劃片機（Dicing Equipment）是一種使用刀片或激光等方式高精度切割被加工物的裝置，作為半導體芯片后道工序的加工設備之一，是半導體芯片生產的第一道關鍵設備。

劃片機的應用非常廣泛，可以用于制造半導體芯片和其他微電子器件。在半導體行業中，劃片機主要用于生產晶圓，將含有很多芯片的wafer晶圓分割成晶片顆粒，為下道粘片工序做好準備。

據研究報告顯示，全球劃片機市場在2020年達到了17億美元，預計到2029年將達到25億美元，年復合增長率（CAGR）為5.4%。其中，砂輪劃片機占有較大份額，約51%。

在中國，劃片機市場也逐漸崛起。根據激光劃片機市場調查報告，2018年激光劃片機全球市場規模為1.2億美元，到2022年預計將達到1.8億美元，年復合增長率為7.6%。預計到2029年，中國激光劃片機市場規模將達到2.4億美元。

因此，可以認為劃片機市場具有廣闊的應用前景和市場前景。隨著半導體產業的快速發展和國家對于半導體行業的支持，劃片機市場將會持續增長。