制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
探究真空共晶焊爐：混合電路封裝的未來所向
隨著電子工業的飛速發展，對電子封裝技術的需求也日益增加，尤其是在混合電路的封裝中。混合電路，也稱為混合集成電路，是由不同材料和技術制成的多種元件組成，如：被動元件、有源元...
貿澤電子新品推薦：2023年第二季度推出近30,000個新物料
2023 年7 月20 日 – 業界知名的全球授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)，專注于快速引進新產品與技術，幫助客戶設計出先進產品，并加快產品上市速度，實現從設計鏈到供應鏈?的全程優勢。...
2023-07-21 標簽：貿澤電子 521
鐳拓雙頭激光焊接機助力高效解決雙工位焊接需求
編輯：鐳拓激光焊接作為現代工業中非常重要的一個工藝環節，在眾多領域都是不可或缺的，比如：汽車制造、電子設備制造、航天航空、機械加工等行業領域。傳統的焊接方式雖然技藝成熟，...
金屬表面處理工藝流程
表面脹光（擠光或擠壓） 表面脹光是在常溫下將直徑稍大于孔徑的鋼球或其他形狀的脹光工具擠過工件已加工的內孔，以獲得準確，光潔和強化的表面。...
SMT加工技術對智能產品微型化、輕量化有何影響？
SMT貼片加工電子制造技術的一次巨大變革，是先進的電子產品能夠推廣上市的基礎，如果沒有先進的制造技術，目前我們生活中所見到的所有智能化產品根本不可能出現。...
利用微流控芯片高通量收集血液中的循環腫瘤細胞檢測癌癥
循環腫瘤細胞（CTC，Circulating Tumor Cell）是存在于外周血中的各類腫瘤細胞的統稱，因自發或診療操作從實體腫瘤病灶（原發灶、轉移灶）脫落，大部分CTC在進入外周血后發生凋亡或被吞噬，少...
傳臺積電3nm目前良率僅55% 只向蘋果收取可用芯片的費用？
7月14日消息，根據外媒報導，盡管市場傳聞蘋果A17 Bionic和 M3 處理器已經獲得臺積電90%的3nm制程產能。...
什么是晶圓翹曲？為什么會出現晶圓翹曲？晶圓翹曲怎么辦？
在某個封裝工藝中，使用了具有不同熱膨脹系數的封裝材料。封裝過程中，晶圓被放置在封裝基板上，后進行加熱和冷卻步驟以完成封裝。...
KUKA機器人系統函數StrCopy()復制字符串變量的方法
用函數 StrCopy() 可以將字符串變量的內容復制到另一個字符串變量中。...
Kubernetes Pod如何獲取IP地址呢？
Kubernetes 網絡模型的核心要求之一是每個 Pod 都擁有自己的 IP 地址并可以使用該 IP 地址進行通信。很多人剛開始使用 Kubernetes 時，還不清楚如何為每個 Pod 分配 IP 地址。...
淺析Formality形式驗證里的案件
在當前的形式驗證的領域，主要有兩個工具，一個就是Cadence的conformal，另外一個就是Synopsys的formality（以下簡稱FM）。...
單品解讀JL-4系列之JL-471CC內置式Cat.1智聯光控器
JL-471CC是基于4G（LTE Cat.1）通信方式開發的內置接線型單燈控制器，可進行遠程控制、配置以及實時運行狀態的監控。...
一種基于微液滴-表面增強拉曼光譜的單細胞檢測平臺開發
乳腺癌（BC）是女性最常見的惡性腫瘤。在BC的四種亞型中，三陰性乳腺癌（TNBC）因其侵襲性強、易轉移、預后差、易復發、易耐藥等特點，生存率明顯低于非轉移性亞型。...
紙基微流控技術在汗液監測中的應用綜述
汗液作為一種包含大量生化信息的樣本，很適合進行無創監測。近年來，對汗液的原位無創監測研究越來越多。...
盛合晶微J2B廠房交付 首批全國產設備助力多芯片集成封裝項目擴張
2023年7月20日，盛合晶微半導體（江陰）有限公司（簡稱"盛合晶微"）舉行了J2B廠房首批生產設備搬入儀式，標志著盛合晶微江陰制造基地二期生產廠房擴建項目如期完成并投入使用，也意味著公...
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