制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。Parker派克PS/RS/PV系列精密行星齒輪減速機有哪些特點?
PS/RS齒輪減速箱包含雙重線接觸軸承,在保持高輸入速度的同時,提供更高的徑向負載能力。PV系列行星齒輪減速機在經濟的外殼中實現了功率與多用性完美結合。這一個系列包含眾多選擇,包...
談談A105貼標機的工作原理及常見故障
隨著我國疫苗質量管控水平的提升與人們疫苗接種預防意識的提高,疫苗生產企業也在各方面不斷加強疫苗生產質量的控制。疫苗產品上的外用標簽作為疫苗最直觀的“身份證明”,在保證疫苗...
什么是刻線衍射光柵 刻線衍射光柵的作用
刻線衍射光柵生產中最重要的部件是被稱為刻線設備,在該設備上對母光柵進行刻線。這些設備中的每一個都產生具有非常低的羅蘭重影、高分辨率和高效率均勻性的光柵。...
紫外老化試驗箱:基本原理及操作步驟
紫外老化試驗箱是一種用于模擬自然環境中的紫外線、濕度和溫度對材料老化影響的設備。它被廣泛用于研究材料的耐久性、性能和可靠性,是產品質量控制和研發過程中不可或缺的實驗設備。...
創實技術參展2023慕尼黑上海電子展,詮釋分銷商穿越周期兩大法則
中國,上海—— 7月11日~13日,國家會展中心(上海),業內領先的電子元器件獨立分銷商深圳創實技術有限公司(簡稱“創實技術”或“Cytech Systems”),攜手旗下專注國產芯片和模塊推廣的子...
2023-07-20 標簽:慕尼黑 560
常見晶格類型有哪些?特點是什么?
每個面為兩個相鄰的晶胞所共有,每個面心格點只有二分之一是屬于一個晶胞,而處于頂角上的每個格點只有八分之一屬于一個晶胞,所以每個面心立方晶胞只含有4個格點。...
微電子封裝的工藝與類型有哪些 微電子的失效機理
將一個或多個IC芯片用適宜的材料封裝起來,并使芯片的焊區與封裝的外引腳用引線鍵合(WB)、載帶自動鍵合(TAB)和倒裝芯片鍵合(FCB)連接起來,使之成為有實用功能的器件或組件。...
PBF與DED:您應該選擇哪種金屬3D打印工藝?
從1984年第一個相關專利誕生,到2013年概念走紅進入公眾視野,時至今日增材制造(3D打印)技術,歷經數十年的發展變遷,終于逐漸走向成熟和規范化。...
拐彎突破美國禁令!長江存儲神秘閃存曝光
長江存儲已經將3D NAND閃存做到了232層堆疊,存儲密度15.47Gb每平方毫米,而且傳輸速度高達2400MT/s,妥妥的世界第一,結果被美國一直禁令給攔住了,死死限制在128層,但我們肯定不會坐以待斃...
QLM推出首款用于甲烷排放連續監測的量子氣體激光雷達
QLM的解決方案整合了高性能激光雷達(LiDAR)氣體成像和完整的SaaS云平臺。...
如何打造長生命周期的“爆款”智能終端?
當前,因產能受限等因素,許多半導體器件的產品生命周期正在縮短。特別是面向消費類電子行業的芯片平臺,大多數僅有可滿足日常溫度下運行的2~3年生命周期。但面對運行和維護周期長達數...
2023-07-20 標簽:廣和通 857
Matlab RBF神經網絡及其實例
RBF神經網絡和BP神經網絡的區別就在于訓練方法上面:RBF的隱含層與輸入層之間的連接權值不是隨機確定的,是有一種固定算式的。...
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