制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
SMT貼片加工中出現(xiàn)立碑的原因及解決辦法
在SMT貼片加工過程中回流焊接后元器件出現(xiàn)側(cè)立的現(xiàn)象（一般都是阻容元器件）被叫做立碑，佳金源錫膏廠家為大家分享一下出現(xiàn)立碑的原因及對應(yīng)解決辦法：一、產(chǎn)生立碑的原因分析1、元器...
智能卡芯片包封膠，用什么膠水效果好？
智能卡芯片包封膠也被稱作智能卡芯片保護(hù)膠水。這可以防止敏感的觸點破壞以及保護(hù)芯片本身受刮擦、灰塵和濕氣的影響。漢思化學(xué)的芯片包封膠無溶劑且離子純度高，也保護(hù)芯片卡片免受內(nèi)...
修舊利廢：修復(fù)減速機殼體裂紋、破損，不要再焊接了
設(shè)備在生產(chǎn)運行當(dāng)中，因裝卸、溫度、材質(zhì)等各種因素的影響，零件產(chǎn)生裂紋是常見現(xiàn)象。常規(guī)的修復(fù)方法是采用焊接，焊接常常會使零件產(chǎn)生熱變形及熱應(yīng)力，特別是薄壁件。有的零件材質(zhì)是...
施奈仕與您分析：影響UV三防漆固化速度的因素有哪些？
UV三防漆（電防膠）是一種通過紫外線輻射固化的涂料，其固化速度快的特點可有效防止漆膜表面起皺、脫落等現(xiàn)象發(fā)生。但是在實際施膠過程中，UV三防漆固化速度會受不同因素影響，那么影...
smt貼片加工過程中，誤印錫膏如何妥善處理？
在smt貼片加工過程中，難免會遇到各種各樣的問題。如果在加工過程中誤印錫膏，如何妥善處理？以下是佳金源錫膏廠家講解一下常用的錫膏清洗方法:出現(xiàn)誤印錫膏后很多人第一反應(yīng)是趕緊用...
導(dǎo)軌回流焊與普通回流焊：為生產(chǎn)效率和質(zhì)量選擇最佳焊接方式
回流焊作為現(xiàn)代電子制造中常見的一種焊接方法，其主要目的是將焊盤、元件引腳和焊膏熔化，形成焊接點。隨著技術(shù)的發(fā)展，焊接設(shè)備也在不斷升級改良，其中就包括了導(dǎo)軌回流焊和普通回流...
錫膏回溫時間不夠會有什么影響?
錫膏是電子元件生產(chǎn)中常用的焊接材料，其使用需要注意一些細(xì)節(jié)問題。其中之一就是回溫時間。回溫時間指的是將錫膏從低溫狀態(tài)加熱到正常使用溫度所需要的時間。如果回溫時間不夠，會對...
半導(dǎo)體制冷器件使用注意事項
半導(dǎo)體制冷也叫溫差制冷、熱電制冷，是根據(jù)法國物理學(xué)家珀爾帖發(fā)現(xiàn)的珀爾帖效應(yīng)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的人工制冷技術(shù)。其原理是利用半導(dǎo)體材料的溫差效應(yīng)，當(dāng)直流電通過兩種不同的半導(dǎo)體材...
2023-05-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制冷器半導(dǎo)體制冷片半導(dǎo)體制冷制冷器半導(dǎo)體半導(dǎo)體制冷半導(dǎo)體制冷片 2566
金錫焊料在電子封裝中的革新應(yīng)用
隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，電子設(shè)備的尺寸日益微小化，性能要求日益提高，金錫焊料在電子器件封裝領(lǐng)域的應(yīng)用也愈發(fā)廣泛和重要。金錫焊料的良好性能使其在電子封裝、半導(dǎo)體封裝等方面發(fā)...
PTFE表面等離子改性的原理 引入活性基團 提高粘附性
PTFE表面等離子改性是一種有效的技術(shù)手段，可以改變PTFE表面的性質(zhì)，增加其在各個領(lǐng)域的應(yīng)用。通過引入親水基團、改善表面形貌、形成致密的氟化物膜等方式，可以提高PTFE表面的粘附性、潤...
QFN88小封裝T5L0芯片驗證通過，即日正式發(fā)布！
針對采用圓形智能屏、結(jié)構(gòu)設(shè)計緊湊的AIOT應(yīng)用，迪文科技在已經(jīng)穩(wěn)定大量使用的T5L0芯片基礎(chǔ)上縮小封裝，新的小封裝芯片從原來的18*18mm（LQFP128封裝）縮小至9*9mm（QFN88封裝），面積減小75%。封...
半導(dǎo)體領(lǐng)域集成微多孔透氣膜材料應(yīng)用介紹
近日，深圳國際半導(dǎo)體展覽會在深圳會展中心舉行，展示以芯片設(shè)計及制造、集成電路、封測、材料及設(shè)備、5G新應(yīng)用、新型顯示為主的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。有眾多光刻機、晶圓制造、半導(dǎo)體制造、...
6天批量交付PCBA，助力客戶產(chǎn)品上市，華秋是這么做的～
日前，華秋突然收到了一個老客戶的緊急訂單，對方是一家小家電品牌商，客戶新產(chǎn)品由于市場反響很好，前期備貨不足恐不能滿足市場需求，需要加急生產(chǎn)一批產(chǎn)品。這批需要加急的產(chǎn)品的關(guān)...
【福利升級】FPC免費加急！72小時發(fā)貨！
華秋FPC自2月大幅降價后（降價詳情點擊：《又雙叒叕降價！這次是華秋FPC軟板》），又迎來服務(wù)升級：在讓利客戶且確保高品質(zhì)的前提下提供72小時免費加急服務(wù)！1、華秋FPC加速不加價！直接...
降價降價！華秋4層板板材費降至460元/㎡！
如果說堅持品質(zhì)第一，是華秋堅守的初心，那最大限度地讓利給用戶，就是華秋持之以恒追逐的目標(biāo)。不久前，華秋全面下調(diào)4~20層板的價格：板材費降幅高達(dá)34%！工程費降幅高達(dá)50%！此舉得到...
研發(fā)投入逐年增長，威邁斯IPO上市持續(xù)夯實技術(shù)壁壘
研發(fā)是企業(yè)發(fā)展的永恒話題。以近期闖關(guān)科創(chuàng)板IPO的威邁斯為例，該公司在2020-2022年，研發(fā)投入分別為7,656.40萬元、14,571.82萬元和19,140.96萬元，投入逐年增長，持續(xù)夯實技術(shù)壁壘。據(jù)威邁斯IPO上...
如何處理回流焊中的助焊膏？
回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，電子設(shè)備使用的各種板卡上的元件都是通過回流焊工藝焊接到線路板上的，回流焊機的內(nèi)部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)...
倒裝焊與球柵陣列封裝：電子行業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)
倒裝焊(Flip-Chip)和球柵陣列封裝（Ball Grid Array，簡稱BGA）是電子行業(yè)中廣泛使用的兩種封裝技術(shù)。這兩種封裝技術(shù)各有優(yōu)勢和局限性，而且在某些情況下，它們可以互相補充，以滿足更復(fù)雜的設(shè)...
2023-05-18 標(biāo)簽：SMT設(shè)備貼片機回流焊SMT設(shè)備回流焊貼片機 3962
英飛凌碳化硅晶圓處理黑科技——冷切割
近兩年新能源汽車和光伏儲能市場的火熱，讓半導(dǎo)體供應(yīng)上升到了很多公司戰(zhàn)略層面的考慮因素。特別是SiC的供應(yīng)更加緊俏。最近幾年用戶對SiC的使用更有經(jīng)驗，逐漸發(fā)揮出了其高效率高功率密...
IGBT模塊的封裝形式及失效形式
貞光科技從車規(guī)微處理器MCU、功率器件、電源管理芯片、信號處理芯片、存儲芯片、二、三極管、光耦、晶振、阻容感等汽車電子元器件為客戶提供全產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)解決方案。作為新能源發(fā)電、電...
佳金源|錫膏對人體有害嗎？
我們知道，錫膏是一種常見的焊接材料，它的成分是主要是助焊劑加一些金屬合金，如鉛、錫、銀、銅等。那么很多人就有疑問了?這些東西對人的身體有沒有什么害處呢?為了解決大家的疑問，...
為什么焊接工匠都愛助焊劑？揭開回流焊接的秘密
在電子制造過程中，回流焊接是最常用的方法之一，它允許在相對短的時間內(nèi)焊接大量的元件。然而，任何經(jīng)驗豐富的電子工程師都會告訴你，沒有助焊劑，高質(zhì)量的回流焊接是無法完成的。那...
2023-05-17 標(biāo)簽：焊接SMT設(shè)備貼片機回流焊SMT設(shè)備回流焊焊接貼片機 3105
消費電子防水透氣復(fù)合膜生產(chǎn)工藝介紹
防水透氣膜是一種高分子防水透氣材料，我們常見的有PE防水透氣膜、PP防水透氣膜、TPU防水透氣膜、e-PTFE防水透氣膜等等，今天我們聊聊防水透氣復(fù)合膜的生產(chǎn)工藝。在國內(nèi)，防水透氣復(fù)合膜...
半導(dǎo)體制冷技術(shù)應(yīng)用--半導(dǎo)體制冷空氣取水裝置
半導(dǎo)體制冷空氣取水裝置的原理就是對空氣進(jìn)行制冷，讓空氣中的水蒸氣液化成小水滴，達(dá)到獲取淡水的目的。空氣取水的水源是地球上無處不在的濕空氣，水源獲取較便捷，能直接進(jìn)行淡水處...
工業(yè)計算機電腦主板CPU,BGA芯片底部填充膠應(yīng)用
工業(yè)計算機電腦主板CPU,BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供經(jīng)過聯(lián)系客戶技術(shù)工程人員和研究其提供相關(guān)參數(shù)。了解到以下信息。客戶產(chǎn)品是：工業(yè)計算機電腦主板膠水使用部位：cpu/BGA填...
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