制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
電力電子新基石：氮化鋁陶瓷基板在IGBT模塊的應用研究
氮化鋁陶瓷（AlN）因其優越的熱、電性能，已成為電力電子器件如絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）模塊的理想基板材料。本文對其應用于IGBT模塊的研究進行深入探討。...
機加工工藝知識42個問答（焊接、切割等）
1、工件裝夾有哪三種方法？a.夾具中裝夾；b.直接找正裝夾；c.劃線找正裝夾。2、工藝系統包括哪些內容？a.機床；b.工件；c.夾具；d.刀具。3、機械加工工藝過程的組成？a.粗加工；b.半精加工；...
【新品上市】2023年上半年的“大瓜”——MINIWARE敏維無線焊臺TS1C
【新品上市】2023年上半年的“大瓜”——MINIWARE敏維無線焊臺TS1C...
硅通孔TSV-Through-Silicon Via
編者注：TSV是通過在芯片與芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導通；TSV技術通過銅、鎢、多晶硅等導電物質的填充，實現硅通孔的垂直電氣互聯，這項技術是目前唯一的垂直電互連技術，是實...
電子封裝平面陶瓷基板的分類和工藝流程
DBC基板銅箔厚度較大(一般為100μm～600μm)，可滿足高溫、大電流等極端環境下器件封裝應用需求(為降低基板應力與翹曲，一般采用Cu-Al2O3-Cu的三明治結構，且上下銅層厚度相同)。...
TSV硅轉接基板的工藝結構特點及可靠性分析
隨著三維集成技術的發展，如何將不同材料、結構、工藝、功能的芯片器件實現一體化、多功能集成化是未來系統集成發展的重點。基于TSV、再布線（RDL）、微凸點（Micro Bump）、倒裝焊（FC）等...
SVPWM控算法的坐標變換
通過Clarke變換后所得到的α、β靜止坐標系上的分量，我們要注意現在得到的還是正弦信號，既不是階躍信號，也不是斜坡信號。...
Nordic發布全新端至端蜂窩物聯網解決方案nRF91系列SiP
Nordic Semiconductor發布支持DECT NR+（"NR+"）的全面端至端蜂窩物聯網解決方案，其中包含的新產品是基于屢次獲獎的nRF91系列系統級封裝(SiP)所開發的。...
淺析非線性系統的相平面法
非線性系統的相平面法是一種分析和研究非線性系統動力學行為的方法。相平面法通過將系統的狀態變量表示為二維平面上的軌跡，來揭示非線性系統的穩定性、周期性、吸引子等特性。...
進行錫焊時，需要使用焊錫膏嗎?
錫焊是一種廣泛應用于電子設備、制造業和汽車行業等領域的焊接技術。在進行錫焊時，通常需要配合焊錫膏進行操作，以確保焊接的穩定性和質量。焊錫膏是一種含有粘合劑和易熔物的糊狀物...
射頻電子標簽qfn芯片封裝用底部填充膠
射頻電子標簽qfn芯片封裝用底部填充膠由漢思新材料提供客戶產品:射頻電子標簽。目前用膠點:qfn芯片加固。芯片尺寸:0.8MM*1.3MM客戶要求：目前客戶可以接受加熱。顏色目前暫時沒有要求。漢思...
鐳拓揭秘2000W手持式光纖激光焊接機不同冷卻方式的差異
編輯：鐳拓激光如果要問在當今的焊接領域哪種什么備受歡迎，那一定是非手持式光纖激光焊接機莫屬。在眾多手持式光纖激光焊接機中，2000W功率的是應用比較廣泛的一種，這個功率的手持激...
半導體級(電子級)硅的工藝流程圖
硅是地殼中第二豐富的元素（氧是第一-） 。它天然存在于硅酸鹽（含Si-O）巖石和沙子中。半導體器件制造中使用的元素硅是由高純度石英和石英巖砂生產的，這些石英和石英砂含有相對較少...
Altium Designer3個封裝庫分享
大家在畫板子時候，是不是經常找不到合適的封裝，有時候又懶得畫 下面給大家分享3個封裝庫，基本上常用的封裝都能找得到，還帶3D模型的！...
大族光子單模塊6KW新品（應用于激光焊接、激光切割、三維五軸激光切割等）
6月2日，大族激光旗下全資子公司深圳市大族光子激光技術有限公司（簡稱：大族光子）“匠心新品重磅來襲”新品網絡發布會在微信視頻號平臺盛大舉行，重點展示了大族光子在高功率單模塊...
二維氮化硼絕緣高導熱低介電材料介紹應用
關鍵詞：六方氮化硼納米片，二維材料，TIM熱界面材料，低介電，新能源材料摘要：隨著微電子行業的不斷發展,高性能導熱材料引起了人們的廣泛關注。六方氮化硼(h-BN)是制備電絕緣、高導熱...
耦合微帶濾波器版圖設計仿真
完成濾波器的原理圖后，還需要對濾波器生成版圖進一步的仿真驗證。首先對濾波器生產版圖，之后再對版圖進行仿真驗證。...
淺談半導體器件封裝標準
JEDEC 制定的 JEP 95 《 JEDEC 注冊外形圖》標淮與 IEC SC47D 發布的標淮異曲同工，只不過其外形標淮是由其會員公司提出的。...
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