制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
跨國制造企業集體轉型,軟件才是工業的未來
隨著制造和服務之間的界限將越來越模糊，以產品制造為核心的傳統發展模式正在向提供產品服務系統轉變，服務型制造將是未來工業的重要方向之一。微軟、SAP、PTC等跨國軟件企業均積極與制...
論工業軟件在智能制造轉型過程中的重要性
中國高端工業軟件市場80%被國外壟斷，中低端市場的自主率也不超過50%。由于高端工業軟件價格昂貴，大多中小企業難以承受，必然導致跟不上工業革命的步伐，而少數示范企業構不成真正的工...
2017-10-10 標簽：智能制造 3464
國內半導體未來的希望：寒武紀
2016年全球半導體20強中，沒有一家中國公司，這是非常罕見的現象。幾乎找不到其他任何一個大型產業，世界排名...
百余項優質項目報名，第三代半導體創新創業大賽西部賽區進入專家評審階段
搶占第三代半導體材料戰略制高點，緊密配合國家產業發展戰略，布局一體化產業生態，由科技部、財政部、教育部三部委聯合指導的第六屆創新創業大賽之第二屆國際第三代半導體創新創業大...
印刷電路板基材選擇及主要類別
我們經常指的“FR-4”是一種耐燃材料等級的代號，它所代表的意思是樹脂材料經過燃燒狀態必須能夠自行熄滅的一種材料規格，它不是一種材料名稱，而是一種材料等級，因此目前一般電路板...
百年松下：剝離等離子、半導體等巨虧業務發力本土化
在過去的一百年里，松下電器一度和索尼、東芝、夏普等企業成為日本制造業的代名詞；但在全球新一輪產業變革浪潮中，松下電器也隨同這些企業一起，在家電和消費電子領域集體“淪陷”，...
2017-10-07 標簽：松下 1146
鄭紡機開啟PLM項目,勾勒未來藍圖
PLM是一種先進的企業信息化思想，它讓人們思考在激烈的市場競爭中，如何用最有效的方式和手段來為企業增加收入和降低成本。對于以產品為導向的制造業企業來說，早日建立PLM系統是更為合...
2017-10-03 標簽：智能制造 1562
恒隆啟動PLM項目搭建企業產品管理新平臺
作為企業信息化中的重要角色，PLM技術即產品生命周期管理系統也被越來越多人認識。當前，為了應對環境變化帶來的不確定性，規避投資風險，科學引導新業務、新產品的投資與建設，企業急...
2017-10-03 標簽：智能制造 1256
2017屆巡展PTC Creo 4.0于寧波落幕
PTC聯合上海湃睿信息科技有限公司于2017年9月8日在寧波舉辦Creo 4.0解決方案巡展。活動中，演講嘉賓從Creo4.0、PLM、IoT、PTC Navigate等多個方面詳細展開；2017年Creo 4.0全新的解決方案，開啟更智能的...
2017-10-03 標簽：智能制造 1442
一文看懂電動閥門與氣動閥門之間的不同之處
電動閘閥是一種做直線運動的閥門，它與Z型多回轉執行機構相配，有開關型和智能型。此閥門操作簡單是一種最常見的啟閉閥，它利用閘板的上、下工作來接通和關斷管道中的流體介質。廣泛...
究竟覆銅是“利大于弊”還是“弊大于利”？
覆銅作為PCB設計的一個重要環節，不管是國產的PCB設計軟件，還是國外的Protel，altium designer都提供了智能覆銅功能，那么怎樣才能敷好銅，以下是個人一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶...
開創電子產業評選之先河的品牌盛會 今年又創新紀錄
電子行業品牌盛會開創了電子產業評選之先河，自成立之初就身肩中國電子產業品牌打造與資源對接，引領產業進步與升級的使命，至今已舉辦10屆，這里匯聚了史上最齊整的電子企業陣列，以...
2017-09-29 標簽：電子產業數據 749
面對EUV光刻技術，芯片制造商如何權衡復雜分類
除了阻抗，還有其他問題，即EUV光掩模基礎設施。光掩模是給定IC設計的主模板。面膜開發之后，它被運到制造廠。將掩模放置在光刻工具中。該工具通過掩模投射光，這又掩模在晶片上的圖像...
為什么iphone x采用這個封裝技術？
不出意外，蘋果iPhone 8/8 Plus/X手機將繼續采用一個新封裝技術，它就是系統封裝（SiP）技術 ，這個技術在蘋果iPhone7和Apple watch上都獲得了應用。...
2017-09-27 標簽：封裝技術 24420
格芯發布為IBM系統定制的14納米FinFET技術
美國加利福尼亞圣克拉拉，2017年9月20日 – 格芯(GLOBALFOUNDRIES)正在提供其為IBM的下一代服務器系統處理器定制的量產14納米高性能（HP）技術。這項雙方共同開發的工藝專為IBM提供所需的超高性能...
Credo榮獲2017年度臺積電（TSMC）開放創新平臺專業IP技術獎
加州，米爾皮塔斯（Milpitas），2017年9月27日-默升半導體（Credo Semiconductor），串行高速I/O技術（SerDes）的全球創新領導者，今天宣布公司榮獲2017年度臺積電（TSMC） 開放創新平臺（Open Innovation...
DDR布線在PCB設計應用,你怎么看？
DDR布線在PCB設計中占有舉足輕重的地位，設計成功的關鍵就是要保證系統有充足的時序裕量。要保證系統的時序，...
3W和20H原則，PCB設計工程師不可不知
這里3W是線與線之間的距離保持3倍線寬。是為了減少線間串擾，應保證線間距足夠大，如果線中心距不少于3倍線寬時...
格芯為高性能應用推出全新12納米 FinFET技術
全新12LP技術改善了當前代產品的密度和性能 平臺增強了下一代汽車電子及射頻/模擬應用的性能 加利福尼亞州圣克拉拉（2017年9月20日） 格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布計劃推出全新12納米領先性能...
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