在最近舉辦的GSA存儲大會上，芯片制造業的四大聯盟組織-IMEC, ITRI, Sematech以及SEMI都展示了他們各自在基于TSV的3D芯片技術方面的最新進展
2011-04-14 18:38:31
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據IC Insights發布的最新2020 McClean報告顯示，半導體行業研發的投入將在2024年出現明顯成效包括轉向EUV光刻，低于3納米制程技術，3D芯片堆疊技術和先進封裝在內的技術挑戰有望
2020-01-31 09:20:347042 3D堆疊、多芯片封裝大家想必都不陌生了，這年頭制造工藝已經沒有太多噱頭，有時甚至性能提升也有限，廠商只好從架構上入手。像蘋果的Ultra?Fusion拼接、Graphcore的3D WoW，都是在
2022-04-13 01:06:007527 半導體協會理事長盧超群指出，未來半導體將要做3D垂直堆疊，全球半導體產業未來會朝向類摩爾定律成長。
2016-06-10 00:14:002696 隨著半導體技術的不斷發展，芯片封裝技術也在持續進步。目前，2D封裝和3D封裝是兩種主流的封裝技術。這兩種封裝技術在散熱路徑和熱設計方面有著各自的特點和挑戰。本文將深入探討2D封裝和3D封裝的散熱路徑及熱設計考慮。
2024-07-25 09:46:282651 
3D堆疊像素探測器芯片技術詳解
2024-11-01 11:08:074435 
3D堆疊將不斷發展，以實現更復雜和集成的設備——從平面到立方體
2024-09-19 18:27:412348 
3D閃存有著更大容量、更低成本和更高性能的優勢，本文介紹了3D閃存的制造工藝與挑戰。
2025-04-08 14:38:392048 
By Side 3D格式(左右格式) 3D轉換2D模塊， 這個模塊就是將3D 信號簡單地抽取幀作為2D信號播出， 利用芯片內部的行緩存模塊來用于轉換過程中信號緩存，格式化后的信號最高可以達到1920
2011-07-11 18:05:22
同順序建模。3、快速創建零件族表浩辰3D制圖軟件的零件族可以根據圖紙內容，自動生成相應的參數化族表。通過一對多的表示方法，族表名能與標注變量相互對應。（1）創建工程圖浩辰3D制圖軟件的快捷功能區，可以
2021-02-26 17:17:57
什么是3D圖形芯片？3D圖像生成算法的原理是什么？
2021-06-04 06:29:06
`Dear all：
想做一個精度在1mm以內的3D掃描儀，手持式的最好，掃描的對象的尺寸以靜態的人體為參考，希望各位推薦下相關的設計方案；
非常感謝！`
2018-06-21 12:01:31
在進行3D設計的過程中，當需要縮放草圖時該如何操作呢？由浩辰CAD公司研發的浩辰3D設計軟件中提供了便捷的自動縮放草圖命令，可以通過浩辰3D驅動尺寸控制草圖的大小和位置。下面就和小編一起來了解一下自動
2021-05-13 16:46:53
我公司專業從事3D全息風扇研發生產，主要生產供應3D全息風扇PCBA，也可出售整機，其他配件可免費提供供應商信息或者代購，歡迎咨詢 劉先生：*** 微信同號3d全息風扇燈條3d全息風扇PCBA3D全息風扇方案本廣告長期有效
2019-08-02 09:50:26
我是自動化專業的，學習LabVIEW是不是明智的選擇？我學這以后有什么用呢？
2013-03-16 20:25:57
的工人. ⑸可根據客戶的產品要求提出解決方案,搭配自動化輸送帶,實現自動化適用范圍: ⑴LCD(TAB，FPC,FFC)LED,汽車電裝部件,TRANS,CABLE,PCB后加工異形部件. ⑵MOTOR
2012-07-26 11:59:38
較小，技術落后、競爭同質化是共同的特點。如何參與這一行業的競爭成為一個挑戰。一般來說，當前中小型非標自動化機械企業大多面臨資金、人才、市場三大挑戰，只有把這三者平衡處理好，才有可能生存，也才
2018-05-30 09:42:22
芯片的3D化歷程摩爾定律遇到發展瓶頸，但市場對芯片性能的要求卻沒有降低。在這種情況下，芯片也開始進行多方位探索，以尋求更好的方式來提升性能。通過近些年來相關半導體企業發布的成果顯示，我們發現，芯片
2020-03-19 14:04:57
模型的對照來找出修改點，就需要耗費超乎想象的時間和精力，這大大降低了工作效率，延長了產品周期，非常不利于產業的發展。 AMR自動3D數字化技術 如果有一種技術能解決漫長的“模擬”時間問題，那么
2017-03-17 10:21:34
DevEco Studio自動化簽名方案（DevEco Studio V2.1 Release及更高版本中支持）。1、IDE中創建項目1）選擇創建一個新Harmony OS項目2）選擇Java應用3）填寫
2022-04-18 10:16:58
視覺傳感器對于機器信息獲取至關重要，正在從二維（2D）發展到三維（3D），在某些方面模仿并超越人類的視覺能力，從而推動創新應用。3D 視覺解決方案大致分為立體視覺、結構光和飛行時間 （TOF） 技術
2025-09-05 07:24:33
自動化是什么？自動化的主要優點是什么？自動化的主要缺點是什么？自動化有哪些應用？
2021-07-13 06:48:04
：“BeSang創立于三年前，是家專門做3D IC技術的公司， BeSang即將實現單芯片3D IC工藝的商業化應用。通過在邏輯器件頂部使用低溫工藝和縱向存儲設備，每個晶圓可以制造更多的裸片，這就是裸片
2008-08-18 16:37:37
式3D電視信號設計出合適濾波帶寬和放大倍數的電路。缺點就是由于加入了運放和阻容元件使電路板面積增加，導致3D眼鏡顯得臃腫。 由于以上原因，我們希望能有一個既可定制化又盡可能少占空間的決解方案。由于
2012-12-12 17:43:37
自動化測試系統的設計挑戰有哪些？如何去設計新一代自動化測試系統？
2021-05-11 06:52:57
，降低功率消耗已經成為了廠商爭奪這個市場的關鍵考量。本文將介紹當前使用的3 D主動快門式結構，并和現有的新一代解決方案進行對比。As consumer adoption rates for 3D
2012-06-18 13:56:44
本文將討論3D集成系統相關的一些主要測試挑戰，以及如何通過Synopsys的合成測試解決方案迅速應對這些挑戰
2021-05-10 07:00:36
在當今競爭日益激烈的全球市場中，高效的工業生產能力通常取決于每間工廠自動化系統的速度、精度和可靠度。即使是在一些低勞動力成本的地區，制造廠商們也渴望提高其自動化系統的精密度，因為他們知道，如果不這么做就會危及其在全球經濟中的位置。
2020-04-22 06:33:46
招聘自動化、電氣自動化、自動化控制工程師，掛證，不坐班，要求持有相關專業的中級職稱證，用于我司資質申報工作上，湊資質人員申報資質，不存在風險。聯系電話***，Q1580479594李經理
2015-10-24 18:06:31
增加，除了能耗、長電源使用壽命和可靠性要求等與所有工業自動化設計相關的挑戰外，控制級設備的設計人員還面臨著某些特定的挑戰。更多的支持節點數量意味著整個工廠解決方案內所需的控制器數量就應該越少，以創建一個性
2022-11-16 06:23:01
3D視覺技術有何作用？常見的3D視覺方案主要有哪些？
2021-11-09 07:46:56
泵站自動化技術有哪些發展需求？怎樣去解決泵站自動化管理呢？
2021-09-26 08:57:34
設計。由浩辰CAD公司研發的浩辰3D作為從產品設計到制造全流程的高端3D設計軟件，不僅能夠提供完備的2D+3D一體化解決方案，還能一站式集成3D打印的多元化數據處理，無需將模型數據再次導出到其他軟件
2021-05-27 19:05:15
的老化性能，從而得到芯片的使用壽命。以上就是NSAT-2000電子元器件自動測試系統對AD/DA芯片進行自動化測試的方案分享，這是一個快速發展的時代，自動化的測試終將取代傳統手工的測試，帶給我們更多驚喜。`
2020-12-29 16:22:39
以及3D眼鏡的局限性，導致在2010年推出的3D立體顯示并未在游戲和家庭娛樂中得到大規模的普及。 DLP? 技術可以實現具有出色圖像質量的多視角自動立體顯示解決方案。通過將觀看者與虛擬物體之間的距離
2022-11-07 07:32:53
開關信號和要執行測試的特點是什么設計自動化測試系統電壓開關中的常見挑戰
2021-04-09 06:21:00
) 技術與攝像機、傳感器、電機或其他外設集成，從而輕松構建 3D 點云。憑借超過 200 萬個微鏡，這些高分辨率系統利用(...)主要特色利用 DLP6500 芯片組來實現快速和可編程圖形的 3D 掃描儀
2018-11-06 17:00:34
）支持觸發測頭和光學測頭，進行高度、平面度測量，實現3D空間測量；（3）支持卡尺、高度計等外部輸入，CNC測量支持掃碼槍輸入。 自動化影像測量儀
2022-08-02 15:46:50
熱點技術討論：3D設計中的挑戰
伴隨《Avatar》精彩預告片的曝光，3D欲將激起新一片技術追求的浪潮。3D技術也成為近來最熱門的新一代IC設計技術話題之一。
2009-12-23 09:12:43901 3D電視：商機與挑戰并存
消費性電子產業現在正透過立體3D眼鏡看未來，但左眼雖看到了電視與多媒體產品新商機，右眼卻看到一連串仍待克服的技術問題。
2010-01-20 09:37:05881 據臺灣對外貿易發展協會(TAITRA)透露，芯片代工巨頭臺積電（TSMC）有望超過intel，在2011年底推出業內首款采用3-D芯片堆疊技術的半導體芯片產品。
2011-07-07 09:19:071168 2012年4月27日訊 - GLOBALFOUNDRIES今天宣布，在為新一代移動和消費電子應用實現3D芯片堆疊的道路上，公司達到了一個重要的里程碑。在其位于美國紐約薩拉托加郡的Fab 8，GLOBALFOUNDRIES已開始
2012-04-28 09:15:031772 裸眼 3D 整體解決方案是一個全面的方案 ， SuperD 公司在光學與材料研發 、 工藝研發 、 芯片和電子工程、圖像工程、 3D 視覺及 3D 應用等多方面都進行了深度的研發。該方案將被廣泛應
2012-08-17 13:57:55
0 基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設計上進行了驗證 ，可實現多塊模的整合。它將臺積電的3D堆疊技術和Cadence?3D-IC解決方案相結合，包括了集成的設計工具、靈活的實現平臺，以及最終的時序物理簽收和電流/熱分析。
2013-09-26 09:49:201717 解決樓宇自動化應用的低功耗挑戰。可以看看，免積分
2015-11-02 10:17:5542 TI內部應用 資料
解決樓宇自動化應用的低功耗挑戰
2015-12-25 11:46:0913 樓宇自動化--空調系統自動化原理（第3章）
2017-08-14 09:49:410 為了緩解3D堆疊IC的挑戰，很多公司都在采用一種中間方式，即2.5D，用一種無源的硅中介層來連接各個片芯（圖2）。包括Mentor Graphics公司首席執行官Walden Rhinies在內
2018-07-20 08:47:0013356 
芯片晶粒在未來搭載愈來愈多晶體管可望成為趨勢，讓芯片運算能力達到人腦水平也可望有朝一日達成，對于這類新技術的發展，在芯片上以及在多層堆疊芯片之間打造先進3D結構成為一大主要驅動力，在2017年
2017-12-20 08:45:505710 在近日舉行的英特爾“架構日”活動中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數據中心和網絡系統，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構，還推出了業界首創的3D邏輯芯片封裝技術——Foveros。這一全新的3D封裝技術首次引入了3D堆疊的優勢，可實現在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。
2018-12-14 15:35:328854 英特爾近日向業界推出了首款3D邏輯芯片封裝技術“Foveros”，據悉這是在原來的3D封裝技術第一次利用3D堆疊的優點在邏輯芯片上進行邏輯芯片堆疊。也是繼多芯片互連橋接2D封裝技術之后的又一個顛覆技術。
2018-12-14 16:16:453316 近日，武漢新芯研發成功的三片晶圓堆疊技術備受關注。有人說，該技術在國際上都處于先進水平，還有人說能夠“延續”摩爾定律。既然3D芯片堆疊技術有如此大的作用，那今天芯師爺就跟大家一起揭開它的面紗。
2018-12-31 09:14:0034067 對于目前的高端市場，市場上最流行的2.5D和3D集成技術為3D堆疊存儲TSV，以及異構堆疊TSV中介層。Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWos）技術已經廣泛用于高性能計算
2019-02-15 10:42:198043 
對于3D封裝技術，英特爾去年宣布了其對3D芯片堆疊的研究，AMD也談到了在其芯片上疊加3D DRAM和SRAM的方案。
2019-08-13 10:27:533414 類比積體電路設計也將進入三維晶片(3D IC)時代。在數位晶片開發商成功量產3D IC方案后，類比晶片公司也積極建置類比3D IC生產線，期透過矽穿孔(TSV)與立體堆疊技術，在單一封裝內整合采用不同制程生產的異質類比元件，以提升包括電源晶片、感測器與無線射頻(RF)等各種類比方案效能。
2019-10-14 14:18:131071 困于10nm的Intel也在這方面尋找新的機會，其在去年年底的“架構日”活動中，推出其業界首創的3D邏輯芯片封裝技術——Foveros，Foveros首次引入3D堆疊的優勢，可實現在邏輯芯片上堆疊
2020-01-28 16:10:004118 從低密度的后通孔TSV 硅3D集成技術，到高密度的引線混合鍵合或3D VSLI CoolCubeTM解決方案，研究人員發現許多開發新產品的機會。本文概述了當前新興的硅3D集成技術，討論了圖像傳感器
2020-01-16 09:53:001550 SIP有多種定義和解釋,其中一說是多芯片堆疊的3D封裝內系統集成,在芯片的正方向堆疊2片以上互連的裸芯片的封裝。SIP是強調封裝內包含了某種系統的功能封裝，3D封裝僅強調在芯片方向上的多芯片堆疊
2020-05-28 14:51:447076 目前現有的芯片都是 2D 平面堆疊的，隨著芯片數量的增多，占用的面積越來越大，不利于提高集成度。關于 3D 芯片封裝，就是將芯片從平面堆疊變成了垂直堆疊，類似搭積木那樣一層層疊加，減少了芯片面積，提高了集成度。
2020-08-26 14:07:181795 在Intel、臺積電各自推出自家的3D芯片封裝技術之后，三星也宣布新一代3D芯片技術——X-Cube，基于TSV硅穿孔技術，可以將不同芯片搭積木一樣堆疊起來，目前已經可以用于7nm及5nm工藝。
2020-10-10 15:22:582004 程自動化。近日荷蘭3D打印公司AM-Flow宣布已籌集400萬美元的A輪融資，用于建立基于人工智能AI的機器人解決方案套件，致力于實現3D打印自動化的“逐步轉變”。
2020-10-20 09:57:111973 近一段時間，自動化廠商在 3D 仿真技術上的各種投入，相信各位都已經看到了吧。
PicSource：B&R Automation
比如：施家與 AVEVA 之間的并購；貝加萊
2020-12-15 00:59:411088 近一段時間，自動化廠商在 3D 仿真技術上的各種投入，相信各位都已經看到了吧。
PicSource：B&R Automation
比如：施家與 AVEVA 之間的并購；貝加萊今年 2 月推出
2021-01-20 13:15:033 電子發燒友網為你提供3D堆疊技術的誘因資料下載的電子資料下載，更有其他相關的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設計、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-03-31 08:50:5812 （Signal Integrity, SI）、電源完整性 （Power
Integrity, PI） 及可靠性優化。總結了目前 2.5D/3D 芯片仿真進展與挑戰，介紹了基于芯片模型的
Ansys 芯片-封裝-系統 （CPS） 多物理場協同仿真方法，闡述了如何模擬芯片在真實工況下達到優化
芯片信
2022-05-06 15:20:4219 在Win-Win華為創新周期間，華為與聯通視頻科技有限公司聯合發布了靈境3D解決方案。該方案支持點播和直播全自動輸出3D視頻流，極大地降低了3D內容制作成本，助力運營商不斷創新，豐富用戶體驗，創造視頻業務新增長點。
2022-07-22 09:15:311710 目前有多種基于 3D 堆疊方法, 主要包括: 芯片與芯片的堆疊( D2D) 、芯片與圓片的堆疊( D2W ) 以及圓片與圓片的堆疊( W2W) 。
2022-11-01 09:52:512488 GENERA 與西門子建立了全面的合作伙伴關系，以加速采用DLP光固化3D打印進行工業應用的大規模生產。GENERA 是一家基于樹脂材料開發高度自動化生產的增材制造公司，此次合作將設計GENERA業務的許多方面，并將以多種方式使最終用戶受益。
2023-02-13 11:02:581932 
當裸片尺寸無法繼續擴大時，開發者開始考慮投入對 3D 堆疊裸片方法的研究。考慮用于 3D 封裝的高端器件已經將當前的可測試性設計 (DFT) 解決方案推向了極限。
2023-02-28 11:39:262362 針對以上問題，圖漾現推出標準化 3D 視覺軟包拆垛解決方案，結合3D機器視覺、深度學習技術及自研配套軟件RVS-SE，系統性解決軟包柔性、形狀不規則、緊密貼合、復雜圖案等識別難題，實時三維定位軟包垛型，引導工業機器人進行高精度、高處理節拍、高穩定的自動化軟包拆垛。
2023-03-09 09:42:451359 隨著制造技術的不斷創新與3D打印技術的加入，企業在如何在全球生產和分銷商品提出了新觀點，通過減少生產商品的勞動步驟和提高自動化程度，以更加快速和靈活的方式應對市場動蕩，而3D打印技術使這種制造成
2023-03-22 14:48:291184 我們之前見過的閃存多屬于Planar NAND平面閃存，也叫有2D NAND或者直接不提2D的，而3D 閃存，顧名思義，就是它是立體堆疊的，Intel之前用蓋樓為例介紹了3D NAND，普通NAND是平房，那么3D NAND就是高樓大廈，建筑面積一下子就多起來了，理論上可以無線堆疊。
2023-03-30 14:02:394222 3D NAND閃存是一種把內存顆粒堆疊在一起解決2D或平面NAND閃存限制的技術。這種技術垂直堆疊了多層數據存儲單元，具備卓越的精度，可支持在更小的空間內，容納更高的存儲容量，從而有效節約成本、降低能耗，以及大幅度地提升性能。
2023-06-15 09:37:563209 
隨著制造技術的不斷創新與3D打印技術的加入，企業在如何在全球生產和分銷商品提出了新觀點，通過減少生產商品的勞動步驟和提高自動化程度，以更加快速和靈活的方式應對市場動蕩，而3D打印技術使這種制造成
2023-03-22 14:56:221779 
。這項技術為我們帶來前所未有的視覺體驗和感知能力，推動著虛擬現實（VR）、增強現實（AR）、自動駕駛、醫療影像、工業自動化等眾多領域的巨大進步。 最近，Yole發布了名為《3D Imaging and Sensing 2023》的報告，其中全面調研了3D成像與傳感技術的市場，并展
2023-08-21 10:07:231459 焦顯微鏡可對其進行高效測量，并根據測量實時生成數據和圖像。本期「美能光伏」將給您介紹美能3D共聚焦顯微鏡的自動化測量！獨有的高清共聚焦顯微技術美能3D共聚焦顯微鏡是一款
2023-08-19 08:36:171142 
隨著工業自動化的不斷發展和智能制造的興起，工業機器人需要具備高度精準的感知和理解能力，以適應復雜多變的生產環境。在這一背景下，3D引導系統以其準確的目標檢測和定位、靈活的適應性、路徑規劃和避障能力，以及增強的人機協作能力，成為工業機器人實現自動化和智能化的關鍵技術之一。
2023-08-29 15:56:442406 3D視覺檢測系統廣泛應用于工業自動化、質量控制、電子制造、自動化裝配等領域。它可以提高生產效率和產品質量、降低人工錯誤率，并且能夠處理復雜的物體形狀和表面特征，具有較高的測量精度和穩定性。
2023-09-07 09:55:362241 
長期以來，個人計算機都可以選擇增加內存，以便提高處理超大應用和大數據量工作的速度。由于3D芯片堆疊的出現，CPU芯粒也有了這個選擇，但如果你想打造一臺更具魅力的計算機，那么訂購一款有超大緩存的處理器可能是正確的選擇。
2023-10-15 10:24:232733 
1.3D芯片棧的動機、口味和示例
2.經典挑戰-加重但可解決
3.新的設計挑戰和新出現的解決方案
2023-10-24 09:59:211331 
當芯片變身 3D 系統，3D 異構集成面臨哪些挑戰
2023-11-24 17:51:071969 
在3D實現方面，存儲器比邏輯更早進入實用階段。NAND閃存率先邁向3D 。隨著目前量產的20-15nm工藝，所有公司都放棄了小型化，轉而轉向存儲單元的三維堆疊，以提高每芯片面積的位密度。它被稱為“ 3D（三維）NAND ” 。
2023-12-02 16:38:402967 
康耐視的In-Sight 3D-L4000憑借突破性的3D視覺技術、無斑點藍色激光照明系統和小巧外形重新定義了3D視覺解決方案。本文將深入探討其三大優勢，為工廠工程師提供快速、準確且經濟高效的自動化生產線檢測解決方案。
2023-12-07 10:53:232045 
提供3D打印材料與解決方案，助力3D打印產業發展
2023-12-12 11:12:361336 可用于自動駕駛場景下基于圖像的3D目標檢測的數據集總結。其中一些數據集包括多個任務，這里只報告了3D檢測基準（例如KITTI 3D發布了超過40K的圖像,其中約15K用于3D檢測）。
2024-01-05 10:43:571111 
3D視覺引導3C薄片自動化上料 在當今高度自動化的制造環境中，精確、高效地處理薄片類零件至關重要。特別是在3C行業，如手機、電腦等產品的制造過程中，薄片類零件的上料成為了一個技術難題。為了解決這一問題，我們提出了一種基于3D視覺引導的3C薄片自動化上料解決方案。
2024-01-30 11:13:091160 
3D視覺引導五金件上下料是一種先進的自動化解決方案，結合了3D視覺技術和機器人技術，實現對五金件的高效、準確上下料操作。以下是關于3D視覺引導五金件上下料的具體應用。
2024-02-21 11:38:42970 
高精度3D相機+零代碼編寫算法模塊+智能機械臂，友思特一站式自動化上下料解決方案，能夠顯著而高效地提高生產線效率與智能化程度。
2024-03-19 16:48:201599 
隨著制造業的快速發展，3C行業對薄片類零件的上料需求日益增長。傳統的上料方式往往依賴于人工操作，效率低下且存在誤差。為了解決這一問題，3D視覺技術應運而生，為3C薄片自動化上料提供了強大的技術支持。本文將探討3D視覺技術如何賦能3C薄片自動化上料，以及它在優化生產流程和提高生產效率方面的作用。
2024-04-17 14:29:151122 
針對鋁合金板件刷油烘干上下料過程中的自動化需求，我們提出了一套基于3D視覺引導的解決方案。該方案通過引入先進的3D視覺技術，實現了對板件的高精度識別和定位，從而提高了生產效率和質量穩定性。
2024-04-20 17:45:14882 
萊迪思半導體今日宣布推出全新的3D傳感器融合參考設計，加速先進的自動化應用開發。
2024-05-30 15:57:209811 隨著科技的不斷發展，自動化檢測設備正朝著高精度、高效率、自動化和柔性化的方向發展，能夠在不需要人工干預的情況下完成檢測任務。CASAIM自動化檢測設備可以檢測各種工業零部件的3D尺寸和形位公差等尺寸內容，廣泛應用于汽車及配件、航空航天船舶、軌道交通、機械制造等多個領域。
2024-11-20 16:22:26892 在半導體行業的快速發展歷程中，芯片封裝技術始終扮演著至關重要的角色。隨著集成電路設計復雜度的不斷提升和終端應用對性能、功耗、尺寸等多方面要求的日益嚴苛，傳統的2D封裝技術已經難以滿足市場的需求。在此背景下，芯片3D堆疊封裝技術應運而生，成為半導體技術發展的新里程碑。
2025-02-11 10:53:452819 
隨著現代科技的迅猛發展，芯片設計面臨著前所未有的挑戰。特別是在集成電路(IC)領域，隨著設計復雜性的增加，傳統的光罩尺寸已經成為制約芯片性能和功能擴展的瓶頸。為了解決這一問題，3D堆疊技術應運而生
2025-03-07 11:11:53984 
在摩爾定律逼近物理極限的當下，先進封裝技術正成為半導體行業突破性能瓶頸的關鍵路徑。以系統級封裝（SiP）、晶圓級封裝（WLP）、3D堆疊、Chiplet異構集成為代表的顛覆性方案，正重新定義芯片性能
2025-04-10 14:36:311189 
，3D輪廓儀，等一系列精密儀器設備及解決方案。公司的產品及方案廣泛地應用于各個行業：醫療器械、生命科學、半導體和集成電路、激光加工、光電、自動化、數據存儲、航天航空
2025-06-10 15:53:442987 
TMC2130-LA-T驅動芯片有這些優勢從醫療領域到自動化3D打印更精密更安靜更高效在需要精密、安靜且高效運動控制的應用中，比如醫療設備和自動化3D打印機，電機驅動的選擇至關重要
2025-12-10 17:43:11183 
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