制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
大聯大世平集團推出基于Toshiba產品線的電機驅動參考解決方案
2017年3月14日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商大聯大宣布，其旗下世平推出基于Toshiba產品線的電機驅動參考解決方案，其中包括三相無刷無感電機驅動方案、三相全波正弦PWM驅...
國內廠商齊聚中國電子展，攜手展現基礎元器件產業風貌
中國推出《中國制造2025》，德國推出“工業4.0”，美國推出“工業互聯網”戰略規劃，這些舉動無一不顯示著電子信息技術正深刻影響著世界經濟格局的演變。作為電子信息產業的重要基礎、...
CITE2017開設電競展臺：網絡游戲產業分會秘書長深度訪談
2017年3月7日，CITE2017展會前夕，在北京我站記者赴中國信息產業商會總部采訪到中國信息產業商會網絡游戲產業分會陳勝喜秘書長。就CITE2017展會的方針策略，以及新開設的電子競技裝備展區等...
2017-03-15 標簽：電子競技 947
第89屆中國電子展迎來史上最強半導體展商陣容
致力于中國基礎電子和設備制造的中國電子展（CEF）將于2017年4月9日至11日在深圳會展中心舉辦。自牽手中國電子信息博覽會（CITE）以來，CEF打造了從元器件、設備到應用端完整產業鏈，本屆展...
2016年FPGA供貨商營收排行榜出爐
2016年對半導體產業來說是艱難的一年，最后的統計數字也顯示整體產業成長表現平平；不過.........
韓媒：三星最怕中國廠購買東芝半導體
日本政府傳不樂見東芝半導體落入中國廠手中，但南韓中央日報（Korea Joongang Daily）分析報導指出，中國廠并購東芝半導體正是三星的心腹大患。日本政府政治凌駕專業的結果，最后可能讓三星...
英特爾10納米良率低 先進制程將優先導入服務器芯片
半導體龍頭英特爾（Intel）先進制程策略大轉彎，除了傳出10納米以下制程良率未如預期，內部也調整將最先進工藝制程未來優先提供服務器芯片生產之用，改變過去PC掛帥策略。...
芯片發展的極限在哪？
1965年，計算機技術處在萌芽期，計算機工程先驅戈登.摩爾(Gordon Moore)寫了一篇論文，沖擊了科技產業。摩爾認為，計算機的性能每隔12個月翻一倍，成本下降50%。過去40年的歷史證明摩爾定律相...
2018-07-07 標簽：芯片 11796
工業物聯網產業“泡沫”過大，該如何搶占高點？
工業物聯網成為了全國、甚至是全球部署的焦點，而中國工業智能化快速發展的利益所趨，企業的競爭愈演愈烈，甚至出現許多打著以“中國制造2025”的幌子的“虛擬企業”參與到這工業革命...
上海集成電路設計業首成產業鏈龍頭
在國家及上海市相關政策的助推下，2016年上海市集成電路產業規模繼續保持兩位數增長，全年實現銷售收入達到1053億元，產業規模首次突破千億元大關，同比增長10.76%。其中，設計業規模首次...
三星7nm工藝揭秘，摩爾定律還能繼續
近幾年，由于材料和設備的限制，電子產業的金科玉律摩爾定律似乎逐漸走向了瓶頸。尤其是到了14nm之后，以往隨著節點往前推進，Die Cost下降而Perforrmance提升的定律被打破，集成電路產業迎來...
2017年第一季全球半導體版圖再洗牌
2017 年第一季還沒結束全球半導體產業就已鬧得風風雨雨的，除了中國廠商挾著政策的資助大力擴展版圖外，各大半導體廠為了保有優勢投資擴廠也不遺余力，而在最近各廠的布局現況是如何呢...
華為歐洲專利申請量超三星，升至第二，僅次于飛利浦
歐洲專利局公布，2016 年華為在歐洲的專利申請量排名躍升至第二，僅次于飛利浦，而排在華為之后的則是三星、LG、西門子、高通等公司。...
傳小米下代自主處理器澎湃S2第四季上市
據海外媒體報道，市場傳出，才剛剛發表首顆芯片的小米旗下手機芯片廠松果，已在臺積電以16nm生產下一代八核、五模芯片「澎湃S2」，目前樣品已經完成，預定第3季量產，第4季搭載小米手機...
聯發科并購絡達進入第二階段
IC設計龍頭聯發科（2454）昨（12）日宣布，旗下旭思投資收購轉投資功率放大器（PA）廠絡達（6526）股數已達到2，719萬7，638股，收購股數已達到44％，超過預定收購最高數量2，423萬620股，收購...
半導體投資2019年將達784億美元 紫光12寸晶圓廠投產
據招商電子最新研究報告顯示，在半導體領域，2016年的12個月中北美BB值和日本BB值分別有10和11個月不低于1，半導體資本支出不斷增長，2019年有望達到784億美元。紫光集團在成都的12吋晶圓廠即...
2017-03-13 標簽：Nand flash紫光半導體投資 7957
傳小米松果二代芯片樣片已完成Q3上市
據海外媒體報道，市場傳出，才剛剛發表首顆芯片的小米旗下手機芯片廠松果，已在臺積電以16nm生產下一代八核、五模芯片「澎湃S2」，目前樣品已經完成，預定第3季量產，第4季搭載小米手機...
小米生態鏈去年收入150億,今年目標200億
2016年底，雷軍曾在公開發言中表示，2016年小米智能硬件生態鏈，全年收入預計將達到150億元。到目前，小米共投資了77家智能硬件生態鏈公司，30家已發布產品，16家年收入過億，3家年收入過...
2018年半導體組件需求將突破1兆顆大關
IC Insights最新報告指出，由于半導體應用持續滲透進人類生活的每個領域，市場對半導體組件的需求量將可望在2018年突破1兆顆大關。對半導體產業發展而言，這將是一個值得期待的新里程碑。...
臺積電鴻海聯手競購東芝半導體,美買家占優勢
東芝有意出售半導體部門，吸引各方人馬搶親，根據財新網10日晚間報導，鴻海CMO袁學智首度對外證實，鴻海與臺積電將連手競購東芝半導體業務，如果成真，全球電子代工龍頭＋晶圓代工龍頭...
DRAM價格第一季上漲10~15％與去年Q4相當，Q2繼續上揚
臺灣南亞科總經理李培瑛表示，今年整體DRAM市場供貨吃緊，上半年平均銷售單價持續走揚，預期第一季平均銷售單價季增10~15%，公司的毛利率相較上季可望有顯著的提升，第二季價格也將續揚...
大陸在建8座OLED面板廠產能全開亦不敵三星
自從APPLE為iPhone智能手機OLED面板尋求第二家面板供貨商消息曝光后，大陸智能手機用 OLED面板工廠的投資計劃相繼出爐，而京東方率先送樣測試。 ...
EV集團推出針對大容量封裝應用的自動掩模對準系統
微機電系統(MEMS)、納米技術以及半導體市場晶圓鍵合和光刻設備領先供應商EV集團(EVG)今日宣布推出IQ Aligner NT，旨針對大容量先進封裝應用推出的全新自動掩模對準系統。IQ Aligner NT光刻機配備了...
東芝半導體宣揚＂芯科技 智社會 創未來＂
日本半導體制造商株式會社東芝(Toshiba)存儲&電子元器件解決方案公司旗下東芝電子有限公司宣布，將在3月14至16日的慕尼黑上海電子展E4館4300展位上，以“芯科技 智社會 創未來”為主題。...
半導體協會SIA表示：2017年集成電路將迎來重大調整變革
半導體產業協會(SIA)6日發布的報告顯示，全球半導體市場在2017年迎來良好開局，受中國市場強勁表現的推動，1月份全球芯片銷量同比增長13.9%，達到306億美元，增幅創2010年11月以來最高。...
“芯科技 智社會 創未來”——東芝再次發力慕展
中國上海，2017年3月10日——日本半導體制造商株式會社東芝（Toshiba）存儲&電子元器件解決方案公司旗下東芝電子有限公司宣布，將在3月14至16日的慕尼黑上海電子展E4館4300展位上，以“芯科技...
2016年中國集成電路設計十大企業
根據中國半導體行業協會統計，2016年中國集成電路產業銷售額達到 4335.5 億元，同比增長 20.1%。其中，設計業繼續保持高速增長，銷售額為 1644.3 億元，同比增長 24.1%...
Ryzen繼任者Zen+核心“Pinnacle Ridge”明年問世
AMD的Ryzen處理器代號“Summit Ridge”，直譯是峰會嶺，其中summit有頂點、高峰之意，考慮到Ryzen處理器相比之前的32nm推土機處理器的巨大變化，AMD說達到高峰也算是名正言順了。Ryzen處理器今年才...
展訊：旗下14納米LTE芯片比聯發科所有芯片都好
3月9日消息，展訊今天宣布與德國半導體公司Dialog建立戰略合作伙伴關系，共同開發LTE芯片平臺。在合作第一階段，Dialog最新定制的SoC芯片將被應用于展訊14納米中高端LTE芯片平臺中。對于這個...
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