制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道,涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。安防監(jiān)控設(shè)備存儲(chǔ)芯片用底部填充膠
安防監(jiān)控設(shè)備存儲(chǔ)芯片用底部填充膠由漢思新材料提供經(jīng)過(guò)客戶電話了解情況:客戶用膠產(chǎn)品是安防監(jiān)控設(shè)備主板上8顆存儲(chǔ)芯片+1顆處理器芯片存儲(chǔ)芯片規(guī)格:長(zhǎng)寬高10.5*8.0*1.1mmBGA錫球數(shù)78個(gè)球...
SMT貼片加工中,如何避免密腳IC短路?
SMT貼片加工中短路這種加工不良現(xiàn)象大多出現(xiàn)在密腳IC中,密腳IC通常是指針腳相對(duì)比較密集的IC元器件,并且針腳之間的間距較小,密腳IC想要焊接好是需要一些條件的。下面錫膏廠家給大家簡(jiǎn)...
淺析PCB與IC:探索電子技術(shù)的核心組成部分
印刷電路板(Printed Circuit Board,簡(jiǎn)稱PCB)和集成電路(Integrated Circuit,簡(jiǎn)稱IC)是電子產(chǎn)品中的兩個(gè)基本組成部分,它們都在電子設(shè)備中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。然而,盡管它們都與電子電路有關(guān),但...
博特激光:激光打標(biāo)機(jī)相比傳統(tǒng)的標(biāo)記設(shè)備好在哪里?
激光打標(biāo)機(jī)相較于傳統(tǒng)打標(biāo)機(jī)具有以下優(yōu)點(diǎn):速度快:激光打標(biāo)機(jī)的標(biāo)記速度非常快,是傳統(tǒng)打標(biāo)工藝無(wú)法比擬的,從而大大提高了加工效率。精度高:激光打標(biāo)機(jī)的精度很高,標(biāo)記圖案及字樣...
2023-06-07 標(biāo)簽:激光激光打標(biāo)機(jī)激光激光打標(biāo)機(jī) 936
元器件供應(yīng)鏈出海戰(zhàn)略:金航標(biāo)kinghelm宋沅明帶領(lǐng)外貿(mào)同事王杜娟外出學(xué)習(xí)
隨著全球貿(mào)易環(huán)境的不斷變化,電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整步伐已悄然開始。中國(guó)本土元器件供應(yīng)鏈企業(yè)不再局限于本土市場(chǎng),紛紛主動(dòng)走向海外尋求新市場(chǎng)新機(jī)遇,著手推進(jìn)全球化布局。金航標(biāo)電子...
聽我的,別再踩鋼網(wǎng)的坑了!
鋼網(wǎng)是SMT生產(chǎn)使用的一種工具,其主要功能是將錫膏準(zhǔn)確地涂敷在有需要焊接的PCB焊盤上。鋼網(wǎng)的好壞,直接影響印刷工作的質(zhì)量,目前一般使用的金屬鋼網(wǎng),是由薄薄的、帶有小孔的金屬板制...
紡織品垂直燃燒測(cè)試儀PY-545D
紡織品垂直燃燒試驗(yàn)儀依據(jù)GB/T5455-2014 紡織品.燃燒性能試驗(yàn).垂直法標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的試驗(yàn)要求生產(chǎn),本機(jī)采用新型一體式燃燒箱,支持定制、儀表或觸摸屏操作。可自動(dòng)點(diǎn)火,可通過(guò)連接排煙管,點(diǎn)...
低溫錫膏的特性是什么?
低溫錫膏是一種專門用于表面貼裝技術(shù)(SMT)的材料。它是由微小的錫顆粒、松香、觸變劑等材料制成的粘稠物質(zhì)。這種錫膏相對(duì)于傳統(tǒng)的高溫錫膏而言,具有更低的熔點(diǎn),當(dāng)貼片組件無(wú)法承受...
跑步機(jī)控制板BGA芯片用底部填充膠
跑步機(jī)控制板BGA芯片用底部填充膠由漢思新材料提供。客戶開發(fā)一款跑步機(jī)產(chǎn)品,上面的控制板上有3顆BGA芯片需要底部填充加固,防止運(yùn)動(dòng)過(guò)程中控制BGA芯片引腳由于震動(dòng)掉落脫焊,影響跑步...
揭秘半導(dǎo)體制程:8寸晶圓與5nm工藝的魅力與挑戰(zhàn)
在探討半導(dǎo)體行業(yè)時(shí),我們經(jīng)常會(huì)聽到兩個(gè)概念:晶圓尺寸和工藝節(jié)點(diǎn)。本文將為您解析8寸晶圓以及5nm工藝這兩個(gè)重要的概念。...
2023-06-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝貼片機(jī)回流焊半導(dǎo)體封裝回流焊貼片機(jī) 4947
為什么要對(duì)設(shè)備進(jìn)行老化試驗(yàn)?
氣候和陽(yáng)光輻照是損害涂料、塑料、油墨及其他高分子材料的主要原因,這種損害包括失光、褪色、黃變、開裂、脫皮、脆化、強(qiáng)度降低及分層。即使是室內(nèi)的光及通過(guò)玻璃透射的太陽(yáng)光也都會(huì)...
芯片制造中人類科技之巔的設(shè)備---***
光刻機(jī)是芯片制造中最復(fù)雜、最昂貴的設(shè)備。芯片制造可以包括多個(gè)工藝,如初步氧化、涂光刻膠、曝光、顯影、刻蝕、離子注入。這個(gè)過(guò)程需要用到的設(shè)備種類繁多,包括氧化爐、涂膠顯影機(jī)...
2023深圳無(wú)人機(jī)展 | 哪些部件集成防水透氣膜技術(shù)?
第八屆深圳國(guó)際無(wú)人機(jī)展覽會(huì)于6月2~4日在深圳會(huì)展中心舉行,各種無(wú)人機(jī)整機(jī)、部件等展商,從中了解到,無(wú)人機(jī)有多個(gè)部件集成了透氣膜技術(shù),助力無(wú)人機(jī)防護(hù)更強(qiáng)大,性能更穩(wěn)定。今天我...
2023-06-12 標(biāo)簽:防水無(wú)人機(jī) 1342
博特激光:光纖激光打標(biāo)機(jī)組成結(jié)構(gòu)
光纖激光打標(biāo)機(jī)由以下部分組成:光纖激光器:是光纖激光打標(biāo)機(jī)的核心組成部分,用于產(chǎn)生激光光束。振鏡系統(tǒng):用于控制激光光束的運(yùn)動(dòng)軌跡和方向,實(shí)現(xiàn)打標(biāo)功能。場(chǎng)鏡:用于將激光光束...
2023-06-06 標(biāo)簽:激光光纖激光打標(biāo)機(jī) 1653
告別傳統(tǒng)修復(fù)手段,冷凝器管板腐蝕保護(hù)的正解打開方式
采用高分子復(fù)合材料現(xiàn)場(chǎng)修復(fù)技術(shù)即節(jié)省時(shí)間又可降低修復(fù)費(fèi)用。高分子復(fù)合材料有著優(yōu)異的粘著力和耐腐蝕性能,防止整個(gè)管板表面,尤其是焊縫部位進(jìn)一步腐蝕滲漏...
SMT貼片加工出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象怎么辦?
SMT貼片加工廠的生產(chǎn)加工中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)炸錫的現(xiàn)象,也就是在加工中焊點(diǎn)錫膏產(chǎn)生炸裂從而導(dǎo)致焊點(diǎn)不完整、氣孔、錫珠等現(xiàn)象。下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見(jiàn)的出現(xiàn)炸錫現(xiàn)...
車載導(dǎo)航儀BGA芯片底部填充膠應(yīng)用案例
車載導(dǎo)航儀BGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供客戶是SMT代加工廠,用膠產(chǎn)品是車載導(dǎo)航儀的BGA芯片。第一次用膠,想加固芯片,顏色白色或黑色.目前是半自動(dòng)點(diǎn)膠,可接受150度加熱,芯片是...
2023-06-06 標(biāo)簽:BGA汽車車載車載導(dǎo)航儀BGA汽車車載車載導(dǎo)航儀 1688
藍(lán)牙耳機(jī)BGA芯片底部填充膠應(yīng)用
藍(lán)牙耳機(jī)BGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供。通過(guò)去客戶現(xiàn)場(chǎng)拜訪了解,客戶開發(fā)一款藍(lán)牙耳機(jī)板,上面有一顆BGA控制芯片需要找一款底部填充的膠水加固。BGA尺寸5*5mm,錫球徑0.35mm,間距0....
2023-06-05 標(biāo)簽:芯片藍(lán)牙耳機(jī)芯片藍(lán)牙耳機(jī) 5983
車規(guī)級(jí)和工業(yè)級(jí)芯片的選擇:對(duì)比與洞察
隨著科技的迅速發(fā)展,芯片已經(jīng)深入到我們生活的各個(gè)領(lǐng)域,包括汽車和工業(yè)生產(chǎn)等。車規(guī)級(jí)(Automotive Grade)和工業(yè)級(jí)(Industrial Grade)芯片是常見(jiàn)的芯片等級(jí),它們之間的差異主要體現(xiàn)在性能...
2023-06-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝SMT設(shè)備貼片機(jī)回流焊SMT設(shè)備半導(dǎo)體封裝回流焊貼片機(jī) 5994
2023年協(xié)作機(jī)器人應(yīng)用場(chǎng)景
隨著人工智能和機(jī)器人技術(shù)的不斷發(fā)展 ,協(xié)作機(jī)器人已成為工業(yè)生產(chǎn)和制造業(yè)中的一種重要機(jī)器人類型。相對(duì)于傳統(tǒng)機(jī)器人,協(xié)作機(jī)器人更為安全、靈活和易于操作,能夠與人類在同一工作環(huán)...
2023-06-05 標(biāo)簽:機(jī)器人機(jī)械臂協(xié)作機(jī)器人 1774
博捷芯:晶圓切割提升晶圓工藝制程,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機(jī)解決方案
晶圓切割是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。提升晶圓工藝制程需要綜合考慮多個(gè)方面,包括切割效率、切割質(zhì)量、設(shè)備性能等。針對(duì)這些問(wèn)題,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機(jī)解決方案可以提供一些幫助。首...
SMT貼片加工中焊點(diǎn)光澤度不足的原因有哪些?
在SMT貼片的生產(chǎn)加工中有一些訂單是對(duì)焊點(diǎn)的光澤度有要求的,在SMT貼片加工過(guò)程中影響焊點(diǎn)光澤度的因素也比較多,下面佳金源錫膏廠家給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見(jiàn)的焊點(diǎn)光澤度不足的原因:...
交付到您前,芯片經(jīng)過(guò)的百般刁難
你知道嗎?你手上的芯片,被扎過(guò)針,被電擊,可能還被高低溫烘烤冷凍;每一顆交付到您手上,經(jīng)過(guò)了嚴(yán)格的測(cè)試篩選,尤其車規(guī)芯片,整體的測(cè)試覆蓋項(xiàng)和卡控指標(biāo)更加嚴(yán)格今天,和大家介...
【直播精彩回顧】虹科基本元件可靠性測(cè)試方案——為智能制造提供元件級(jí)穩(wěn)定
01來(lái)料檢驗(yàn)入門公司在采購(gòu)物料到貨之后會(huì)有一個(gè)檢驗(yàn)的過(guò)程,需要驗(yàn)證產(chǎn)品符不符合當(dāng)初采購(gòu)的要求,產(chǎn)品數(shù)量是否準(zhǔn)確,產(chǎn)品參數(shù)等各方面是否合格的,然后才會(huì)錄入系統(tǒng)、交付需求部門。...
RS瑞森半導(dǎo)體在LED驅(qū)動(dòng)電源上的應(yīng)用
瑞森半導(dǎo)體在LED驅(qū)動(dòng)方案上,推薦使用平面高壓MOS系列,憑借可靠性高、參數(shù)一致性好,內(nèi)阻低等特點(diǎn),助力LED驅(qū)動(dòng)事業(yè)蓬勃發(fā)展...
2023-06-03 標(biāo)簽:LED驅(qū)動(dòng)MOS 1326
雙面SMT貼片錫膏焊接時(shí)出現(xiàn)掉件的問(wèn)題,該如何解決?
在我們用錫膏對(duì)雙面貼片進(jìn)行焊接時(shí),會(huì)出現(xiàn)掉件的問(wèn)題,這是什么原因?qū)е碌哪兀坑衷撊绾谓鉀Q?下面佳金源SMT貼片錫膏廠家來(lái)講解一下:這種現(xiàn)象是由于錫膏熔化后焊料對(duì)元件的垂直固定力...
電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化:塑造汽車半導(dǎo)體行業(yè)的未來(lái)
汽車產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入了新的發(fā)展階段,其中,汽車半導(dǎo)體技術(shù)扮演著越來(lái)越重要的角色。從發(fā)動(dòng)機(jī)控制到車載信息娛樂(lè)系統(tǒng),從駕駛輔助到車聯(lián)網(wǎng),汽車的各個(gè)系統(tǒng)都離不開半導(dǎo)體技術(shù)的支持。特...
2023-06-02 標(biāo)簽:貼片機(jī)回流焊汽車半導(dǎo)體回流焊汽車半導(dǎo)體貼片機(jī) 1627
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |












































