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電子發(fā)燒友網>制造/封裝>

制造/封裝

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
國產半導體材料 邊補短板邊“掘金”

國產半導體材料 邊補短板邊“掘金”

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示,2022年全球半導體材料市場年增長率為8.9%,營收達727億美元,超越2021年創(chuàng)下668億美元的市場最高紀錄。...

2023-06-29 標簽:半導體lcd晶圓CMP光刻膠 1774

參展有禮|華秋電子誠邀您參加2023慕尼黑上海電子展

參展有禮|華秋電子誠邀您參加2023慕尼黑上海電子展

electronicaChina慕尼黑上海電子展是電子行業(yè)展覽,也是行業(yè)內重要的盛事。本屆展會面積規(guī)模計劃擴大至10萬平米,參展企業(yè)將達到1400+,預計吸引觀眾7萬人次。本屆展會為半導體、無源器件、智...

2023-06-29 標簽:pcb華秋華秋電子 824

閑聊芯片封裝

閑聊芯片封裝

芯片產業(yè)是一個分工很細的產業(yè)。設計公司做完邏輯和物理設計,將最終設計結果交給芯片生產廠。...

2023-06-29 標簽:NAND芯片設計芯片封裝3D封裝 6556

用于智能家電/工控應用的無線MCU—中穎SH87F8962介紹

用于智能家電/工控應用的無線MCU—中穎SH87F8962介紹

隨著物聯(lián)網技術帶來的變革性影響逐步深入,智能家居、工業(yè)物聯(lián)網等下游應用領域的市場需求將面臨爆發(fā)式增長,市場規(guī)模快速擴大。...

2023-06-29 標簽:emc無線MCU智能家電sip封裝 3332

三星3納米良率不超過20% 將重新擬定制程工藝時間節(jié)點

三星最新公布的制程工藝技術路線圖顯示,該公司計劃在2025年開始量產2納米級SF2工藝,以滿足客戶對高性能處理器的需求。此前,三星已于今年公布,其3納米工藝已滿足大規(guī)模生產的標準。...

2023-06-29 標簽:處理器制程工藝2nm三星 2481

三星計劃入局8英寸氮化鎵功率半導體代工服務

三星詳細介紹了他們的2納米制造工藝量產計劃和性能水平,并宣布從2025年開始提供8英寸氮化鎵(GaN)功率半導體代工服務,以滿足人工智能技術的需求。這種半導體具有高性能低功耗的特點,...

2023-06-29 標簽:制造工藝氮化鎵人工智能功率半導體三星 1998

搭建一種基于Simulink的雙饋式感應發(fā)電機模型

搭建一種基于Simulink的雙饋式感應發(fā)電機模型

雙饋式感應發(fā)電機(DFIG)是在同步電機和異步電機的基礎上發(fā)展起來的一種新型發(fā)電機。DFIG的主要優(yōu)點是其足夠寬的速度范圍,能使組合式風力渦輪機以最佳的性能系數(shù)運行。...

2023-06-29 標簽:異步電機電機控制器同步電機雙饋感應發(fā)電機DFIG 2503

貿澤電子斬獲Harwin 2022年度全球績效獎

2023 年 6 月 28 日 – 專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布其榮獲互連元件知名制造商Harwin頒發(fā)的2022年度全球績效獎。 ? Harwin頒發(fā)的這一獎項,旨...

2023-06-29 標簽:貿澤電子 517

SMT貼片加工之心:焊盤的關鍵要求與優(yōu)化

SMT貼片加工之心:焊盤的關鍵要求與優(yōu)化

在表面貼裝技術(Surface Mount Technology,簡稱SMT)中,焊盤作為連接半導體設備和基板的關鍵部分,其設計和制作要求至關重要。本文將詳細介紹在SMT貼片加工中焊盤的要求。...

2023-06-29 標簽:貼片機回流焊回流焊貼片機 3074

中國激光焊接設備市場規(guī)模到2025年預計?/藍光激光焊錫技術應用及市場前景?

中國激光焊接設備市場規(guī)模到2025年預計?/藍光激光焊錫技術應用及市場前景?

中國激光焊接設備市場規(guī)模到2025年預計將首次突破300億元根據(jù)新思界產業(yè)研究中心發(fā)布的《2023-2027年激光焊接設備行業(yè)深度市場調研及投資策略建議報告》顯示,近年來,中國激光焊接設備行...

2023-06-29 標簽:激光焊接 3763

求一種基于Simulink搭建的柴油發(fā)動機建模方法

求一種基于Simulink搭建的柴油發(fā)動機建模方法

汽油機和柴油機是目前汽車中最為廣泛使用的動力源。其中,本期帶來基于Simulink搭建的柴油發(fā)動機建模方法。...

2023-06-29 標簽:發(fā)動機壓縮機EGR增壓器Simulink建模 3726

研華發(fā)布2.5英寸Pico-ITX——RSB-3810 ——基于聯(lián)發(fā)科Genio 1200芯片面向視覺應用

研華發(fā)布2.5英寸Pico-ITX——RSB-3810 ——基于聯(lián)發(fā)科Genio 1200芯片面向視覺應用

中國臺北 , 2023 年 5 月 ——工業(yè)嵌入式AI解決方案供應商研華隆重發(fā)布RSB-3810該產品為2.5英寸Pico-ITX 單板電腦,采用了聯(lián)發(fā)科旗艦芯片組Genio 1200。該解決方案支持4.8TOPS高速AI推理,同時功率僅...

2023-06-29 標簽:聯(lián)發(fā)科Pico研華 1122

芯片制造為什么要使用超純水?

芯片制造為什么要使用超純水?

芯片廠為什么要使用超純水? 普通的水中含有氯,硫等雜質,會腐蝕芯片中的金屬。如果水中有Na,K等金屬雜質,會造成MIC(可動離子污染)等問題。因此芯片制造需要一個絕對干凈的水質,...

2023-06-29 標簽:芯片制造半導體器件半導體制造 3590

介紹一種基于最小二乘法的永磁同步電機參數(shù)辨識方法

介紹一種基于最小二乘法的永磁同步電機參數(shù)辨識方法

永磁同步電機具有體積小、轉動慣量低、結構簡單等優(yōu)點,被廣泛應用于控制系統(tǒng)中。...

2023-06-29 標簽:永磁同步電機狀態(tài)機三相電流最小二乘法電機仿真 1845

基于模糊PID的直流電機Simulink模型的搭建

基于模糊PID的直流電機Simulink模型的搭建

直流電動機具有啟動轉矩大、控制性能優(yōu)等特點。目前直流電機多采用傳統(tǒng)的PID控制,PID控制是最早發(fā)展起來的控制策略之一。...

2023-06-29 標簽:控制器直流電機PID控制simulink仿真轉速調節(jié)器 3645

鐳拓手提式光纖激光焊接機四合一功能升級版來了

鐳拓手提式光纖激光焊接機四合一功能升級版來了

手提式光纖激光焊接機也就是我們常說的手持激光焊接機,作為當下焊接領域非常熱門的焊接設備,憑借其高效便捷的焊接效率、一體化輕便的機身設計、以及便捷的操作,廣受客戶歡迎。手提...

2023-06-29 標簽:激光焊接機 1567

第三屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨無錫IC應用博覽會(ICDIA 2023)7月即將在無錫召開

第三屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨無錫IC應用博覽會(ICDIA 2023)7月即將在無

7月13-14日,由中國集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟、無錫國家高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會、國家“芯火”雙創(chuàng)基地(平臺)主辦,無錫國家集成電路設計基地有限公司、無錫國家“芯火”雙創(chuàng)基地(...

2023-06-29 標簽:集成電路 963

為什么現(xiàn)在越來越多的企業(yè)選擇PCBA包工包料呢?

為什么現(xiàn)在越來越多的企業(yè)選擇PCBA包工包料呢?

進入21世紀,電子類新產品新技術快速迭代,作為電子產品重要組成部分的PCBA加工行業(yè)越來越受到重視,PCBA的加工品質和交期、成本直接影響整個產品交付質量和交期、成本。...

2023-06-29 標簽:SMT封裝BOMPCBA 1087

2nm制程報價直逼2.5萬美元

芯片制造領域正迎來3納米工藝的興起,并且2納米競爭已經全面展開。...

2023-06-28 標簽:臺積電芯片制造2nm三星 2291

單片2.5萬美元 臺積電2nm晶圓報價曝光

單片2.5萬美元 臺積電2nm晶圓報價曝光

由于晶圓代工龍頭臺積電在全球先進制程市占率的制霸,讓需要先進制程的IC 設計公司,例如蘋果、英偉達、AMD、高通、聯(lián)發(fā)科等廠商,即便在先進制程晶圓報價驚人的情況下...

2023-06-28 標簽:臺積電晶圓SRAM芯片 3130

搖臂軸承座磨損,原來還能這么修?修好還可以再用N年

搖臂軸承座磨損,原來還能這么修?修好還可以再用N年

立磨搖臂在工作過程中承受較大的扭矩力和沖擊力,在使用過程中由于金屬材質的軸承室不具備退讓性因此極容易造成應力集中致使金屬疲勞磨損出現(xiàn)間隙,一旦出現(xiàn)間隙將會使軸承室與軸承外...

2023-06-28 標簽:軸承材料 1673

基于Simulink的汽車3自由度模型搭建

基于Simulink的汽車3自由度模型搭建

線性2自由度汽車模型是汽車操縱穩(wěn)定性分析中最簡單、最典型的模型。...

2023-06-28 標簽:MATLAB仿真simulink仿真 4707

***是什么東西 ***的難度在哪里

光刻機的難度在于要滿足復雜的制程需求、高精度的要求以及大規(guī)模生產的挑戰(zhàn)。為了應對這些挑戰(zhàn),光刻機制造商需要投入大量的研發(fā)資源和技術創(chuàng)新,不斷提升設備性能和穩(wěn)定性。...

2023-06-28 標簽:芯片制造光刻機 20745

差分晶振的運行原理、應用范圍和參數(shù)詳細介紹

差分晶振的運行原理、應用范圍和參數(shù)詳細介紹

差分晶振(Differential Crystal Oscillator)是一種基于晶體諧振器的振蕩器,具有獨特的工作原理和廣泛的應用領域。本文將詳細解釋差分晶振的工作原理、應用領域和參數(shù)。...

2023-06-28 標簽:振蕩器汽車電子差分放大電路晶體諧振器smd封裝差分晶振 5507

錫膏助焊膏和松香分別起到什么作用?

錫膏助焊膏和松香分別起到什么作用?

助焊膏是由松香和特殊化學物質混合而成的一種膏狀助焊物,具有一定的活性和酸性,能清除焊盤上的氧化物,防止焊接過程中氧化,降低材料和焊料的表面張力,提高潤濕性能,從而提高焊接...

2023-06-28 標簽:芯片錫膏 3703

底部填充膠什么牌子好?底部填充膠國內有哪些廠家?

底部填充膠什么牌子好?底部填充膠國內有哪些廠家?

近幾年,我國的科技發(fā)現(xiàn)迅速,為了迎合電子市場的需求,市場上涌現(xiàn)出了一批底部填充膠廠家,面對這林林總總的底部填充膠廠家,我們該如何選擇呢?底部填充膠什么牌子好?底部填充膠國內...

2023-06-28 標簽:芯片封裝電子膠水 3180

預計到2030年全球半導體市場將達到約1萬億美元

預計到2030年全球半導體市場將達到約1萬億美元

隨著臺積電的先進工藝技術從 10 納米發(fā)展至 2 納米,臺積電的能源效率在約十年間以 15% 的年復合增長率提升,以支持半導體產業(yè)的驚人成長。...

2023-06-28 標簽:mcu臺積電射頻技術5G先進制程 3797

研究人員制造出直徑近30厘米的光學超表面

研究人員制造出直徑近30厘米的光學超表面

再見鏡頭,你好超表面。所謂的超表面可以幫助使光學系統(tǒng)在未來變得更薄,同時增加其功能。...

2023-06-28 標簽:光譜儀光學器件 1112

來簡單談談時下熱門的MIMO技術

來簡單談談時下熱門的MIMO技術

隨著最近一系列科技產品的推出,MIMO這個詞被人們所逐漸討論起來,因為近期的新品發(fā)布廠家都會在自己的產品中寫上是否支持MIMO天線,是什么類型的MIMO天線等等...

2023-06-28 標簽:TDDSDMAMIMO天線5G網絡MIMO技術 3991

虹科方案 | 智能制造工廠的SCADA解決方案應用

虹科方案 | 智能制造工廠的SCADA解決方案應用

智能制造工廠是當今工業(yè)領域的一個重要趨勢,它將傳統(tǒng)的生產模式與現(xiàn)代信息技術相結合,實現(xiàn)了生產過程的智能化和自動化。SCADA是一種監(jiān)控與數(shù)據(jù)采集系統(tǒng),廣泛應用于工業(yè)自動化領域,...

2023-06-28 標簽:SCADA智能制造 1797

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