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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>

制造/封裝

權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。

Globalfoundries慘遭劫持,臺積電成為高通芯片訂單最大客戶

高通將使用臺積電的BCD工藝(Bipolar-CMOS-DMOS)來生產(chǎn)其新一代電源管理芯片,并將臺積電作為其電源管理芯片的主要代工合作伙伴。...

2017-09-25 標簽:高通半導體臺積電 1147

人工智能在四大領域的應用發(fā)展 帶你了解最新AI布局

萬眾期待的GTC CHINA 2017即將盛大開幕,我們根據(jù)幾周以來收到的眾多參與者的問卷回答,為大家奉上第二期GTC熱點話題。...

2017-09-25 標簽:制造業(yè)人工智能gtc 15490

為什么電容的ESR不標示出來?

有人問,為什么電容的ESR不標示出來,溫度特性不標示出來。其實我也不知道,這里俺說三句話,來分析一下電容的幾個參數(shù)。...

2017-09-25 標簽:電容ESR 39095

雙軌回流焊的工作原理及工藝簡介

雙軌回流焊的工作原理及工藝簡介

回流焊是靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接;之所以叫"回流焊"是因為氣體在焊機內(nèi)循環(huán)流動產(chǎn)生高溫達到焊接目的。...

2017-09-24 標簽:電子元器件回流焊sac305回流焊電子元器件 15686

采用最新10nm工藝,iPhone8亮點到底有多少?

TechInsights在拆解iPhone 8 plus的時候發(fā)現(xiàn)了Intel基帶芯片,蘋果從去年的iPhone 7開始將Intel納為基帶供應商,以此從高通手中擁有獲得更多的議價能力。...

2017-09-25 標簽:海力士10nmiPhone8 9003

英特爾高級院士Mark Bohr:10年內(nèi)看不到摩爾定律終點

英特爾高級院士Mark Bohr說:“20年前,業(yè)內(nèi)權(quán)威人士說,摩爾定律至少還可維持10年;10年前,業(yè)內(nèi)權(quán)威人士又說,摩爾定律至少還可維持10年;今天,我仍要說,摩爾定律至少還可以維持10年。...

2017-09-23 標簽:英特爾摩爾定律 1656

共同探討哪些因素正在加速移動設備制造商在內(nèi)存和存儲方面面臨的挑戰(zhàn)

美光科技移動產(chǎn)品事業(yè)部市場營銷副總裁 Gino Skulick 于近日接受EECatalog的采訪,探討哪些因素正在加速移動設備制造商在內(nèi)存和存儲方面面臨的挑戰(zhàn)。...

2017-09-25 標簽:傳感器傳感器設備制造商 4398

4巨頭強強聯(lián)手合作開發(fā)7納米工藝CCIX測試芯片

賽靈思、Arm、Cadence和臺積公司今日宣布一項合作,將共同構(gòu)建首款基于臺積7納米FinFET工藝的支持芯片間緩存一致性(CCIX)的加速器測試芯片,并計劃在2018年交付...

2017-09-23 標簽:7nm工藝 4672

iPhone8大拆解,內(nèi)部結(jié)構(gòu)與iPhone7究竟有何不同

iPhone8大拆解,內(nèi)部結(jié)構(gòu)與iPhone7究竟有何不同

據(jù)外媒報道,今天許多預訂了iPhone 8的用戶就能用上新機了,iFixit也第一時間對這款新產(chǎn)品進行了拆解,它們發(fā)現(xiàn)iPhone 8的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與iPhone 7沒什么差別。...

2017-09-23 標簽:iPhone無線充電 37500

SILICON LABS SLSTK3201A Zero Geck評測

小壁虎EFM32作為MCU里面的超低功耗的佼佼者,很多開發(fā)者都不陌生。今天電子發(fā)燒友要介紹的是貿(mào)澤電子一個開發(fā)平臺,板子:SILICON LABS SLSTK3201A Zero Geck。...

2017-09-22 標簽:mcu開發(fā)板 2884

“雙面屏”普及手機閱讀終端,“YOTA3”引領手機產(chǎn)業(yè)一股清流風

越來越多的中國人拋棄紙質(zhì)的文檔,采用電子終端來體驗閱讀的樂趣。據(jù)統(tǒng)計,中國大概有1.5億電子閱讀器市場,為了讓電子閱讀得到更多的發(fā)展,某企業(yè)將雙面屏和閱讀手機結(jié)合,為同質(zhì)化嚴...

2017-09-21 標簽:YOTA3雙面屏電子閱讀終端 1284

能提升高能效轉(zhuǎn)換器的功率密度的MDmesh? MOSFET內(nèi)置快速恢復二極管

意法半導體新款的MDmesh? MOSFET內(nèi)置快速恢復二極管 提升高能效轉(zhuǎn)換器的功率密度...

2017-09-21 標簽:二極管轉(zhuǎn)換器 6727

超級品牌盛會:報名僅剩最后七天!你還在等什么!

還剩七天,一年一度的慧聰網(wǎng)電子行業(yè)品牌盛會即將開啟選拔階段!而現(xiàn)在火爆擁擠的報名通道將于2017年09月27日17:00準時關(guān)閉!...

2017-09-21 標簽:新能源智能硬件 1741

IC封裝形式及工藝介紹圖解,不可錯過

IC封裝,就是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。...

2017-09-20 標簽:IC封裝半導體工藝 29116

英特爾技術(shù)與制造前沿研究項目

納米線晶體管被認為是未來技術(shù)的一種選擇,因為納米線的結(jié)構(gòu)可提供改進通道靜電,從而進一步實現(xiàn)晶體管柵極長度的微縮。...

2017-09-20 標簽:英特爾納米線晶體管英特爾 3649

英特爾10納米可實現(xiàn)多達25%的性能提升

超微縮是英特爾用來描述從14納米到10納米制程,晶體管密度提高2.7倍的術(shù)語。超微縮為英特爾14納米和10納米制程提供了超乎常規(guī)的晶體管密度,并延長了制程工藝的生命周期。盡管制程節(jié)點間...

2017-09-20 標簽:英特爾低功耗工藝制程 6925

展示10納米制程,英特爾推動FPGA技術(shù)進展

展示了英特爾制程工藝的多項重要進展,包括:英特爾10納米制程功耗和性能的最新細節(jié),英特爾首款10納米FPGA的計劃,并宣布了業(yè)內(nèi)首款面向數(shù)據(jù)中心應用的64層3D NAND產(chǎn)品已實現(xiàn)商用并出貨。...

2017-09-20 標簽:FPGA英特爾10nm制程 6968

英特爾Mark Bohr:撥開迷霧,看清半導體制程節(jié)點命名

英特爾高級院士Mark Bohr: 但是最近,也許是因為制程進一步的微縮越來越難,一些公司背離了摩爾定律的法則。即使晶體管密度增加很少,或者根本沒有增加,但他們?nèi)岳^續(xù)為制程工藝節(jié)點命新...

2017-09-19 標簽:英特爾半導體制程14nm2017iot大會 1959

2017美名軟件夏日論壇精彩回顧

導讀: 2017年9月12日,第七屆美名軟件夏日論壇迎來了如約而至的近100位參會嘉賓。一如既往,論壇旨在分享工業(yè)自動化行業(yè)內(nèi)的前沿動態(tài),典型技術(shù)方案,以及具有代表性的行業(yè)/領域應用案例...

2017-09-18 標簽:工業(yè)自動化工業(yè)自動化美名軟件 1069

Smiths Interconnect授予赫聯(lián)電子年度分銷商增長獎

近日,專業(yè)的互聯(lián)與機電產(chǎn)品授權(quán)分銷商赫聯(lián)電子(Heilind Electronics)憑借其在銷售增長以及在運營管理上的突出業(yè)績,獲得“Smiths Interconnect 2017亞洲分銷商相對增長”獎項。...

2017-09-18 標簽:電子分銷商赫聯(lián)電子 1758

赫聯(lián)電子新增法國SOURIAU供應商

專業(yè)的互連與機電產(chǎn)品授權(quán)分銷商赫聯(lián)電子(Heilind Electronics)日前宣布進一步擴展其現(xiàn)有產(chǎn)品線,新增法國SOURIAU為供應商。SOURIAU是國際公認的設計與制造嚴酷環(huán)境應用連接器和互連系統(tǒng)的領軍...

2017-09-18 標簽:赫聯(lián)電子souriau赫聯(lián)電子 1755

雙創(chuàng)周:世強元件電商用最尖端科技 助力智能硬件企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)

2017年9月15日,第三屆全國大眾創(chuàng)業(yè)萬眾創(chuàng)新活動周(簡稱“雙創(chuàng)周”)盛大開幕,世強元件電商作為智能硬件創(chuàng)新服務平臺參與其中。...

2017-09-18 標簽:世強智能硬件 1132

高云半導體宣布成立高云香港公司

香港,2017年9月18日訊,作為中國可編程邏輯器件領域領先供應商,廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱高云半導體)今日宣布香港高云半導體科技有限公司正式成立,并任命謝肇堅先...

2017-09-18 標簽:FPGA高云半導體 2515

中芯國際CEO趙海軍:EUV將在7nm形成主流 專注生產(chǎn)大技術(shù)

中芯國際CEO趙海軍表示,摩爾定律現(xiàn)在還在繼續(xù)發(fā)展,EUV將在7nm形成主流,EUV變化非常大,很多環(huán)節(jié)都要重新開始,變化來的太快。28納米工藝如果到7納米,性能可以增長68%,如此巨大的增長,...

2017-09-18 標簽:芯片中芯國際EUV5G2017iot大會 4863

美的廚房電器智能制造成功入圍“國家級”試點項目

智能制造,決不是“機器代人”甚至是“用幾條機器手臂”那么簡單,而是一個系統(tǒng),是由互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)深度交融為基礎的數(shù)據(jù)和產(chǎn)品的流動。“以美的微波爐智能制造項目為例,為了實現(xiàn)數(shù)...

2017-09-15 標簽:美的微波爐智能制造 1787

東芝存儲芯片至關(guān)重要 蘋果擬向貝恩集團注資30億美元協(xié)助收購

蘋果決定出貨比以往更多的iPhone,或者進一步提高大存儲容量版本所占比例,可能會讓其他公司更不容易獲得存儲芯片。這些都讓蘋果堅定要掌握存儲芯片供應鏈上的主動權(quán)。據(jù)彭博社北京時間...

2017-09-15 標簽:東芝蘋果存儲芯片東芝存儲芯片蘋果貝恩集團 1263

SiFive與UltraSoC結(jié)盟通過DesignShare產(chǎn)業(yè)生態(tài)加速RISC-V開發(fā)

美國加州SAN MATEO–2017年9月13日–首家客制化、開源嵌入式半導體產(chǎn)品無晶圓廠模式提供商SiFive日前宣布:UltraSoC將為基于RISC-V開源處理器規(guī)范的SiFive Freedom平臺提供調(diào)試與追蹤技術(shù),此舉將是...

2017-09-14 標簽:sifive 1248

富士康大手筆375億在南京建廠,意在向制造業(yè)兩端的高利潤業(yè)務延伸布局

據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報道,鴻海集團旗下富士康日前與江蘇省南京市政府達成一項基本協(xié)議,計劃投資超過375億元建設智能手機工廠等。...

2017-09-15 標簽:富士康制造業(yè) 1719

TE Connectivity連續(xù)第六年入選北美道瓊斯可持續(xù)發(fā)展指數(shù)

沙夫豪森,瑞士— 2017年9月14日—近日,全球連接和傳感領域領軍企業(yè) TE Connectivity(紐約交易所代碼:TEL,以下簡稱“TE”)宣布連續(xù)第六年入選北美道瓊斯可持續(xù)發(fā)展指數(shù)。該指數(shù)最初發(fā)布于...

2017-09-14 標簽:TE 1141

一個個原廠官網(wǎng)搜資料要跪了?世強元件電商新版本 解決工程師困擾

作為一個研發(fā)人員,看大量的資料,了解最先進的元件、學習最前沿的技術(shù),幾乎已經(jīng)成了每天的必修課。但這中間有一件讓我覺得非常麻煩的事情,就是每天都不要不停的切換各大原廠的官網(wǎng)...

2017-09-14 標簽:世強 2085

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