制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
Vishay高速PIN光電二極管幫助可穿戴設備實現準確的信號檢測和薄形傳感器設計
賓夕法尼亞、MALVERN — 2017 年 3 月22 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，發布新的對可見光有更高感光度的高速硅PIN光電二極管---VEMD5080X01，豐富了其光電子產品組合...
安富利任命傅錦祥(Frederick Fu)為安富利亞太區總裁
近日， 全球領先技術分銷商安富利今天宣布擢升傅錦祥先生為安富利亞太區總裁，任命即刻生效。傅先生將直接向安富利首席執行官William J. Amelio匯報，在新任上，全面負責本地區的戰略方向與...
2017-03-23 標簽： 832
英特爾第一塊大容量Optane固態硬盤將售，最高 1.5TB
關于被英特爾吹得叮當響的 Optane 黑科技就不用多說了，英特爾稱其是 60 年代到現在的最新革命性內存和儲存類別技術，此類非易失性設備不僅將內存和存儲結合在一起，而且比 DRAM 更便宜、比...
2017-03-23 標簽： 502
集成電路產業技術創新戰略聯盟成立
北京3月22日電 （記者 劉垠）22日，由62家龍頭企業和機構等發起的“集成電路產業技術創新戰略聯盟”在京成立，成員單位涵蓋互聯網應用、信息系統集成、電子產品整機制造、集成電路設計等...
臺媒爆美光南亞科上百工程師跳槽大陸內幕
去年12月12日，美光高調宣布并購華亞科，成為臺灣投資金額最高的外商；農歷年后，卻有上百位華亞科工程師集體跳槽大陸紫光集團所屬的長江存儲，和安徽省的合肥長鑫。...
蔡力行任聯發科共同CEO 三大挑戰待解
聯發科技股份有限公司今日召開董事會，通過延攬蔡力行博士至聯發科技擔任共同CEO，7月1日到任且直接對董事長暨執行長蔡明介負責，并在聯發科技集團擔任集團副總裁。同時，董事會并通過...
傳小米自主處理器澎湃S2已經流片 三季度量產
在這個競爭激烈的手機市場，擁有一款自研的處理器不僅能降低廠商開發手機的成本，同時也是對該手機廠商技術的肯定。如今，在華為之后，小米已經成為國產第二家采用自主處理器的手機廠...
臺積電、三星先進制程多方布局 競爭對手難有喘息空間
臺積電繼12納米制程世代亮相，全新22納米超低功耗（ULP）制程世代亦隆重登場，該制程技術定位為28納米的終極版本，至于競爭對手三星電子（Samsung Electronics）近期也頻頻延伸戰場，在7納米和...
臺灣IC設計業產值2016被中國超越 未來恐陷入10年失落
臺灣IC設計產業產值在2016年被大陸一口氣超前，面對全球半導體新興技術將全面朝向5G、物聯網（IoT）、工業4.0、虛擬實境/擴增實境（VR/AR）及人工智能（AI）等全新世代技術及應用發展，醞釀...
上百位美光及華亞科工程師集體跳槽大陸內幕
去年12月12日，美光高調宣布并購華亞科，成為臺灣投資金額最高的外商；農歷年后，卻有上百位華亞科工程師集體跳槽大陸紫光集團所屬的長江存儲，和安徽省的合肥長鑫。...
臺積電布局影響封測廠商？日月光已在美設工廠
對于晶圓代工龍頭臺積電傳出，因為環評與水電供應等問題，將考慮把 3 納米制程赴美設廠一事，全球最大半導體封測廠日月光對此最新回應表示，尊重市場機制，也因應客戶的需求，日月光本...
中國晶圓廠今年將是人才爭奪戰關鍵年
TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新研究指出，由于中國本土晶圓廠的擴張及先進制程的推進使人才需求孔急，近兩年中國引進 IC 產業人才的力道越來越大，人才挖角已成為產業發展過程中的熱...
2017-03-23 標簽：DRAM晶圓廠3D-NAND Flash 1740
高通首款10nm移動平臺驍龍835迎亞洲首秀
高通首款10nm移動平臺驍龍835在今天（3.22）實現了亞洲首秀。這款應用于旗艦機型的芯片備受業界關注，高通講述了該芯片在續航、沉浸式體驗、拍攝、連接以及安全等方面的性能參數。高通方...
“CCBN年度創新獎”頒獎典禮在京隆重舉行
以“視界融合，智享未來”為主題的CCBN2017行業盛會在初春的三月如期拉開帷幕。3月22日，作為CCBN展覽會重要組成部分的“CCBN年度創新獎”頒獎典禮在北京國際會議中心CCBN2017主題報告會現場隆...
【倒計時7天】2017新材料資本技術春季峰會蓄勢待發！1000+新材料行業大咖齊聚
2017新材料資本技術春季峰會將于2017年3月29-30日在深圳隆重舉行，超強大的嘉賓陣容、豐富的主題活動，將為您第一時間解讀《新材料產業發展指南》，探討我國新材料產業發展方向及投資布局...
2017-03-22 標簽：新材料在線 3339
看看技術圈現在都在談論些什么
電子發燒友網做為中國電子工程師嫻熟者相聚互動的社區平臺。在每天，每周，每月乃至每年，我們編輯，運營和產品都在緊鼓密鑼地策劃追蹤關于電子半導體行業相關的話題、技術、設計、熱...
2017-03-22 標簽：電子工程師電子發燒友網快充技術USB Type-C 2425
臺灣IC設計產業未來或陷入失落10年
臺灣IC設計產業產值在2016年被大陸一口氣超前，面對全球半導體新興技術將全面朝向5G、物聯網(IoT)、工業4.0、虛擬實境/擴增實境(VR/AR)及人工智能(AI)等全新世代技術及應用發展，醞釀龐大市場...
中國集成電路市場延續增長態勢 領跑全球
近年來，中國集成電路市場需求始終保持高速增長。回顧2016年，中國集成電路市場延續了這一發展勢頭，市場規模達到11985.9億元，同比增長8.7%，無論是在規模上，還是在增速上，均繼續領跑全...
2016年純IC設計業者全球銷售額凈增12個百分點
隨著如超微(AMD)、富士通(Fujitsu)、IDT與Avago等半導體業者紛紛將旗下晶圓廠出脫，轉型為純IC設計(Fabless)業者，最新數據顯示，2016年全球純IC設計業者IC銷售額已達904億美元，占當年全球整體IC業...
大基金支持對國內集成電路有何影響？
據統計，去年，我國集成電路進口額高達2271億美元，連續4年進口額超過2000億美元，與原油并列最大進口產品。與此同時，集成電路出口金額為613.8億美元，貿易逆差1657億美元。中國集成電路產...
Helio X30及先進制程效應減弱 聯發科市占恐不進則退
面對全球智能手機市場成長力道頂多平穩的壓力，聯發科最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進制程技術所能發揮的效應不斷減弱，2017年聯發科手機芯片全球市占率恐不進則退，可能是聯發科近年...
加強中低端手機芯片市場發展 高通2017年龍頭地位穩固
據臺灣媒體報道，高通（Qualcomm）在智能手機應用處理器市場的優勢地位，近來因聯發科滲透中低端市場而受到了動搖。為了鞏固市占率，高通也開始加強中低端市場的發展，并獲得不錯的成效...
受芯片業務推動，三星電子一季度將獲超預期利潤
一季度，三星電子的運營陷入了一些不利因素，比如Note 7質量事故造成手機產品線“真空”等。不過，據韓國一家券商周二預測，受到芯片業務的推動，三星電子一季度將獲得超預期的利潤。...
2016全球SSD出貨排行：三星獨占鰲頭
市調機構Forward Insights的最新數據顯示，2016年全球SSD固態硬盤的渠道總銷量達到6300萬塊，雖然不及機械硬盤一年3+億塊的規模，但發展勢頭要好得多。廠商方面，三星以21％的份額獨占鰲頭，即...
3 納米制程工藝或成為臺積電稱霸半導體行業關鍵
眾所周知，英特爾這三年時間里完成了三筆重大的收購案，首先是 2015 年 8 月份以 167 億美元收購了 Altera，再者是今年 3 月份又以 153 億美元買下以色列公司 Mobieye。不過，即便英特完成了這兩...
仿真“器官芯片”未必適用于人體
半導體產業的系統單芯片是把多樣功能整合成在一顆芯片里，再透過硅來移動電子，進而使系統運作，讓電子產品發揮功能。然這里所指的“器官芯片”(Organs-on-chips)，則是將微量的化學物質或...
臺積電加速10納米制程產量 有望超過16納米
臺積電于美國舉辦年度技術論壇時表示，預估今年10納米制程產量將達40萬片12寸晶圓，2019年之后，10納米及7納米的晶圓產量合計將達到120萬片，其中，10納米晶圓今年產能即可望超過16納米。...
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