2023年7月20日，盛合晶微半導體（江陰）有限公司（簡稱"盛合晶微"）舉行了J2B廠房首批生產設備搬入儀式，標志著盛合晶微江陰制造基地二期生產廠房擴建項目如期完成并投入使用，也意味著公司總投資12億美元的三維多芯片集成封裝項目穩步推進，跨入新的發展階段。

首批搬入的設備涵蓋了曝光、顯影、電鍍、清洗、等離子濺射、減薄拋光、檢測量測等晶圓級先進封裝主要工藝環節。值得一提的是，2015年盛合晶微創立之初，首條12英寸中段凸塊（Bumping）加工產線生產設備全部源于海外供應商，而此次三維多芯片集成封裝產線首批設備則均來自于國產設備廠商。秉承堅持高精技術水準，保障一流生產品質，提供卓越制造服務的理念，在嚴格的工藝驗證和質量驗收的基礎上，盛合晶微與供應鏈伙伴緊密合作，不斷提升供應鏈多元化水平，從而增強了高性能多芯片集成加工業務供應鏈保障的韌性，將能更好地滿足國內外優質客戶長期穩定高質量服務的要求。

首批設備搬入，意味著J2B廠房正式交付并轉入生產運營狀態，及時有力地保障公司產能擴張和進一步技術創新發展的需要。"我們將積極攜手國內供應商伙伴，同時繼續開放采購海外生產設備，確保供應鏈安全，努力提供讓國內外客戶放心滿意的、有韌性保障的代加工服務。"盛合晶微董事長兼CEO崔東先生表示。

"隨著二期項目推進和業務持續擴張，公司的整體采購規模預計將進一步提升，我們期盼與全球供應商共同推進更大規模和更高水平的合作！" 供應鏈管理副總裁吳畏先生介紹稱。