制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
簡單介紹硅通孔(TSV)封裝工藝
在上篇文章中介紹了扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝，這篇文章著重介紹硅通孔(TSV)封裝工藝。...
什么是智能制造？中國制造業現狀
中國5G、云計算、人工智能、工業互聯網等數字科技突飛猛進，為數字經濟廣泛輻射滲透提供了關鍵驅動力量，正在不斷顛覆和重塑著傳統制造模式、生產組織方式和產業形態。...
江波龍攜手元器件交易中心，共建TCM存儲新商業模式
11月7日，電子元器件和集成電路國際交易中心股份有限公司（以下簡稱“元器件交易中心”）與深圳市江波龍電子股份有限公司（以下簡稱“江波龍”）在深圳成功簽署戰略合作備忘錄。此項合...
環氧模塑料在半導體封裝中的應用
環氧模塑料是一種重要的微電子封裝材料, 是決定最終封裝性能的主要材料之一, 具有低成本和高生產效率等優點, 目前已經成為半導體封裝不可或缺的重要材料。本文簡單介紹了環氧模塑料在半...
SMT貼片加工中的紅膠怎么選？
SMT廠的貼片加工中使用紅膠是很常見的加工工藝，紅膠也是SMT加工的原材料之一，主要作用是將元器件固定在線路板上方便后續的加工。紅膠的膠體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接...
Transphorm推出TOLL封裝FET，將氮化鎵定位為支持高功率能耗人工智能應用的最佳器
三款新器件為SMD的高功率系統帶來了SuperGaN的常閉型(Normally-Off D-Mode)平臺優勢，此類高功率系統需要在高功率密度的情況下實現更高的可靠性和性能，并產生較低的熱量 ? 加利福尼亞州戈萊塔...
2023-11-07 標簽：Transphorm 1748
精密激光焊接機設備在汽車配件中的應用
編輯：鐳拓激光精密激光焊接機在汽車制造中的應用比較普遍。由于，它可以用于車身的焊接加工，如汽車車門、車頂、以及側圍等部件的焊接。由于激光焊接具有能量密度高、變形小、熱影響...
貿澤電子連續16年獲“全球電子元器件分銷商卓越表現獎”
2023 年 11 月 6 日 – 專注于引入新品并提供海量庫存?的電子元器件代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)宣布在2023全球分銷與供應鏈領袖峰會中，連續十六年榮獲“全球電子元器件分銷商卓越表現獎...
2023-11-07 標簽：貿澤電子 910
博特激光：激光焊接機變革手機配件制造的利器
隨著科技的飛速發展，激光焊接機已經成為現代制造業中不可或缺的設備之一。特別是在手機配件制造領域，激光焊接機發揮了至關重要的作用。激光焊接機在手機配件中的應用產品主要有以下...
今日看點丨聯發科天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 移動芯片正式發布；古爾曼：蘋果
1. 古爾曼：蘋果明年將更新整個iPad 產品線 ? Mark Gurman（馬克·古爾曼）表示，蘋果計劃在2024年更新其整個iPad系列。這意味著iPad Pro、iPad Air、iPad mini和入門級iPad的新型號將于明年推出。 ? 古爾...
車規級TIM導熱新材料---無硅Silicone-free高導熱凝膠
引言：近幾年，5G、人工智能、智能手機、新能源汽車、物聯網等新興產業迅猛發展，拉動了我國包含半導體在內的高端電子產業的高速發展，繼而帶動了高端電子用膠產業的蓬勃發展。2022年我...
焊錫膏在SMT貼片加工中起到了哪些重要作用？
從事SMT貼片加工行業的朋友應該都接觸過焊錫膏。購買這種材料時，他們經常被要求仔細選擇，他們需要與焊錫廠家協商樣品。這是一種非常重要的材料。那么，這么重要的材料起到了什么作用...
MediaTek發布天璣9300旗艦5G生成式AI 移動芯片，開啟全大核計算時代
2023 年11月6日 – MediaTek發布天璣9300旗艦5G生成式AI 移動芯片，憑借創新的全大核架構設計，提供遠超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性，以極具突破性的先進科技，在端側生成式...
篤行不怠，馳而不息，2023慕尼黑華南電子展成功落幕！
2023華南國際智能制造、先進電子及激光技術博覽會（LEAP Expo）旗下成員展——慕尼黑華南電子展（electronica South China）于11月1日成功落幕！展會規模達 5萬平米 ，匯聚 548家 優質展商，聯合同期...
2023-11-06 標簽：慕尼黑 701
浩亭慶祝越南工廠正式投產
越南海陽(Hai Duong)新廠落成 ? 埃斯佩爾坎普 / 海陽 , 2023 年 11 月 3 日—迄今為止，浩亭家族企業在全球已開設了 44 家子公司和 14 家生產工廠。如今，浩亭在全球將增加新的生產基地，即日起，...
2023-11-06 標簽：浩亭 871
中功率CO2激光器應用簡介
激光技術是一種先進的加工技術，面向輕工業企業客戶群的中功率CO2激光器用途廣泛，根據不同的產品應用領域可分為低端、中端、高端，形成不同層次的產品梯次結構，滿足不同檔次的客戶需...
貿澤現已開售運行速度遠超前代產品的樹莓派5單板計算機
2023 年 11 月 2 日 – 新型電子元器件與工業自動化產品的全球授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Raspberry Pi的樹莓派5單板計算機。在樹莓派4的基礎上，樹莓派5單板計算機 (SBC) 的C...
2023-11-06 標簽：貿澤 1315
芯片原子鐘：精確時間的微型化未來
在全球定位、通訊系統和科學研究中，精確的時間測量是不可或缺的。自從1949年第一臺原子鐘問世以來，原子鐘技術經歷了巨大的演變。近年來，芯片原子鐘作為最新的創新，其微型化和高精...
smt鋼網錫膏厚度標準是多少？
隨著電子產品功能的增加和復雜化，錫膏印刷越來越精細化。與其他SMT技術相比，錫膏印刷技術仍然存在許多變數，一些變數甚至難以控制。錫膏印刷工藝有眾多潛在的不穩定性。根據最新的研...
今日看點丨消息稱高通驍龍 8 Gen 4 將整合下一代 Adreno 830；比亞迪方程豹首款車
1. 分析師：僅蘋果 M3 、M3 Pro 和 M3 Max 的流片成本就達 10 億美元 ? 蘋果公司的 M3 系列芯片是其首批采用臺積電最新 3nm 工藝量產的 PC 處理器，據一位分析師估計，僅蘋果 M3、M3 Pro 和 M3 Max 處理...
WLCSP的特性優點和分類 晶圓級封裝的工藝流程和發展趨勢
WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging)即晶圓級芯片封裝方式，不同于傳統的芯片封裝方式(先切割再封測，而封裝后至少增加原芯片20%的體積)，此種最新技術是先在整片晶圓上進行封裝和測試，然后才...
smt貼片工廠ICT測試的一般和特殊功能介紹
smt貼片工廠可以在幾秒鐘內檢測出組裝好的電路板上的所有零件，如電阻、電容、電感、三極管、場效應管、 發光二極管、普通二極管、穩壓二極管、光耦、IC等。部分在設計規范內工作。...
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