當前，因產能受限等因素，許多半導體器件的產品生命周期正在縮短。特別是面向消費類電子行業的芯片平臺，大多數僅有可滿足日常溫度下運行的2~3年生命周期。但面對運行和維護周期長達數十年的工業設備，工業級芯片的生命周期均要求達到10年以上。另一方面，工業設備需在高濕、高溫、振動、沙塵等惡劣條件下運維，這對工業級芯片平臺提出更高的要求。針對如工業手持等工業終端對使用壽命和穩定性的需求，廣和通推出了基于高通QCM4490平臺的工規級5G智能模組SC151-GL，幫助工業終端客戶實現產品長生命周期。

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近兩年，少數模組和終端廠商相應推出了基于消費級芯片的SoC模組及終端。因其生命周期較短，整體軟硬件設計架構未能滿足工業級終端的需求，至今未在垂直行業廣泛應用。由此可見，垂直行業中的工業終端對芯片及模組的工規級性能、產品生命周期的要求之高。

長生命周期的工業級芯片軟硬件上可持續升級，更有利于打造“爆款”物聯網終端。以高通MDM9x07 為例，即便已發布近10年，但依然保持旺盛的生命力，廣泛應用于多款物聯網終端。高通早在2016年就對外宣布：高通MDM9207-1基帶芯片平臺已獲得了全球60多家OEM廠商的采用，拓展至超100項產品設計。該方案可靈活用于智慧城市、商業應用、工業設計等，保障安全性的同時，優化移動網絡連接和計算處理能力。模組方面，廣和通基于MDM9x07-0的LTE Cat.4模組NL668和基于MDM9x07-1的Cat.1模組MC116目前已在上百家終端客戶中成熟應用，保持著穩定的軟件升級與硬件拓展能力。性能卓越、具備長生命周期的工業級芯片及模組不僅可持續開發、推廣和應用在多個工業領域，甚至對整個物聯網產業鏈的可持續性發展至關重要。

高通QCM系列是近年來專為物聯網設計的工業級芯片平臺，已相繼推出了QCM2150、QCM6125、QCM2290、QCM6490、QCM4490 和QCM8550。基于以上部分平臺，廣和通推出了多系列4G、5G智能模組，如SQ808/806系列、SC138系列、SC126系列、SC171系列及SC151系列，助力智能工業終端在智慧零售、工業制造、智慧安防、車載后裝、人工智能等工業垂直領域快速落地和成功商用。工規級智能模組在其完整生命周期內，將幫助終端廠商在操作系統、固件等軟件方面持續升級，在硬件方面廣泛擴展至更多外設終端，擁有來自芯片原廠和模組廠商持續充分的技術支持和服務。

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QCM4490平臺是高通于2023年4月發布的5G工業級SoC芯片，專為工業手持和計算終端提供頂級連接和處理等關鍵先進特性。廣和通作為支持QCM4490平臺的首批合作伙伴，基于該平臺的SC151-GL搭載Android 13操作系統并將持續支持迭代更新到未來的Android 18，這意味著SC151-GL可用于2030年之前的工業移動終端設計，具備更靈活高效的迭代能力與更長產品周期壽命，最大程度節省終端開發時間和成本。

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面對智慧物流、倉儲管理、工業制造、智慧零售等行業數字化需求，SC151-GL能夠在全球范圍內提供近乎10年的生命周期支持，幫助更多智能終端廠商打造“爆款”，搶占市場先機。目前，SC151-CN已進入工程送樣階段，并陸續在更多智能終端客戶導入。