制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
IC設計流程先后順序 ic設計流程物理驗證
IC設計是一項復雜的工作，需要設計工程師具備電路設計和布局技能，以及對電子元器件和芯片制造工藝的深入了解。它在現代電子技術中起著關鍵作用，使得我們可以實現高度集成的電子系...
新能源電驅系統高壓絕緣零件設計
因出色的導電性，銅排是新能源電驅系統高壓承載的零件之一。由于空間問題，高壓銅排之間或者銅排與殼體之間的間隙往往很小。在這樣的情況下，就需要一個絕緣材料將彼此隔開。...
阿童木金屬雙張檢測器900E在剪板機中的應用
企業介紹客戶是河南省一家專業生產各類全自動剪板機的企業。多年來，該客戶致力于研發和制造高質量、高效率的剪板機設備，為廣大客戶提供優秀的解決方案。產品廣泛應用于金屬加工行業...
手機芯片底部填充膠應用-漢思底部填充膠
手機芯片底部填充膠哪款好？客戶開發一款手機相關的手持終端電子產品（如附圖）。上面有兩顆芯片需要填充加固，芯片具體信息通過客戶確認，了解到。需要點膠的兩顆BGA的相關參數。1....
【優恩半導體】GDT陶瓷氣體放電管的類型及基本知識講述
對于GDT陶瓷氣體放電管，我們知道它主要是用于通訊信號、計算機數據系統以及各種電子設備防護雷擊浪涌的一種保護元件。...
元器件行業市場怎么挑選靠譜的ESD靜電保護器品牌廠家？
電子行業越受重視，那應對ESD靜電(放電)及雷擊浪涌防護的元器件行業市場就越重要，現在大多數行業領域都會應用到防護器件，ESD靜電二極管及TVS管最為常用。...
陶瓷氣體放電管(GDT)防護應用舉例
陶瓷氣體放電管，簡稱GDT放電管，是一種常見的防雷保護限壓開關型電子元器件。陶瓷氣體放電管的防護應用可用于多個行業領域，下面優恩小編給大家舉幾個例子看看吧。...
CS5266單芯片代替AG9311方案 TypeC轉HDMI帶Pd+U3拓展塢 ASL集睿致遠芯片總代理
? ? AG9311是單芯片TYPEC轉HDMI+PD+U3拓展塢轉換芯片，主要用在Type-C拓展塢或者Type-C擴展器上，任何帶有USB TYPE-C的設備上都可以用到AG9311芯片輕松實現視頻轉換器應用功能。 只是市場競爭下，AG9...
深度解析：真空共晶焊爐在光電器件封裝中的重要性
隨著光電器件技術的飛速發展，光電器件封裝技術已經成為了影響光電器件性能的關鍵因素。封裝技術中，一個關鍵的環節是焊接過程。在這個過程中，真空共晶焊爐設備的作用尤為重要。那么...
貿澤開售Semtech LoRa? LR1121多頻段收發器 支持豐富的傳感器和無線電通信應用
2023 年7 月17 日 – 專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Semtech LoRa? LR1121多頻段收發器。該器件是一款超低功耗長距離收發器，支持地面、...
2023-07-18 標簽：收發器 1193
臺積電代工最新消息：臺積電詳細代工價曝光
前段時間，臺積電晶圓以及先進工藝芯片代工價的表單也在推特上曝光。從圖片上可以看到臺積電近年來的價格走勢，整體價格也基本在IC設計業者提到的范圍區間，不過，因為兩張圖片相同產...
cmp是什么意思 cmp工藝原理
CMP 主要負責對晶圓表面實現平坦化。晶圓制造前道加工環節主要包括7個相互獨立的工藝流程：光刻、刻蝕、薄膜生長、擴散、離子注入、化學機械拋光、金屬化 CMP 則主要用于銜接不同薄膜工...
壓接工藝操作要點 壓接的原理是什么
壓接，就是接線端的金屬壓線簡包住裸導線，用手動或自動的專用壓接工具對壓線簡進行機械壓緊而產生的連接，是讓金屬在規定的限度內發生變形將導線連接到接觸件上的一種技術。...
性能加冕，價格更低！廣和通發布Cat.1模組LE270-CN
7月，廣和通發布功耗、成本、性能均衡的Cat.1模組LE270-CN。LE270-CN基于移芯EC718平臺設計，以低功耗、低成本、小尺寸等特性全面滿足中低速物聯網市場無線通信需求。 伴隨國內NB-IoT基站建設與...
2023-07-18 標簽：廣和通 3211
如何應對PCB開路問題 PCB線路板電路開路的主要原因
PCB線路板的開路和短路幾乎每天都是PCB印制電路板廠家會遇到的問題，這些問題一直困擾著生產和質量管理人員。...
2nm芯片能帶來什么？2nm制程之爭將全面打響？
消費電子市場持續疲軟、人工智能火熱的大環境下，晶圓制造廠商積極瞄準高性能芯片，2nm先進制程之爭愈演愈烈。...
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