活動背景

為推進膠企精準把脈中國半導體及高端電子用膠市場與技術最新發展趨勢和機遇，助推中國高端電子用膠產業快速高質發展，粘接資訊、新材料產業聯盟、慕尼黑華南電子生產設備展等單位特聯合攜手于10月14-15日在深圳舉辦“2024（第二屆）半導體及高端電子用膠粘材料創新論壇暨2024先進電子點膠及膠粘劑技術論壇”。

其中，主辦方邀請到致力打造全球領先散熱品牌的廣東晟鵬材料技術有限公司市場部經理作報告分享。

廣東晟鵬材料技術有限公司主要從事以氮化硼材料為主的電子封裝熱管理材料研發與生產，是二維氮化硼商業化應用開拓者。公司致力于解決5G通訊及新能源電池絕緣導熱“卡脖子”問題，大幅擴展了國產氮化硼原料的應用前景，從二維材料角度突破國際專利壁壘，助力我國半導體電子產業的發展，實現國產替代。依托清華大學蓋姆石墨烯中心、中科院深圳先進院、華南新材料研究院等多家研發平臺，前期研發經費投入超2億元，擁有中科院成會明院士領銜的海歸研發團隊、強大的研發背景和技術實力。公司開發的低介電氮化硼散熱膜、高絕緣氮化硼導熱膜及高導熱墊片等產品，性能領先于國內外同行競品，具備強大的競爭優勢。目前該產品已被華為、OPPO、小米、VIVO等國內3C電子領域龍頭企業廣泛使用。

在10月14-15日深圳“2024（第二屆）半導體及高端電子用膠粘材料創新論壇”演講報告內容核心綱要整理摘錄如下：

1、TIM熱界面材料及熱管理系統簡介2、電子產品小型化芯片散熱問題解決方案3、5G毫米波技術通訊技術散熱的挑戰4、低介電高導熱絕緣氮化硼產品介紹

10月14-15日在深圳舉辦的“2024（第二屆）半導體及高端電子用膠粘材料創新論壇”，主辦方歷時數月精心籌備，成功邀請了理論水平、實戰經驗兼備的16+資深大咖專家作重磅專題報告分享。歡迎正在從事半導體及儲能高端電子膠粘材料研究的行業同仁積極報名參加，與主辦方邀請的資深專家現場互動交流、深入切磋。