制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
富士康獲美政府30億美元激勵 建廠已近“板上釘釘”
美國中部時間9月12日，威斯康星州參議院以20比13投票通過了州政府為富士康在此州投資建廠給予的高達30億美元財政激勵方案。此次得到參議院投票通過，意味著富士康在威斯康星投資新建LC...
2017-09-14 標簽：富士康 1042
貿澤電子榮獲“亞洲品牌500強”與“中國品牌十大創新人物”兩項大獎
2017年9月13日－半導體與電子元器件業頂尖工程設計資源與授權分銷商貿澤電子（Mouser Electronics）在近日結束的“第十二屆亞洲品牌盛典”上榮獲“亞洲品牌500強”稱號，貿澤電子亞太區市場及...
2017-09-13 標簽：貿澤電子 2205
張忠謀對南京廠充滿期待，將是未來發展嶄新“地標”
南京祿口機場也安排了專為臺積電生產建設提供保障的千萬級全貨運包機，為臺積電的精密半導體生產設備開通快速通關。...
繼英特爾反壟斷案勝訴 谷歌也不愿為“24億罰單”埋單
近日，Alphabet旗下的谷歌（微博）公司將對今年6月歐盟反壟斷機構委員會開出創紀錄的24.2億歐元罰單提出上訴。而就在上周，英特爾在與歐盟反壟斷機構的較量中剛剛取得初步勝利，歐盟最高...
再被駁回 高通專利付費提訴無果 專利戰仍在持續
蘋果與高通之間的專利戰已經持續半年，昨日，據彭博社報道，在最近一個回合中高通失利，美國加州南區聯邦地方法院駁回了高通此前要求法院強制蘋果4家代工廠向其支付專利使用費的請求...
明日敲定 西部數據主導財團或奪標東芝芯片業務
9月12日消息，日本日刊工業新聞（Nikkan Kogyo）援引消息人士稱，東芝決定將內存芯片部門的業務作價2萬億日元（182.9億美元），出售給由西部數據主導的財團。這意味著，西部數據財團將在芯片...
四家巨頭構建7納米芯片，計劃在2018年交付
出于功耗及空間方面的考慮，在數據中心內對應用進行加速的需求日益增長，諸如大數據分析、搜索、機器學習、4G/5G無線、內存內數據處理、視頻分析及網絡處理等應用，都已受益于可在多個...
西部數據突破技術限制 推出高容量microSD?存儲卡 閃迪?400GB存儲卡 讓用戶體驗
中國，2017年9月11日-存儲解決方案提供商-西部數據公司（NASDAQ： WDC） 日前宣布推出400GB閃迪至尊高速移動?microSDXC? UHS-I卡，為高容量移動設備專用的microSD卡。在兩年前推出200GB閃迪至尊高速...
TE Connectivity獲評“2017可持續行動影響力獎”
上海——2017年9月11日——近日，全球連接和傳感領域領軍企業TE Connectivity（以下簡稱“TE”，紐約交易所代碼：TEL）在“邁向2040：企業創新與城市可持續發展力”最佳案例評選中獲評 “2017可持...
2017-09-11 標簽：TE 1126
老邢點評：我國8英寸“超越摩爾”中試線正式啟用
點評：我國8英寸超越摩爾中試線正式啟用 1．目前我國傳感器產業發展面臨重大機遇，特別是移動互聯網和物聯網的快速發展，將對傳感器產業產生深遠的影響，并將催生大量新的產品、新的應...
完美！6“大殺器”和100多條訣竅，讓PCB設計so easy！
確認PCB模板是最新的3. 確認模板的定位器件位置無誤4.PCB設計說明以及PCB設計或更改要求、標準化要求說明是否明確。...
2017-09-11 標簽：PCB設計 7637
威格斯新任CEO加盟以實施增長戰略
Thornton Cleveleys（英國），2017年9月11日：作為高性能聚合物解決方案的世界領導者，威格斯的戰略堅定植根于聚焦式增長，對于新興市場和應用尤其如此。為明確實施這一有關聚合物、形式和零...
Littelfuse 收購 IXYS 公司
中國，北京，2017年9月8日訊 - Littelfuse， Inc.，（納斯達克股票代碼：LFUS）與 IXYS 公司（納斯達克股票代碼：IXYS）今天宣布達成最終協議。根據該協議，Littelfuse 將以現金和股票交易收購 IXYS 的...
2017-09-11 標簽：Littelfuseixys 3614
XMOS以1500萬美元新一輪融資支持語音增長
英國布里斯托市，2017年9月7日 – 消費類電子市場語音捕獲解決方案的領導者——XMOS有限公司（www.xmos.com），今天宣布其1500萬美元的E輪融資。本輪投資由英飛凌科技公司牽頭，附加資金由現有...
蘋果A11芯片的唯一供應商 臺積電靠著10nm芯片大賺一筆
蘋果芯片供應商臺積電于近日表示，該公司8月份的營收增長了28%，這主要歸功于10nm芯片的強勁出貨量，其中包括今年新款iPhone將要使用的A11芯片。...
智創未來！貿澤電子2017智造創新論壇深圳、北京站即將開啟
2017年9月7日－半導體與電子元器件業頂尖工程設計資源與授權分銷商貿澤電子（Mouser Electronics） 宣布將聯合全球頂尖半導體廠商Analog Devices、Kemet Electronics、Microchip Technology、Murata、TE Connectivi...
一個結構設計工程師的職場二十年
我是一個有10年電子產品研發經驗的工程師和10年IT知名公司研發中心管理經驗的技術管理者。世上好的管理理念可能歸納起來就那么1~2百條，也都好理解，難的是怎么適當地運用在特定的環境中...
2017-09-08 標簽：結構設計 26880
尚未接受正式行文通知，臺積電否認遭歐美反壟斷調查
獨立訊息機構MLex未引述消息來源指出，臺積電正面臨歐盟執委會和美國聯邦貿易委員會調查，理由是臺積電涉嫌濫用該公司市場力量，非法把競爭對手排除在半導體市場之外。 ...
Arm全球執行副總裁吳雄昂先生榮獲上海市白玉蘭紀念獎
2017年9月7日，中國上海——Arm 全球執行副總裁兼大中華區總裁吳雄昂先生榮獲2017年上海市白玉蘭紀念獎。該獎項旨在表彰吳雄昂先生與Arm公司對于上海市經濟建設、社會發展和對外交流等方面...
2017-09-07 標簽：ARM 1114
金雅拓為30多個國家和地區的電子護照提供技術支持
阿姆斯特丹， 2017年9月7日 - （亞太商訊） - 數字安全領域全球領導者金雅拓（泛歐證券交易所 NL0000400653 GTO）宣布其先進的電子護照技術已在超過30個國家和地區得到使用。得益于金雅拓電子護...
7個步驟教你如何快速從pcb板中移除塑封球柵陣列封裝 (PBGA)
如何從印刷電路板 (PCB) 移除塑封球柵陣列封裝 (PBGA)，這該是每個硬件師都必備的技能吧。ADI給出一套從PCB移除PBGA 封裝的建議返修程序。...
突破性發明：新的量子計算機構建法 將實現批量生產量子計算機芯片
北京時間9月7日消息，澳大利亞研究人員日前宣布，他們發明一種構建量子計算機的新方法，能以更簡單、更廉價的方式批量生產量子計算機。...
采用臺積電12nm制程手機芯片，聯發科力挺
聯發科前兩年仍推出較高端的曦力X系列芯片，但并不叫座，尤其是今年推出的十核「X30」，開案數銳減。 聯發科共同CEO蔡力行到任后，確認改打中端P系列產品的策略，至明年上半年以前，并未...
兆易創新預定2018年底采購晶圓金額12億元
全球半導體產業供應鏈產能偏緊張，而需求增加明顯，市場出現供不應求。兆易創新在適應市場應用需求的同時，也在優化供應鏈管理，積極應對緊張的產能，調配各供應商產能，同時強化供應...
西部數據退出競購 東芝芯片業務花落誰家？
北京時間9月6日，路透社今日援引兩位知情人士的消息稱，西部數據已決定放棄競購東芝芯片業務部門，轉而尋求在芯片合資公司中獲得更有利的地位。...
e絡盟現已發售 Xilinx All Programmable 器件
中國 北京，2017 年 9 月5 日 - 開發服務分銷商 e絡盟 宣布將 Xilinx? All Programmable 器件添加到其廣泛的產品供應系統中。e絡盟 將 Xilinx 添加到其不斷擴展的全球特許供應商名單中，讓其客戶可以接...
2017-09-05 標簽：e絡盟 1714
半導體硅晶圓生產過剩，臺積電也害怕會沒貨生產
今年以來，半導體硅晶圓因供給吃緊而出現8年來首見漲價好景，逐季調漲價格，連向來對供應商有議價主導權的臺積電，在年初法說會也承認硅晶圓確實調漲價格。...
國內最大三家封測廠，上半年財報大PK
我國集成電路封測業基本上以中低端封裝產品為主，產品種類繁多，隨著智能終端、物聯網、大數據等新興技術的蓬勃發展，集成電路先進封裝技術的研發更成為各家封測公司推進的重點。先進...
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