2017年，科技部印發《“十三五”材料領域科技創新專項規劃》，指出戰略性電子材料技術以第三代半導體材料與半導體照明、新型顯示為核心，第三代半導體材料與半導體照明、新型顯示兩大核心方向整體達到國際先進水平，部分關鍵技術達到國際領先水平。第三代半導體材料技術成為國家重點部署和研究領域。

　　搶占第三代半導體材料戰略制高點，緊密配合國家產業發展戰略，布局一體化產業生態，由科技部、財政部、教育部三部委聯合指導的第六屆創新創業大賽之第二屆國際第三代半導體創新創業大賽（以下簡稱“大賽”）即將于11月在北京舉辦總決賽。大賽設立京津冀、南方、長三角、東北、西部、中部、廈門等七大分賽區，其中大賽西部賽區以“創新·集群·融合”為主題展開項目征集與評選，由科技部火炬中心、成都高新區管委會、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟主辦，北京國聯萬眾半導體科技有限公司、慧聰芯城承辦，以光電子、電力電子、微波射頻三大領域為主，召集全國優秀項目和企業報名參賽，挖掘、匯聚國內優秀企業、技術，帶動產業轉型升級，搶占先機。

　　經過近兩月的項目征集，大賽西部賽區于2017年9月30日正式截止企業/項目報名，并將于10月進入初賽、復賽及決賽階段。截止報名時間停止，大賽西部賽區共征集參賽項目百余個，報名項目包括北京、廣東、福建、陜西、四川等近15個省市自治區的優秀項目，伴隨報名階段的結束，大賽西部賽區已進入緊張的初賽準備中。目前，大賽組委會正緊鑼密鼓組織國內頂尖半導體、電子信息各專業細分領域的研發機構、專家學者統一對報名參賽項目進行初選，就資料的真實性、項目的完整性和產品、技術及商業模式的可行性等進行審查。對于審查合格的項目，將根據分配名額進入各分賽區進行半決賽。

　　與此同時，大賽西部賽區同期亦將舉辦多場重磅級活動，聚合人才、串聯技術、以賽促商，為參賽企業與選手穿插頂級資本對接與專業技術培訓，幫助企業/項目對接落地，完善創新創業服務生態鏈。具體活動安排如下：

　　把握未來戰略、聚焦產業資源、部署本土鏈條、協同產學研用，大賽西部賽區將借力成都市高新區管委會、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟、慧聰芯城三方實力，以政府、聯盟、媒體三駕馬車齊馭，對國內優秀第三代半導體創新項目進行深入發掘、扶持和推廣，對接國內外優秀創新技術和創新項目，進一步整合國內外第三代半導體產業的優勢資源，切實搶占第三代半導體產業戰略制高點，激發創造活力，增強發展新動能，構建產業新體系與發展新機制；促進我國戰略性新興產業的形成與發展，帶動傳統產業和支柱產業的技術提升和產品的更新換代。