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電子發燒友網>制造/封裝>

制造/封裝

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。

蘋果芯片供應商發話了,5 納米制程芯片即將到來

2 月 24 日消息,最近在臺積電供應商會議上,該芯片制造商聯席 CEO 劉德音表示,他們將于 2019 年上半年小批量生產5納米制程芯片。...

2017-02-24 標簽:蘋果5nm制程 1605

小米芯片,與高通華為芯片的差距大嗎?

小米與華為海思和展訊的差距主要在基帶方面,這也是手機芯片中技術難度最高的部分,蘋果開發的A系手機處理器性能位居移動處理器之首,不過至今蘋果都未能研發出自己的基帶就是一種證...

2017-02-24 標簽:高通華為麒麟960 9820

高通/聯發科/海思手機處理器特點簡析 小米機會在哪?

國產手機品牌小米將在2月28日發布它第一款手機芯片,這引發了大家對國產手機芯片的關注,那么當前國產手機芯片與外國手機芯片的優劣勢在哪些地方呢?...

2017-02-24 標簽:高通聯發科手機處理器海思 2794

Cypress被創辦告上法院竟與中資有關

Cypress Semiconductor的創辦人以及老執行長T.J. Rodgers,最近狀告前公司,并聲稱Cypress董事長Ray Bingham與中資背景、打算收購Lattice Semiconductor的私募股權業者之間有密切關系,違反公司利益。...

2017-02-24 標簽:FPGACypressLattice 1549

制造業要突破,始終離不開這個核心

傳感器是未來信息安全和國際制造業競爭的又一個主戰場,如果我國忽視該領域,將會使國防社會經濟安全再次面臨嚴峻挑戰。可以說,誰掌握了傳感器,誰就掌握了數據,誰就把握了一國的命...

2017-02-24 標簽:傳感器智能制造工業4.0 1550

松山湖成IC設?計產業聚集地 增加自主芯片設計專利獎勵

根據2016年底發布的《東莞集成電路產業發展白皮書》,東莞是全國最重要的電子信息制造業產地之一,云集了華為、OPPO、vivo等產業巨頭,隨著智能手機、消費電子、智能裝備領域的發展,催生...

2017-02-24 標簽:芯片設計edaIC設?計 1290

傳小米松果處理器高端版采用三星10nm制程

小米預告將在2月28日發表自家研發的松果移動處理器,而根據最新傳出的消息顯示,小米松果處理器可能將有2款,其中高端款產品將采用三星10nm制程。...

2017-02-24 標簽:麒麟960麒麟970松果處理器 949

博通裁掉中國近百人的部門,半導體人如何安然過“冬”?

據半導體觀察最新消息,新博通將旗下的DCD(data control division)部門的所有員工裁掉。至此,這個從Agere到LSI再到到Avago的部門在到了新博通之后正式壽終正寢。...

2017-02-24 標簽:芯片博通裁員DCD 2264

聯電挑戰臺積電 14nm芯片量產吸引客戶訂單

臺灣兩大代工廠臺積電和聯電多年相爭,據IC Insights在2016年8月份公布的數據顯示其占全球半導體代工市場份額的58%,高居榜首,而聯電已滑落至全球第三。據臺灣媒體Digtimes最新消息,臺積電透...

2017-02-24 標簽:中芯國際臺積電聯電14nm芯片 1847

聯發科Q1淡 朱尚祖:沒有不跟進高端的本錢

據臺灣媒體報道,大陸手機需求年后續弱,市場傳出,聯發科第1季智能手機和平板計算機芯片出貨量,可能跌破1億套,略低于預期,第2季才能回升。...

2017-02-24 標簽:芯片聯發科 664

領先全球 臺積電5nm制程后年試產

臺積電共同執行長暨總經理劉德音昨天宣告臺積電將領先全球推出五奈米先進制程晶圓代工,而且已從過去尋找技術路徑,正式進入技術發展,預定二○一九年上半年進行風險性試產,比原訂二...

2017-02-24 標簽:臺積電5nm制程 1103

聯電14nm芯片量產,廈門聯芯推進到28nm

半導體市況好熱鬧,就在臺積電透露5nm將在2019年試產之際,聯電23日也宣布,自主研發的14nm鰭式場效晶體管(FinFET)制程技術,已成功進入客戶芯片量產階段,良率已達先進制程的業界競爭水...

2017-02-24 標簽:聯電14nm28nm 3093

去年硅谷明星股英偉達股價開盤大跌7%

去年硅谷明星股英偉達漸漸失去華爾街的“寵愛”。在近日連遭機構下調股票評級后,全球最大圖形芯片制造商英偉達股價今日開盤大跌。...

2017-02-24 標簽:芯片amd英偉達 1362

5.2GHz!AMD旗艦Ryzen 7 1800X全球首超!

銳龍Ryzen處理器被認為是AMD攢了多年的大招終于釋放,恐怖的性價比讓Intel感到了壓力。...

2017-02-24 標簽:amdryzen 1039

Motorola徹底死亡 MOTO接替其位

恐怕誰也沒想到,曾經手機圈最牛的兩位巨頭摩托羅拉和諾基亞已經淪落到如此地步了。...

2017-02-24 標簽:MotorolaMOTO 1198

AMD雙喜臨門 出貨量、市場份額皆回升

這兩天大家估計被AMD的銳龍處理器刷屏了,超強的性能、超高的性價比已經成功吸引了PC玩家的注意,準備買買買的玩家確實不少,這可是PC市場多年來難得一見的場景...

2017-02-24 標簽:amdintelryzen 871

中芯正式開啟世界最大8英寸廠,瞄準高端制造

日前,在中芯國際集成電路制造(天津)有限公司的預留空地上,產能擴充項目正式啟動。該項目建成投產后,這里將成為世界單體最大的8英寸集成電路晶圓生產基地。包括此次新項目15億美元...

2017-02-23 標簽:中芯國際汽車電子電源管理8英寸晶圓 2275

Exynos 8895PK驍龍835,誰能勝出?

Exynos 8895PK驍龍835,誰能勝出?

近日三星預告即將推出9系列移動處理器,今日三星正式發布旗艦芯片——Exynos 8895。比較高通發布的驍龍835,三星顯然比以往有突破,但是和驍龍835還有明顯差距。從CPU、GPU、雙攝技術、上下行...

2017-02-23 標簽:cpugpuExynos 8895驍龍835 8737

瑞薩電子和Intersil宣布瑞薩電子對Intersil的收購獲得最終監管批準

日本標準時間2017年2月22日,日本東京 / 太平洋標準時間2017年2月21日,美國加州Milpitas 訊— 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社(TSE:6723,以下簡稱“瑞薩電子”)和創新型電...

2017-02-23 標簽:Intersil瑞薩電子 13918

硅晶圓價格持續走俏 2017年晶圓缺貨驍龍835也不例外

今年以來半導體硅晶圓市場供貨吃緊,出現8年來首度漲價。一季度12吋硅晶圓合約價已上調10%以上,業界預計二季度合約價有望再調漲1成,且漲勢將蔓延到8吋硅晶圓。...

2017-02-23 標簽:led晶圓驍龍835 1466

東芝64層堆疊FLASH 3D閃存出貨 普及TB級SSD

據外媒報道,東芝今天宣布正式出貨BiCS FLASH 3D閃存,采用64層堆疊,單晶粒容量512Gb(64GB,TLC),相對于上一代48層256Gb,容量密度提升了65%,這樣封裝閃存芯片的最高容量將達到960GB。...

2017-02-23 標簽:東芝SSD3D閃存 1809

AMD Ryzen7處理器發布 矛頭直指英特爾i7

2 月 21 日,AMD 總裁兼首席執行官 Lisa SU 女士正式公布了 AMD Ryzen 7 處理器型號、性能表現、價格以及發售時間。Ryzen 7處理器中國區正式命名為銳龍 AMD Ryzen 7,共有 1700、1700X 和 1800X 三款型號,...

2017-02-23 標簽:Ryzen處理器AMD Ryzen7 2667

“中國芯”以中國制造為主、供應內需市場是大勢所趨

過去中國IC芯片行業被人稱為“兩頭在外”的處境,一方面制造自給率不足、銷售主供海外,然從2014年國務院發布“集成電路發展綱要”之后,IC設計行業正在發生變化,未來真正的“中國芯”...

2017-02-23 標簽:芯片中國制造中國芯晶圓廠 1192

存儲器正在成為我國集成電路產業發展的重要突破口

2月12日,總投資300億美元的紫光南京半導體產業基地正式宣布開工;兆易創新亦于2月13日公告擬收購北京矽成100%股權,矽成的主要業務為SDRAM。新年伊始,我國存儲器產業便連續爆出兩項重要消...

2017-02-23 標簽:DRAM存儲器3D NAND FlashDRAM存儲器 1335

10nm制程IC設計成本比14nm增加近五成 需要多少訂單支持?

10nm制程IC設計成本比14nm增加近五成 需要多少訂單支持?

作為一般的業界共識,若沒有至少5000萬支的采購規模,采用10nm制程技術所開發的新一代自研手機芯片解決方案,賠錢銷售的情形幾乎難以避免,更遑論這場自制芯片競賽仍得每年采用新一代的...

2017-02-23 標簽:Helio X3010nm制程驍龍835 2281

日經爆料紫光集團旗下紫光展銳2018年IPO計劃

《日經亞洲評論》獨家披露,紫光集團正推動旗下移動芯片業務紫光展銳(展訊/銳迪科)2018年IPO計劃,期望乘著中國大力發展半導體產的浪潮,從市場籌集更多資金用以推進下一代移動芯片...

2017-02-23 標簽:移動芯片紫光展銳 9319

消費升級驅動智能終端市場轉變 產品設計朝四大方向發展

消費升級驅動智能終端市場轉變 產品設計朝四大方向發展

消費升級驅動中國智能終端產品市場開始轉變,不僅消費者對于品牌忠誠度改變,終端產品也開始朝時尚化、娛樂化、碎片化及智慧化四大趨勢發展。未來在中國市場上,純粹以價格取勝的低階...

2017-02-23 標簽:智能手機Arvr 1025

1月北美半導體設備制造商出貨金額為18.6億美元

1月北美半導體設備制造商出貨金額為18.6億美元

國際半導體產業協會(SEMI)公布最新Billing Report (出貨報告),2017年1月北美半導體設備制造商出貨金額為18.6億美元。雖與2016年12月最終報告的18.7億美元,小幅下降0.5%,但相較去年同期12.2億...

2017-02-23 標簽:SEMI 1154

下一個“世界工廠”花落哪國?機器人是最大變數

根據德勤對行業CEO的調查,在接下來的五年中,馬來西亞,印度,泰國,印度尼西亞和越南的MITI-V,將躋入前15名最具競爭力的制造業國家。...

2017-02-22 標簽:機器人 604

三星臺積電10nm爭鋒,誰會登上半導體王者寶座?

在三星、高通、臺積電、英特爾相繼公布10納米制程技術之后,對應的處理器像是Exynos 9 series、Snapdragon 835、Helio X30、Cannon Lake等,除了Cannon Lake之外,可說都是移動市場先行,以此為前提,201...

2017-02-22 標簽:三星電子臺積電 749

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