藍牙信號發射器主板芯片玻璃IC底部填充膠加固補強應用由漢思新材料提供

客戶生產產品：藍牙信號發射器

用膠部位：藍牙信號發射器主板芯片

芯片是晶圓級尺寸封裝的玻璃IC

芯片和錫球大小：

2.45*2.87*0.38(mm)

需要解決的問題：

這塊板的上下兩面，有蓋子，用超聲波進行焊接。

在焊接過程中高頻機械波帶來的振動，造成芯片底部錫球受損虛焊。

未用膠前，過超聲焊接后有80%不良。(故障表現為無法和藍牙耳機配對)

換膠原因：新項目打樣

目前的打樣，后續可靠性測試，功能性測試。

漢思新材料推薦用膠：

已推薦漢思底部填充膠hs710給客戶測試．

帶樣膠過去拜訪客戶并現場試膠。

測試10pcs，全部通過測試。

后續要做-20~70度的溫度循環測試。