正值歲末年初之際，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的《2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到多家國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點(diǎn)。此次，電子發(fā)燒友特別采訪了貿(mào)易澤電子亞太區(qū)市場(chǎng)及商務(wù)拓展副總裁田吉平，以下是她對(duì)2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)的分析與展望。

圖：貿(mào)易澤電子亞太區(qū)市場(chǎng)及商務(wù)拓展副總裁 田吉平

2023年在全球政治、經(jīng)濟(jì)等要素影響下，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈仍處于不確定的狀態(tài)。受下游需求不振和全球經(jīng)濟(jì)萎靡等影響，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)下滑趨勢(shì)，目前正處于周期中的蕭條期。

田吉平表示：“”由于前幾年產(chǎn)能緊張，不少?gòu)S商搶占了很多存貨，導(dǎo)致庫(kù)存積壓非常嚴(yán)重，但從去年開始，去庫(kù)存跡象便一直存在，一直到目前，也還有很多的芯片廠商庫(kù)存處于高位，給企業(yè)造成了一定的損失。但值得一提的是，以AI、自動(dòng)駕駛、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等為代表的應(yīng)用和技術(shù)的發(fā)展，給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了明顯的驅(qū)動(dòng)力，推動(dòng)著半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展的同時(shí)，也給產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了展望。”

夯實(shí)元器件供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì)，貿(mào)澤電子縮短新品上架時(shí)間

2023年，貿(mào)澤電子依然跟隨著市場(chǎng)的變化，采取靈活的措施來(lái)為客戶提供產(chǎn)品和技術(shù)上的支持。貿(mào)澤作為全球NPI電子元器件代理商，我們不斷拓展與國(guó)際原廠的合作，2023年共簽進(jìn)64家原廠授權(quán)代理，持續(xù)豐富貿(mào)澤的產(chǎn)品和技術(shù)庫(kù)存，讓客戶隨時(shí)享受一站式便捷采購(gòu)服務(wù)。同時(shí)我們也大幅縮短新品上架的時(shí)間，由原來(lái)的28天減至平均7天，可以讓各發(fā)燒友們能更快速買到最新元件，為你的創(chuàng)意帶來(lái)創(chuàng)新！

2024年展望

田吉平看好新能源汽車帶來(lái)的上游半導(dǎo)體元器件增長(zhǎng)機(jī)遇。具體來(lái)說(shuō)，隨著汽車智能化和電動(dòng)化趨勢(shì)的加速，對(duì)半導(dǎo)體需求也將不斷增加。當(dāng)前，ADAS占據(jù)了汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)的最大份額，2024年復(fù)合年增長(zhǎng)率將呈現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)，占當(dāng)年汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)的30%。在汽車智能和互聯(lián)的推動(dòng)下，信息娛樂占據(jù)了汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)的第二大份額，此外，UWB，BMS，人機(jī)交互等技術(shù)的發(fā)展也將成為未來(lái)汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)的重要驅(qū)動(dòng)力，以無(wú)接觸智能化提升新能源汽車的整體體驗(yàn)。

獨(dú)立分析機(jī)構(gòu)Canalys近日發(fā)布2024年全球新能源汽車市場(chǎng)預(yù)測(cè)，認(rèn)為2024年全球新能源汽車市場(chǎng)將增長(zhǎng)27%，達(dá)1750萬(wàn)輛。中國(guó)品牌將占據(jù)78%市場(chǎng)份額。田吉平指出，越來(lái)越多的汽車電子產(chǎn)品將依賴于芯片，因此，對(duì)半導(dǎo)體的需求將是長(zhǎng)期穩(wěn)定的。當(dāng)前中國(guó)已經(jīng)成為全球最大的汽車市場(chǎng)，電動(dòng)化、智能化加速來(lái)帶供給與需求變化，在多種因素疊加中形成變與不變的競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)，推動(dòng)中國(guó)汽車工業(yè)向前發(fā)展，邁向汽車強(qiáng)國(guó)。

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）預(yù)計(jì)，2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)有望實(shí)現(xiàn)13.1%的增長(zhǎng)，有望達(dá)到5880億美元的市場(chǎng)規(guī)模。而中國(guó)作為全球半導(dǎo)體銷售第一大市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)替代也在加速。田吉平表示，2024年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)將會(huì)迎來(lái)三大突破：

一、封裝技術(shù)的發(fā)展：2024年預(yù)計(jì)將是先進(jìn)封裝技術(shù)的關(guān)鍵一年，在提高芯片性能和降低功耗方面發(fā)揮著重要作用。例如，2.5D和3D封裝技術(shù)使得芯片能夠?qū)崿F(xiàn)更高的集成度和更低的功耗，這對(duì)于高性能計(jì)算和大數(shù)據(jù)應(yīng)用非常重要。

二、自主創(chuàng)新：中國(guó)在關(guān)鍵領(lǐng)域如EDA軟件、核心IP、以及特定的芯片設(shè)計(jì)如RISC-V架構(gòu)上取得明顯的進(jìn)展。國(guó)內(nèi)大廠商已經(jīng)開始研發(fā)和生產(chǎn)基于RISC-V架構(gòu)的芯片，并取得了一些列明顯的進(jìn)展，他們的加入為RISC-V技術(shù)的推廣和應(yīng)用創(chuàng)造更多可能性，這種積極的投入不僅提升了中國(guó)廠商的競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)也加速了RISC-V生態(tài)系統(tǒng)的形成和完善。EDA處于整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)鏈的上游，決定集成電路產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。當(dāng)前國(guó)內(nèi)企業(yè)也積極參與EDA軟件自研計(jì)劃，覆蓋從數(shù)字、模擬、射頻到光電的各領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)從設(shè)計(jì)到驗(yàn)證的全流程覆蓋，增強(qiáng)了自主創(chuàng)新能力和競(jìng)爭(zhēng)力。

三、加速發(fā)展第三代半導(dǎo)體器件：中國(guó)將以技術(shù)和產(chǎn)品發(fā)展相對(duì)成熟的SiC、GaN為切入點(diǎn)，迅速發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。聚焦材料、芯片、器件、封裝和應(yīng)用等第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)環(huán)節(jié)，推動(dòng)第三代半導(dǎo)體在電力電子、微波電子和半導(dǎo)體照明等領(lǐng)域的應(yīng)用。現(xiàn)在無(wú)法被大量應(yīng)用，原因其一也是因?yàn)槌杀具^(guò)高，如何能夠在保持質(zhì)量的控制下可以讓價(jià)格更親民，也是重要的課題之一。