制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
TF存儲卡晶圓和主控芯片貼裝用低溫熱固化膠水應用
TF存儲卡晶圓和主控芯片貼裝用低溫熱固化膠水應用由漢思新材料提供通過和客戶工程人員詳細溝通了解到；以下信息；客戶生產的產品是：TF存儲卡使用部位：晶圓貼裝芯片尺寸：1.5*3.mm需求原...
smt貼片加工中，錫膏的種類有哪些？
在smt貼片加工過程中，錫膏經常使用，但錫膏的種類各不相同，而錫膏需要根據加工的產品來選擇。下面錫膏廠家給大家講講這個問題:一、有鉛錫膏和無鉛錫膏有鉛錫膏成分中含有鉛，對環境...
工業防腐：解決儲罐腐蝕滲漏問題，選擇更好的修復方法至關重要
該儲罐為碳鋼材質，由于儲罐內介質中含有大量氯根離子對碳鋼造成不同程度的腐蝕、點蝕情況，且工作溫度較高更加劇了碳鋼的腐蝕，腐蝕嚴重部位已造成穿孔，普通襯層因厚度太厚影響熱傳...
半導體制冷片TEC提升手機散熱性能研究
關鍵詞：半導體制冷片，TIM熱界面材料，熱導率引言：半導體制冷器(ThermoElectricCooler)是利用半導體材料的珀爾帖效應制成的。所謂珀爾帖效應，是指當直流電流通過兩種半導體材料組成的電偶...
防焊膠應用特征、使用工藝及注意事項
有時候我們的產品在焊接時，有可能會損壞到不需要焊接的部分，這時候我們就需要用到防焊膠，防焊膠可以在產品焊接或者涂覆時起到保護作用。在使用防焊膠時，我們不僅要注意使用方法，...
佳金源|錫膏使用方法及注意事項
錫膏是由焊錫粉、助焊劑以及其他的表面活性劑、觸變劑加以混合形成的膏狀混合物，它是伴隨著smt貼片工藝而產生的新型焊接材料，是保證回流焊接工藝可靠性的重要因素，主要應用于smt行業...
【虹科方案】如何高效精準地進行芯片直流特性測試？
DCTEST什么是芯片直流特性測試？芯片測試中的直流（DC）特性測試是指通過測量芯片的直流電特性參數（例如電流、電壓、電阻）來驗證芯片電學性能是否符合設計要求的過程。這些測試通常包...
虹科分享 | 半導體制造工藝中的虹科光源解決方案（2）
? ? 半導體行業借助 紫外高功率輻射 （i 線：365 nm、h線：405 nm和g線：436 nm）在各種光刻、曝光和顯影工藝中生產?IC、LCD、PCB?以及?MEMS 等復雜的微觀電路結 構。 得益于LED的技術優勢和成本優...
RS瑞森半導體LLC恒流方案在路燈照明的案例分享
瑞森半導體創新型PFC電路方案 有效減少元件數量30%左右 50W效率90%，200W效率達到94.5% 最高可以節省用電量接近10% PF≥0.98高于行業要求PF≥0.92...
半導體Chiplet技術及與SOC技術的區別
來源：光學半導體與元宇宙Chiplet將滿足特定功能的裸芯片通過Die-to-Die內部互聯技術，實現多個模塊芯片與底層基礎芯片的系統封裝，實現一種新形勢的IP復用。Chiplet將是國內突破技術封鎖，布...
木幾智能成功交付華陽光匠SMT全自動生產線項目
5月12日，廣東木幾智能裝備有限公司成功交付廣東華陽光匠照明科技有限公司SMT全自動生產線項目。...
消費電子eptfe膜是不是透氣不透水材料？
對于eptfe膜很多網友都知道，但是具有多微孔性的eptfe膜了解的人就比較少了，經常有人問到透氣不透水材料是哪種？eptfe膜是不是透氣不透水材料呢？等等相關問題，今天我們就一起聊聊eptfe膜...
紅光條碼掃描器、固定式掃描器廣泛應用于工業制造領域
隨著科技的不斷進步，電子制造業、汽配行業、生產流水線等工業制造領域離不開紅光條碼掃描器。作為專用于掃描條碼、二維碼的掃描器，它在工業領域中扮演著重要的角色，因為它們可以幫...
為什么錫膏使用前一定要攪拌回溫？
錫膏是電子組裝行業中不可缺少的一種焊接材料，在smt貼片加工中扮演著非常重要的角色，主要作用是依附在pcb焊盤上，通過一系列加工操作，實現將元器件與pcb焊盤連接。在使用之前要遵循相...
快看！R型變壓器主要參數解析！
通常，當我們選擇r型變壓器時，我們不一定對所有參數都有如此全面的了解。R型變壓器的主要參數是什么？他的相應功能是什么？有了這些問題，讓我們跟隨小r來學習變壓器最常用和最重要的...
藍牙信號發射器主板芯片玻璃IC底部填充膠加固補強應用
藍牙信號發射器主板芯片玻璃IC底部填充膠加固補強應用由漢思新材料提供客戶生產產品：藍牙信號發射器用膠部位：藍牙信號發射器主板芯片芯片是晶圓級尺寸封裝的玻璃IC芯片和錫球大小：...
什么是smt貼片紅膠？主要用于哪里？
隨著SMT貼片加工行業的發展，一些周邊產品也應運而生。相信大家都經常聽到紅膠這個產品。下面，佳金源錫膏廠家為大家分享一下什么是smt紅膠？它主要用于哪里？一、什么是紅膠說到smt貼片...
應用案例 | 晶圓全自動切割工藝中，微米級精度檢測方案
晶圓級封裝技術是指直接在晶圓上進行大部分或全部的封裝、測試程序，然后進行安裝焊球并切割，從而產出一顆顆IC成品單元，可將封裝尺寸減小至IC芯片的尺寸，因此生產成本得以大幅下降...
激光電弧復合焊是新型激光焊接工藝 市場需求在不斷增加
根據形式不同，激光焊接可分為激光填絲焊、激光自熔焊、激光電弧復合焊等，其中激光電弧復合焊是一種新型、高效、優質、節能的激光焊接工藝。激光電弧復合焊（HLAW）是以激光和電弧作...
國內薄片飛秒激光器領域研究獲重大進展
摻鈦藍寶石晶體作為迄今產生超快激光最優異的增益介質，結合克爾透鏡鎖模(KLM)和啁咪脈沖放大(CPA)技術，可得到大于10PW的峰值功率及小于4fs的少周期脈沖，成為人們開展極端非線性光學，超...
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