣幾千萬(wàn)時(shí)才能打平。“賣100萬(wàn)件，每一顆芯片的研發(fā)成本要1000元。賣1000萬(wàn)件，每一顆芯片成本要100元。”

如果計(jì)入成本的話，搭載小米澎湃芯片的小米5C手機(jī)估計(jì)要賣到3000元以上，才能回本。

不過，對(duì)于雷軍而言，造芯片的意義不止于芯片本身。

“這跟手機(jī)行業(yè)的下半場(chǎng)有關(guān)，進(jìn)入淘汰賽階段，都要關(guān)注核心科技，我們還會(huì)在手機(jī)屏幕、相機(jī)等技術(shù)上持續(xù)投入，芯片之外是小米整個(gè)手機(jī)一體化設(shè)計(jì)研發(fā)的雄心。”雷軍說。

事實(shí)上，榮耀總裁趙明也在不久前表達(dá)了類似的觀點(diǎn)。他稱，每部手機(jī)背后都有龐大的供應(yīng)鏈支撐，而整個(gè)2016年變化太快，材料和元器件的波動(dòng)導(dǎo)致很多時(shí)候廠商會(huì)處于被動(dòng)的狀態(tài)，整個(gè)手機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)也陷入了膠著狀態(tài)。

“特別是對(duì)于供應(yīng)鏈，廠商需要構(gòu)建面對(duì)供應(yīng)鏈的全套能力、應(yīng)對(duì)措施和解決方案，并且要建立相應(yīng)的預(yù)測(cè)能力，從行業(yè)發(fā)展中搜集出相關(guān)的技術(shù)趨勢(shì)。”趙明說，而那些趁機(jī)在互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)行業(yè)里撈一把的機(jī)會(huì)投資者將逐漸退出，留下的都是聚焦創(chuàng)新的品牌。

雷軍則把小米做芯片比作進(jìn)階版的“補(bǔ)課”。他說，其實(shí)小米補(bǔ)課和芯片沒有必然關(guān)系。“你也可以選擇不做，但如果不投，想把產(chǎn)品做出特色不容易。”

在今年的小米年會(huì)上，雷軍曾提出年?duì)I收目標(biāo)1000億。在他看來，小米遇到的真正挑戰(zhàn)是，電商模式只占整個(gè)市場(chǎng)的20%左右，線下渠道依然很強(qiáng)勢(shì)。

應(yīng)對(duì)線下渠道帶來的挑戰(zhàn)，雷軍說自己思考了兩種方式，一是守住電商就行了，二是用互聯(lián)網(wǎng)思維打造高效率的零售模式，小米采取了后一種。“我們?nèi)ツ暝嚵诵∶字遥壳皝砜春艹晒Γ屎芨撸刂频浇咏娚痰某杀尽?00元的產(chǎn)品，我們只要賣110元，就能打平或賺錢。我覺得新零售已經(jīng)開始了。”雷軍說。

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