制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
chiplet技術解析 基于chiplet的SiP技術挑戰
互連是另一個問題。如何將信號和電源從一個地方傳輸到另一個地方取決于很多因素：涉及信號數量、帶寬或比特率、你能容忍的延遲，以及你的預算。...
smt過程中空洞產生的原因有哪些
當由焊料凝固產生的收縮導致的空洞也不是由貼片加工廠直接的加工形成的，而且由于選用了不合理的焊膏。...
金剛石大尺寸晶圓屢創紀錄加速我國半導體行業“彎道超車”
金剛石、氧化鎵、氮化鋁等具有更寬的禁帶寬度，被稱為超寬禁帶半導體，未來有可能用來制造具有更低電阻、更高工作功率、更高耐溫能力的功率器件，因此研發熱度一直不減。...
何為CPM關鍵路徑法？關鍵路徑算法解釋
關鍵路徑法（CriticalPath Method, CPM）是項目管理中最重要的概念之一，是一種基于數學計算的項目計劃管理方法，是網絡圖計劃方法的一種。...
介紹一下發射機現有的線性化技術
通信技術從1G演變到現在的5G，和即將登場的6G，信號帶寬越來越寬，調制方式越來越復雜，峰均比越來越高，隨之帶來的功放線性化技術要求越來越高。...
一種QPSK調制量子增強接收的混合測量優化方案
在空間相干激光通信高速化、深空化、集成化和網絡化的愿景驅動下，單光子級微弱信號的高靈敏度探測技術成為研究熱點之一。...
軋機減速機聯軸器軸承位磨損維修技術省時省力
該設備為軋機減速機與軋輥之間的連接設備，此次出現問題的位置是軸承位出現磨損。部分原因在于以下幾點： 1.金屬正常疲勞磨損，這是金屬本身固有的特性； 2.零件在加工過程中無論加工的...
重點了解一下C++11 包裝器function
C++提供了多個包裝器，它們主要是為了給其他編程接口提供更一致或更合適的接口。C++11提供了多個包裝器，這里我們重點了解一下包裝器function。...
SMT貼片加工焊錫膏印刷如何做好？
焊錫膏印刷是SMT貼片加工的第一步，其質量將直接影響到后續所有加工環節。那么我們該如何做好呢？以下是深圳佳金源焊錫膏廠家對SMT貼片加工焊錫膏印刷注意事項的簡要介紹：1、焊錫膏質...
千萬不要忽略PCB設計中線寬線距的重要性
想要做好PCB設計，除了整體的布線布局外，線寬線距的規則也非常重要，因為線寬線距決定著電路板的性能和穩定性。所以本篇以RK3588為例，詳細為大家介紹一下 PCB線寬線距的通用設計規則 。...
UDE2023盛大開幕，鳴響半導體顯示產業華麗樂章
1979年，在祖國萬里疆土的華南沿海，一個小漁村——深圳成為了全國目光的焦點，中國經濟自此逐漸開始了翻天覆地的變化，同時各大產業不斷升級、換代。由CRT到LCD，再到跨入到OLED時代……...
2023-07-18 標簽：半導體 403
聊一聊電機定子在電機殼體中的固定方式的選擇
眾所周知，隨著對新能源驅動電機功率密度的要求不斷提高，新能源從業人員在電機冷卻方案上的思考也正在從水冷逐步向油冷轉變。...
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