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混合信號，一種說法是未來的系統將是大型的混合信號系統，它所占的比例將會增加一倍，從目前的33%到2005年的66%；
混合信號，一種說法是未來的系統將是大型的混合信號系統，它所占的比例將會增加一倍，從目前的33%到2005年的66%；另一種說法是每一部份都是建立在超深次微米CMOS上的大型數位晶片，將來的ASICs會用到多達一千五百萬個邏輯們，而類比和混合信號電路將會被留在晶片之外。
人們正在將“混合信號”設計和“混合技術”混為一談，在這兩種說法中，我們正在將類比和數位電路元件混淆在一起。然而，在混合信號設計中，我們正在減少對類比技術的關心，本質上是用數位電路執行類比功能；但在混合技術設計中，類比技術，特別是電源技術正起著更大的作用。
混合信號，一種說法是未來的系統將是大型的混合信號系統，它所占的比例將會增加一倍，從目前的33%到2005年的66%；另一種說法是每一部份都是建立在超深次微米CMOS上的大型數位晶片，將來的ASICs會用到多達一千五百萬個邏輯們，而類比和混合信號電路將會被留在晶片之外。
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EE-236：將混合信號前端器件與Blackfin處理器結合使用的實時解決方案立即下載
類別：電子資料 2025-01-07 標簽：混合信號前端Blackfin處理器
Microchip推出LX4580高集成度24通道混合信號IC，專為航空與防務執行系統
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