在自然對流散熱產品中，PCB上的過孔大小對散熱的影響是很大的，但是具體有多大，還不知道，我們就從簡單的產品分析開始，以單個芯片的過孔參數為對象，研究過孔參數變化對導熱系數的影響：

條件：

4層板 PCB 尺寸100x100x1.6mm芯片尺寸：40x40x3mm過孔范圍：40x40mm過孔鍍銅厚度：0.025mm過孔間距：1.2mm過孔之間填充：空氣

針對過孔，主要有以下幾個參數對散熱有影響：

過孔的直徑過孔的數量過孔銅箔的厚度

當然手工也可以計算（并聯導熱）：

不過既然有了軟件，我們可以利用軟件快速的計算出各種組合的變化：1 過孔的直徑影響(其他參數不變）

（為什么是線性呢？想想......）2 過孔的數量影響(其他參數不變）

（也是線性。。）3 過孔的銅箔厚度影響(其他參數不變）

（還是線性。。）

結論：

1. 加熱過孔的目的就是為了增強Z向導熱的能力，讓發熱面的元件快速冷卻，所以，結合以上的數據可以看出，增加孔徑，增加鍍層厚度，增加過孔數目都是能顯著強化Z向的導熱的。

2. 需要注意的是孔徑的增加會破壞XY向平面的導熱效果，不過這種破壞幾乎可以忽略不計的。

3. 另外，在過孔里面增加填充材料也能進一步提高Z向的導熱效果。

4. 在自然對流情況下，用過孔來進行對流散熱帶走的熱量同樣可以忽略不計。

作者：zhangpengpeng 來源：簡書