制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
不要讓以后的你討厭現在的自己，“專家問答”是這樣回答的
工程師在技術社區中，“求答”、“在線等”、“加急貼”似乎變成了一個個熱詞。于是，我們策劃了一個談技術和分享經驗的專家問答板塊。...
如何妙用二極管減少寄生電容
二極管以其單向導電特性，在整流開關方面發揮著重要的作用；其在反向擊穿狀態下，在一定電流范圍下起到穩壓效果。令人意外的是，利用二極管的反偏壓結電容，能夠有效地減少信號線上的...
借鑒三星模式 TCL將夯實面板業務試水布局芯片產業
此前，為了打造面板優勢，TCL已經燒了600多億元，接下來還將投700億元。而現在李東生的目光又落在了半導體芯片上，在他看來，三星之所以能夠在全球建立起領先的競爭力優勢，是源于其包括...
2016年中國無晶圓廠銷售占比大幅成長
隨著如超微（AMD）、富士通（Fujitsu）、IDT與Avago等半導體業者紛紛將旗下晶圓廠出脫，轉型為純IC設計（Fabless）業者，最新數據顯示，2016年全球純IC設計業者IC銷售額已達904億美元，占當年全球...
張忠謀辟謠：臺積電暫不赴美設廠，3nm計劃在這
不過，據報道，臺灣科技部長陳良基今20日中午去電臺積電董事長張忠謀，張忠謀向陳良基強調，臺積電目前規劃以投資臺灣為優先，并無赴美投資設廠之計劃。...
小米員工半價買房，這究竟是怎么回事？
中新經緯客戶端3月20日電（魏薇）最近關于樓市的任何風吹草動都能引起吃瓜群眾的圍觀。今天（3月20日）又有一條新聞刷屏了。...
借Helio X30沖擊高端市場的聯發科為何節節敗退？
一邊是加劇的市場競爭，讓老對手高通改變市場策略，保有高端市場的同時，也開始仿效聯發科“交鑰匙”的貼身服務模式；另一邊，背靠清華紫光的國產手機芯片商展訊，殺到比聯發科還低的...
中國芯崛起：2009只有1家，現在11家！
中國貢獻全球10%無晶圓IC芯片市場份額。根據2017年IC Insights McClean研究報告數據，2016年無晶圓IC廠商在全球IC銷售總額占比30%（2006年占比18%）。顧名思義，無晶圓IC廠商是指那些沒有IC制造設備的...
搭上中國建廠熱潮 臺灣半導體設備廠股價漲翻天
半導體產業要逐步達成自給自足，已列為中國最重要的國家政策之一。中國臺灣地區的半導體相關企業，搭上中國大陸地區建廠熱潮，業績成長幅度也很驚人。...
國內集成電路產業“虛火”過旺 需求大于供給怎么破？
中國自2014年開始成立集成電路大基金，算上地方政府基金在內，國內集成電路產業基金總額已經超過4600億，近日一直有爭議國內半導體產業虛火太旺的問題，但是“虛火”究竟在哪里呢，該怎...
中國全球前50無晶圓廠從海思一家增加到11家
在2009年全球前五十大無晶圓廠IC供貨商排行榜中，只有1家是來自中國的業者，到2016年中國無晶圓廠IC供貨商數量已經增加到11家；而從2010年以來，無晶圓廠IC供貨商中市占率成長最快的是中國業...
傳臺積電3納米制程擬轉美國設廠
晶圓代工龍頭臺積電正式將赴美國設立晶圓廠列入選項，而且目標直指最先進且投資金額高達5，000億元的3納米制程。...
摩爾定律變數下，中國“芯”如何迎接挑戰
集成電路產業的發展是一個漫長的演進過程。1958年杰克·基爾比在德州儀器發明集成電路，1965年英特爾創始人戈登·摩爾提出摩爾定律，到如今已然一個甲子。隨著集成電路工藝的不斷遞進，使...
中國集成電路“趕超英美”不知何時？
海兆芯副總裁傅城在論壇演講中表示，中國確實已構建了較為完善的集成電路產業鏈，但在核心領域缺乏競爭力，制造業有規模但質量不佳，技術上落后國際先進水平2-3代（即5-8年時間）；在裝...
東芝半導體芯片業務出售 已有數十家公司有購買意向
據報道，東芝芯片業務已經吸引了多家廠商。據消息人士透露，已經有10家公司對購買其芯片業務有濃厚興趣。東芝急于通過出售其芯片業務抵消因核業務造成的數十億美元減損。...
中企并購外資潮的反思：應加大對國內技術研發人才培養
前兩年中國在全球掀起的半導體購并行動曾經呼風喚雨，但現在似乎要喊卡，由于外國監管單位與企業對所有權管制愈來愈嚴格，使得中國購并國外半導體公司壯大勢力的策略頻頻受阻，使得中...
EVG 已在全球范圍建立超過 1100 個EVG 晶圓鍵合室
隨著膠囊化封裝的先進微電子機械系統(MEMS)和互補金屬氧化物半導體(CMOS)成像器件產量的加速提升，中國市場對 EVG 晶圓鍵合解決方案的需求也不斷提升。微機電系統(MEMS)、納米技術以及半導體...
中國半導體并購頻頻受阻 業界呼吁專注研發與獵才
前兩年中國在全球掀起的半導體購并行動曾經呼風喚雨，但現在似乎要喊卡，由于外國監管單位與企業對所有權管制愈來愈嚴格，使得中國購并國外半導體公司壯大勢力的策略頻頻受阻，使得中...
高通基頻芯片領導地位遭英特爾、三星挑戰
根據國外媒體TheStreet報導，在幾乎壟斷 4G LTE 與 3G EV-DO 基頻芯片市場的大廠高通（Qualcomm），過去所采用的 IP 授權手段，以限制其他競爭對手介入市場的手法，目前已開始遭到包括蘋果（Apple）...
蘋果投重金建立上海蘇州研發中心 高通驍龍移動平臺揭秘
世界感受到了中國創新的潛力和步伐，智能手機的領航者蘋果在中國本土手機廠商華為的緊逼下，意識到在中國必須大力加強研發投入，在中國投入35億元在上海和蘇州建立研發中心。高通公司...
e絡盟已甄選出“改變世界”全球設計挑戰賽決賽入圍選手
[中國2017年3月16日]全球領先的電子元器件與開發服務分銷商e絡盟宣布已經甄選出改變世界全球設計挑戰賽決賽入圍選手。該挑戰賽于2016年開始啟動，旨在鼓勵不同經驗及年齡段的設計工程師利...
中芯國際CEO發話：今年研發7nm工藝！
國內把半導體技術作為重點來抓，首先要突破的是3D NAND閃存，這方面主要是長江存儲科技在做，而在芯片制造工藝方面，國內比Intel、三星、TSMC落后的更多，這方面追趕還得看SMIC中芯國際。日...
中芯國際今年將投資7nm工藝 問世或2020年之后
日前中芯國際CEO邱慈云表態今年晚些時候會投資研發7nm工藝，不過他并沒有給出國產7nm工藝問世時間，考慮到14nm工藝目標定在2018-2020年左右，估計國產的7nm工藝至少也得在2020年之后了。...
中芯國際宣誓進入7納米 華米采購國產芯片100萬顆
中芯執行長邱慈云表示，十分看好半導體在大數據、云端運算、人工智能（AI）、物聯網（IoT）等領域應用，包括微處理器（MCU）、感測器、IGBT電晶體、微機電系統（MEMS）、射頻（RF）、嵌入式...
三星公布第2/3代10nm制程量產時間 嗆聲臺積電
三星電子野心勃勃，全力搶攻晶圓代工業務，該公司宣布第二、三代10納米制程量產時間，并表示未來將增加8 納米和6納米制程，嗆聲臺積電意味濃厚。...
高通驍龍處理器改名為“高通驍龍移動平臺”
本周，高通公司宣布它們決定改變提供硬件的方式，將高通驍龍處理器改名為“高通驍龍移動平臺”，這應該能夠更好地區分高通全部產品線。 高通驍龍處理器本質上就是一個平臺，借助這個...
韓國半導體出口額飆增,中國占六成以上
日經新聞報導，韓國產業通商資源部15日宣布，因來自中國的內存需求旺盛，帶動2017年2月份南韓半導體出口額較去年同月飆增近6成（增加57%）至65億美元，金額連續第2個月創下史上新高紀錄。...
美國半導體材料巨頭Entegris宣布加大在華投資
美國Entegris公司（NASDAQ： ENTG）15日在上海宣布，與福建博純材料有限公司簽訂協議以擴大在中國的業務，博純材料將在其位于泉州的工廠制造Entegris特殊化學品。...
小米CFO:將在印度復制生態鏈投資模式
3月16日，2017中國新經濟出海暨第二屆中印互聯網大會在北京召開。小米CFO周受資在會上發表演講時表示，2017年和2018年印度將成為小米的主戰場。...
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