今天給大家分享的是 PCB 翹曲原因及解決辦法、PCB 翹曲度的計(jì)算公式。
2023-07-02 10:10:33
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PCBA焊點(diǎn)氣泡（空洞）的危害及其產(chǎn)生原因分析
2024-01-05 14:18:292731 
PCB設(shè)計(jì)焊點(diǎn)過密，易造成波峰連焊，焊點(diǎn)間漏電。下面小編為大家來(lái)分析下PCB設(shè)計(jì)焊點(diǎn)過密的優(yōu)化方式。分析：此板插件元件較多，相對(duì)較密。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">焊點(diǎn)和焊點(diǎn)間的間距較密為0.3-0.5mm，容易造成連焊
2018-09-18 15:31:36
劃重點(diǎn)！PCB走線不要隨便拉
盲目的拉線，拉了也是白拉！
有些小伙伴在pcb布線時(shí)，板子到手就是干，由于前期分析工作做的不足或者沒做，導(dǎo)致后期處理時(shí)舉步維艱。比如 電源 線、雜線拉完了，卻漏掉一組
2023-12-12 09:23:35
。尖口鉗是一種運(yùn)用杠桿原理的典型工具之一。尖口鉗用來(lái)擰螺絲和一些不方便夠到的地方的螺絲，其實(shí)可用套筒代替，但是尖嘴鉗還有剪切功能，拉拽導(dǎo)線頭的功能。鉗柄上套有額定電壓500V的絕緣套管。是一種常用的鉗
2017-05-24 09:18:12
將一個(gè)0-10V隨機(jī)變化的電壓，變成一個(gè)尖脈沖，最好用一個(gè)什么電路啊
2021-06-26 09:46:14
尖貨是好貨嗎，關(guān)注ITValue，看企業(yè)級(jí)最新鮮、最價(jià)值報(bào)道！▎在2020全球數(shù)字價(jià)值峰會(huì)上的尖貨市場(chǎng)，CIO們將在三亞現(xiàn)場(chǎng)Pick最受歡迎的3個(gè)企業(yè)級(jí)應(yīng)用，終選即將到來(lái)！嶺南有說法，店里最受歡迎...
2021-07-28 09:37:40
想問下，怎么給整板上的焊點(diǎn)都加粗
2012-05-15 11:32:02
焊點(diǎn)設(shè)計(jì)應(yīng)該考慮那些因素 考慮因素 ： 1) 導(dǎo)電性； 2) 耐久的機(jī)械強(qiáng)度； 3) 散熱性； 4) 容易制造； 5) 修補(bǔ)方便； 6)目視檢查。 焊接過程最重要的三項(xiàng)材料 ： 基層金屬、助焊劑
2012-07-20 10:56:23
問題就沒有辦法解決了呢，是不是就不能密集點(diǎn)焊了呢，當(dāng)然不是，問題的解決方法總是有的，人類的智慧只有在解決問題的時(shí)候才分外美麗。目前斯特最新推出的中頻點(diǎn)焊機(jī)控制體系增加了焊點(diǎn)電流遞增的功能，根據(jù)單個(gè)產(chǎn)品焊點(diǎn)數(shù)量循環(huán)交替，問題自然迎刃而解啦。
2022-12-06 13:52:43
Altium中關(guān)于PCB導(dǎo)入器件會(huì)變綠的解決辦法很多網(wǎng)友會(huì)遇到PCB導(dǎo)入之后，會(huì)變綠：或器件變綠、或IC引腳變綠情況，下面提供這種情況的解決辦法： 1、器件變綠2、IC管腳變綠解壓密碼：zhengzy
2013-04-09 18:56:13
設(shè)計(jì)等因素對(duì)“虛焊”的產(chǎn)生有較大影響。在此基礎(chǔ)上提出了相應(yīng)的控制措施，使得表面組裝焊點(diǎn)少缺陷甚至零缺陷，從而保證產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性。 1．前言 BGA，球柵陣列器件，大幅度提高了印制板的組裝密度，其
2020-12-25 16:13:12
`請(qǐng)問BGA不飽滿焊點(diǎn)的解決辦法？`
2019-12-24 14:49:38
`請(qǐng)問SMT焊點(diǎn)的主要失效機(jī)理有哪些？`
2019-12-24 14:51:21
，將建 立視像檢查標(biāo)準(zhǔn)來(lái)幫助確定焊點(diǎn)的好壞。這些研究的目的在于豐富知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)庫(kù)，以便創(chuàng)建適于統(tǒng) 計(jì)的合s理質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，可為其他同樣致力于創(chuàng)建THR互連和業(yè)界質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的人們提供幫助。 典型的熱循環(huán)與熱
2018-09-05 16:38:57
THR焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試是利用材料測(cè)試設(shè)備將元件引腳從焊點(diǎn)拔出，通過拔出力的大小來(lái)描述焊點(diǎn)的強(qiáng)度。 測(cè)試變量包括錫膏在通孔內(nèi)的填充量和助焊劑的類型，并與波峰焊點(diǎn)強(qiáng)度進(jìn)行比較，實(shí)驗(yàn)結(jié)果總結(jié)如下
2018-09-05 10:49:01
畫不出側(cè)面焊點(diǎn)，求助。
2019-06-13 16:18:19
我的原理圖是這樣的，LCD1602的D0-D7接單片機(jī)P0口，加上拉排阻，然后畫PCB的時(shí)候應(yīng)該按照下面哪種接法，還是兩種都行。還有，排阻的公共端接在一起，這樣的話P0口的數(shù)據(jù)不就混在一起了么？希望大家給我一點(diǎn)指點(diǎn)，謝謝大家！感覺我最近鉆牛角尖了！原理圖和PCB圖：
2016-02-24 15:54:11
就像這樣，比如說八位數(shù)碼的都是1的焊點(diǎn)，正常我是同時(shí)SCH圖生成PCB后 焊點(diǎn)自動(dòng)連接的，但是我想直接做PCB圖，怎么能把相同的焊點(diǎn)連接。
2014-10-02 19:14:01
（Ａ）浸潤(rùn)性差，擴(kuò)展性差。（Ｂ）無(wú)鉛焊點(diǎn)外觀粗糙。傳統(tǒng)的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)與ＡＯＩ需要升級(jí)。（Ｃ）無(wú)鉛焊點(diǎn)中氣孔較多，尤其有鉛焊端與無(wú)鉛焊料混用時(shí)，焊端（球）上的有鉛焊料先熔，覆蓋焊盤，助焊劑排不出去，造成
2011-08-11 14:23:51
X-Line 3D適合在線檢測(cè)雙面組裝的PCB。在只進(jìn)行一次的運(yùn)行中，所有的PCB層的信息都是可用的，可以單獨(dú)重建以進(jìn)行自動(dòng)分析。這提供機(jī)會(huì)，可以把關(guān)鍵焊點(diǎn)(BGA下面的焊點(diǎn))分解成單層進(jìn)行詳細(xì)的自動(dòng)分析
2018-03-20 11:48:27
以下幾個(gè)方面：首先，助焊劑不良或量太少會(huì)導(dǎo)致焊料在待焊點(diǎn)表面無(wú)法發(fā)生潤(rùn)濕，焊料在銅箔表面的漫流性極差，從而在PCB板上產(chǎn)生大面積的拉尖。其次，傳送角度過低會(huì)使焊料在流動(dòng)性相對(duì)差的情況下容易在焊點(diǎn)表面堆積
2025-03-27 13:43:30
越高吃錫越厚越易短路, 比重越低吃錫越薄越易造成錫,錫尖。 六、錫尖(冰柱) 此一問題通常發(fā)生在DIP或WIVE的焊接制程上,在電子元件腳頂端或焊點(diǎn)上發(fā)現(xiàn)有冰尖般的錫。 PCB板的可焊性差, 此一
2017-06-16 14:06:35
不夠好，雜質(zhì)多3、助焊劑濃度不夠4、物體離開錫太快5.預(yù)熱時(shí)間不足或預(yù)熱溫度低運(yùn)用焊錫絲焊接時(shí)，焊點(diǎn)呈現(xiàn)拉尖連焊的處理辦法：1、首先要理解焊點(diǎn)不豐滿是與焊錫絲的含錫量、純度以及助焊活性等有聯(lián)系的，而
2022-05-10 14:49:26
用THP210做單端轉(zhuǎn)差分應(yīng)用，輸入范圍±2.5V。-3dB大概是5Khz。仿真的波形里怎么總有個(gè)尖尖。當(dāng)-3dB帶寬大的時(shí)候比如100Khz這種，就是很平滑標(biāo)準(zhǔn)的的低通濾波器形狀，截至帶寬越低就越容易出現(xiàn)峰值尖尖。這是啥情況
2024-07-30 06:52:07
芯片電源腳，如下圖4次上電-斷電中，每次“脈沖尖波”幅度還不一樣。產(chǎn)生的原因據(jù)說是上電瞬間芯片電源腳的濾波電容充電所需的大電流在存有感性的線路（銅箔走線等）產(chǎn)生“升壓”效果。消除這種尖波的方法可以用
2019-05-13 09:39:27
`這種焊點(diǎn)拆焊好難啊，給我這個(gè)小白整懵了平常拆鼠標(biāo)微動(dòng)so easy，可是這種焊點(diǎn)一個(gè)也拆不動(dòng)查了一個(gè)叫啥內(nèi)焊技術(shù)`
2020-05-26 23:42:37
請(qǐng)問造成焊點(diǎn)不光亮的原因有哪些？
2021-04-22 07:32:26
銅鋁焊錫絲焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度測(cè)試 對(duì)于使用SMT安裝的PCBA上的銅鋁焊錫絲焊點(diǎn)，大多數(shù)是沒有引線腳的，或者引線腳非常短，這些焊點(diǎn)的強(qiáng)度通常只能測(cè)試其剪切力或剪切強(qiáng)度，而沒有辦法通過拉伸來(lái)測(cè)量其拉伸強(qiáng)度
2016-06-08 14:34:37
顆粒亦證實(shí)了這一點(diǎn)。助焊劑過量或焊前溶劑揮發(fā)不充分，或者基板受潮等因素，都將導(dǎo)致焊接過程中產(chǎn)生大量的氣體而易形成吹孔或焊料內(nèi)空洞。如果插件孔孔壁粗糙，孔旁基材疏松，這些因素都易使PCB內(nèi)部殘存過量潮氣而
2016-06-01 15:10:15
服務(wù)介紹在電子電器故障中，因?yàn)楹附赢惓?dǎo)致的占比達(dá)到80%，焊接強(qiáng)度的評(píng)估成為評(píng)價(jià)焊點(diǎn)質(zhì)量的重要指標(biāo)。器件焊接中的裂紋和空洞通常是焊接質(zhì)量評(píng)價(jià)中的重要因素，器件在安裝和使用過程中，由于焊接溫度
2022-05-25 14:33:48
尖脈沖峰值電壓測(cè)量電路及制作
2009-04-14 10:12:45
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尖脈沖檢測(cè)電路圖
2008-12-24 22:04:161160 
用異或門產(chǎn)生互補(bǔ)尖脈沖輸出
2009-04-03 09:45:481945 
PCB制造工藝缺陷的解決辦法 在PCB制造過程涉及到工序較多，每道工序都有可能發(fā)生質(zhì)量缺陷，這些質(zhì)量總是涉及到諸多方面，解決起
2009-11-17 09:02:14806 THR焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度測(cè)試
THR焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試是利用材料測(cè)試設(shè)備將元件引腳從焊點(diǎn)拔出，通過拔出力的大小來(lái)描述焊點(diǎn)的強(qiáng)度。 測(cè)試變
2009-11-19 09:58:491974 QFN焊點(diǎn)的檢測(cè)與返修
（1）焊點(diǎn)的檢測(cè)
由于QFN的焊點(diǎn)是在封裝體的下方，并且厚度較薄，X－ray對(duì)QFN焊點(diǎn)少錫和開路無(wú)法檢測(cè)，只能依靠外部的焊點(diǎn)情況盡可能地
2010-03-04 15:08:192887 誤碼特性,誤碼產(chǎn)生的機(jī)理及解決辦法
2010-03-19 17:10:142666 Mentor Graphics公司透露的焊接與PCB組裝中的技巧——實(shí)施有效的焊點(diǎn)質(zhì)量分析以降低PCB組裝流程中的成本和風(fēng)險(xiǎn)
2015-11-30 10:49:490 PCB敷銅所有地過孔都是十字連接解決辦法
2016-03-11 15:28:430 實(shí)施有效的焊點(diǎn)質(zhì)量分析以降低PCB組裝流程中的成本和風(fēng)險(xiǎn)
2016-06-01 17:48:0625 高頻PCB設(shè)計(jì)過程中出現(xiàn)電源噪聲的解決辦法，感興趣的小伙伴們可以看看。
2016-07-26 15:18:260 PCB設(shè)計(jì)焊點(diǎn)過密，易造成波峰連焊，焊點(diǎn)間漏電。那么有什么好的方式來(lái)優(yōu)化下么？本文小編就來(lái)為大家來(lái)分析下PCB設(shè)計(jì)焊點(diǎn)過密的優(yōu)化方式。
2016-12-27 01:10:151497 少缺陷樣本的PCB焊點(diǎn)智能檢測(cè)方法_盧盛林
2017-02-07 16:59:354 所謂“焊點(diǎn)的后期失效”，是指表面上看上去焊點(diǎn)質(zhì)量尚可，不存在“搭焊”、“半點(diǎn)焊”、“拉尖”、“露銅”等焊接疵點(diǎn)，在車間生產(chǎn)時(shí)，裝成的整機(jī)并無(wú)毛病，但到用戶使用一段時(shí)間后，由于焊接不良，導(dǎo)電性能差而產(chǎn)生的故障卻時(shí)有發(fā)生，是造成早期返修率高的原因之一，這就是“虛焊”。
2017-09-05 09:19:248 高質(zhì)量的焊點(diǎn)應(yīng)使焊料和金屬工件表圓形成牢固的合金層，才能保證良好的導(dǎo)電性能，簡(jiǎn)單地將焊料堆附在金屬工件表面而形成虛焊，是焊接工作中的大忌。
2019-05-15 10:56:007943 本視頻主要詳細(xì)介紹了焊點(diǎn)的常見缺陷，分別是松香殘留、虛焊、裂焊、多錫、拉尖、少錫、引線處理不當(dāng)。
2019-07-04 14:31:2651566 蘋果新機(jī)預(yù)計(jì)9月上市，相關(guān)供應(yīng)鏈已經(jīng)開始動(dòng)起來(lái)，PCB軟板雙雄臻鼎-KY、臺(tái)郡一致表示，隨著大客戶新機(jī)拉貨，營(yíng)運(yùn)自7月起增溫，并可望一路旺到11月左右，但仍需關(guān)注美中貿(mào)易戰(zhàn)對(duì)客戶拉貨與終端市場(chǎng)買氣的影響。
2019-07-11 17:17:553510 正確制造印制板。如果只有一個(gè)部件未正確焊接，則成品板可能會(huì)出現(xiàn)間歇性故障，或者根本不能正常工作。正如薩克斯管發(fā)出酸澀的聲音會(huì)破壞整個(gè)數(shù)字，一個(gè)糟糕的焊點(diǎn)可能會(huì)破壞整個(gè)電路板。幸運(yùn)的是，制造設(shè)計(jì)（DFM）規(guī)則可以幫助您避免擊中電路板上的酸性焊點(diǎn)。
2019-07-25 11:31:523424 傳統(tǒng)或普通焊點(diǎn)的鉛（Pb）與少量其他化學(xué)品混合。結(jié)果化合物毒性很大，其長(zhǎng)期應(yīng)用帶來(lái)了各種問題，包括對(duì)人類健康危害和破壞環(huán)境。在現(xiàn)代，無(wú)鉛焊接技術(shù)正在取代鉛焊接，因?yàn)樗哂泻芨叩膬?yōu)點(diǎn)，對(duì)人類和環(huán)境沒有影響。但是，無(wú)鉛和鉛焊接頭的制造工藝存在差異。在將某些參數(shù)應(yīng)用于PCB之前，需要對(duì)其進(jìn)行修改。
2019-07-28 11:31:585737 PCB設(shè)計(jì)焊點(diǎn)過密，易造成波峰連焊，焊點(diǎn)間漏電。下面小編為大家來(lái)分析下PCB設(shè)計(jì)焊點(diǎn)過密的優(yōu)化方式。
2019-08-19 14:38:561966 PCB設(shè)計(jì)焊點(diǎn)過密，易造成波峰連焊，焊點(diǎn)間漏電。
2019-08-21 10:39:40664 smt回流焊點(diǎn)裂紋不同于表面裂紋，焊點(diǎn)裂紋的存在會(huì)破壞元件與焊盤之間的有效聯(lián)系，嚴(yán)重影響電路板的可靠性。
2019-10-01 17:12:004017 
焊點(diǎn)焊是一種高速、經(jīng)濟(jì)的重要連接方法，適用于制造可以采用搭接、接頭不要求氣密、厚度小于3mm的沖壓、軋制的薄板構(gòu)件，焊件裝配成搭接接頭，并壓緊在兩電極之間，利用電阻熱熔化母材金屬，形成焊點(diǎn)的電阻焊方法。焊件之間靠尺寸不大的熔核進(jìn)行連接，熔核應(yīng)均勻?qū)ΨQ的分布在兩焊件貼合面上。
2019-11-08 11:07:4013731 貼片加工中優(yōu)良焊點(diǎn)的微觀結(jié)構(gòu)受所使用工藝的影響。在所有其他條件相同的情況下-----同樣的合金同、同樣的PCB焊盤的表面處理、相同的元器件，焊點(diǎn)的微觀結(jié)構(gòu)會(huì)隨著SMT工藝參數(shù)的改變而改變。對(duì)于一個(gè)已知的系統(tǒng)，在形成焊點(diǎn)的工藝中，影響焊點(diǎn)微觀結(jié)構(gòu)形成的工藝參數(shù)包括加熱參數(shù)和冷卻參數(shù)。
2019-12-27 11:26:544393 分析：此板插件元件較多，相對(duì)較密。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">焊點(diǎn)和焊點(diǎn)間的間距較密為0.3-0.5mm，容易造成連焊，同時(shí)因?yàn)橹竸┵|(zhì)量差，造成在南方梅雨天氣大量漏電。
2020-03-10 14:31:111188 波峰焊點(diǎn)拉尖有時(shí)稱冰柱，就是波峰焊點(diǎn)頂部拉尖呈冰柱狀，小旗狀。 下面與大家分享一下波峰焊點(diǎn)拉尖產(chǎn)生原因及預(yù)防對(duì)策。
2020-04-07 11:39:1310874 焊點(diǎn)上有釬料尖角突起，這種焊接缺陷稱為拉尖。拉尖多發(fā)生在印制電路板銅箔電路的終端。
2020-05-07 11:29:1427661 焊點(diǎn)精度并不高、表面拉尖。焊點(diǎn)精度不高，指的是焊點(diǎn)不光滑、拉尖是指焊過之后焊點(diǎn)成型不好或是有毛刺并有拉尖的現(xiàn)象。此種原因主要是由于錫的流動(dòng)性不好造成的，這個(gè)有時(shí)候也和我們參數(shù)的設(shè)置不好也是有一定原因
2020-05-12 11:19:3133461 焊點(diǎn)可靠性通常是電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的一個(gè)痛點(diǎn)。各種各樣的因素都會(huì)影響焊點(diǎn)的可靠性，并且其中任何一個(gè)因素都會(huì)大大縮短焊點(diǎn)的使用壽命。在設(shè)計(jì)和制造過程中正確識(shí)別和緩解焊點(diǎn)失效的潛在原因可以防止在產(chǎn)品生命周期
2021-01-25 11:56:446843 
組裝后的焊點(diǎn)可能存在多種缺陷。主要的是 - 根本沒有焊料，焊料不足，干焊料和過量焊料。裝配車間在裝配的各個(gè)階段測(cè)試印刷電路板（ PCB ）。通常，他們?cè)谏a(chǎn)級(jí)別，電路板級(jí)別和系統(tǒng)級(jí)別進(jìn)行測(cè)試。 在生
2020-09-26 18:55:512904 焊接很像焊接電路板上的組件，因?yàn)橛忻黠@的跡象表明焊點(diǎn)良好。例如，良好的焊接點(diǎn)將焊料施加到兩個(gè)要連接的元件上，并且不會(huì)有氣穴。擁有良好焊點(diǎn)的重要性 PCB 質(zhì)量控制這是眾所周知的，因?yàn)椴涣嫉慕宇^可能
2020-10-09 18:50:172273 以遵守制造規(guī)則的設(shè)計(jì)（也稱為 DFM 規(guī)則），以保持焊點(diǎn)均勻高效。 DFM 規(guī)則涵蓋了明顯的事情，例如安全處理電路板和焊接之間的均勻性。但是它們還有一個(gè)可以提供幫助的地方：您選擇的關(guān)于 PCB 的走線路線直接影響潛在的焊接問題，
2020-10-13 20:23:042327 一、PCBA返修工藝目的 ①再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開路、橋接、虛焊和不良潤(rùn)濕等焊點(diǎn)缺陷，需要通過手工借助必要的工具(比如：BGA返修臺(tái)、X-ray、高倍顯微鏡)進(jìn)行修整后去除各種焊點(diǎn)缺陷，從而
2021-03-06 10:34:241574 對(duì)于這個(gè)BGA問題，其根本原因是焊膏不足。PCBA加工BGA返修中遇到的不飽滿焊點(diǎn)的另一個(gè)常見形成原因是焊料的芯吸現(xiàn)象引起的，BGA焊料由于毛細(xì)管效應(yīng)流到通孔內(nèi)形成信息。
2021-03-27 11:46:294490 一、PCBA返修工藝目的 ①再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開路、橋接、虛焊和不良潤(rùn)濕等焊點(diǎn)缺陷，需要通過手工借助必要的工具(比如：BGA返修臺(tái)、X-ray、高倍顯微鏡)進(jìn)行修整后去除各種焊點(diǎn)缺陷，從而
2021-09-10 17:25:492327 PCBA加工中焊接是最重要的一種工藝，今天我們來(lái)了解一下焊接中焊點(diǎn)的拉尖問題。 拉尖是指電路板銅箔電路終端的焊點(diǎn)上釬料尖角凸起，有明顯的尖端，這種情況被稱為焊點(diǎn)拉尖。 焊點(diǎn)拉尖產(chǎn)生的因素
2021-11-29 15:22:291547 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講什么是PCBA加工焊點(diǎn)拉尖?PCBA加工焊點(diǎn)拉尖產(chǎn)生原因及解決辦法。接下來(lái)為大家介紹PCBA加工焊點(diǎn)拉尖產(chǎn)生原因及解決辦法。
2023-05-10 08:56:462131 我想一般生產(chǎn)車間在焊接上都會(huì)遇到一些問題，使用產(chǎn)品也出現(xiàn)一些問題，今天給大家詳述一個(gè)在波峰焊接過程中可能會(huì)遇見的一個(gè)問題（錫球錫尖產(chǎn)生現(xiàn)象），為什么會(huì)產(chǎn)生呢，很多情況是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">PCB板的通孔上有
2022-05-10 15:13:073624 
項(xiàng)目背景客戶是做視覺檢測(cè)設(shè)備的制造商，做PCB板焊點(diǎn)視覺檢測(cè)，客戶視覺機(jī)器精度是在10微米左右，工作原理是將正確無(wú)誤的PCB板使用視覺系統(tǒng)拍照作為參照物，每次待檢測(cè)的PCB板拍照，與參照物進(jìn)行對(duì)比
2022-08-18 16:54:101838 
，并不能保證每個(gè)焊點(diǎn)的光亮的程度都能達(dá)到要求，那么直接影響焊錫膏貼片加工中焊點(diǎn)光度不夠的因素有哪些？今天錫膏廠家?guī)Т蠹襾?lái)了解分析：直接影響焊點(diǎn)光亮限度的緣由無(wú)非就
2022-11-21 15:15:271505 
的焊料熔化后與主板粘結(jié)。下面佳金源錫膏廠家會(huì)帶你去了解一下:影響回流焊點(diǎn)光澤度的主要因素1、焊錫膏成分不同，會(huì)影響焊點(diǎn)光澤度，比如焊錫膏中含銀和不含銀所呈現(xiàn)的焊點(diǎn)均不
2023-05-24 10:22:191190 
最近有客戶問到一個(gè)PCBA加工直通率的問題，那么直通率其實(shí)就是產(chǎn)品從上一道工序到下一道工序之間所需要的消耗的時(shí)間，那么時(shí)間越少的話效率越高
2023-06-27 08:59:341252 。下面就由佳金源錫膏廠家整理了一下關(guān)于焊點(diǎn)產(chǎn)生空洞的主要原因，希望能幫助大家解決問題。焊點(diǎn)產(chǎn)生空洞的主要原因是助焊劑中的有機(jī)物遇熱分解產(chǎn)生的氣泡不能及時(shí)排出，在焊點(diǎn)中
2023-07-27 15:24:173839 
產(chǎn)生空洞的主要原因是助焊劑中的有機(jī)物遇熱分解產(chǎn)生的氣泡不能及時(shí)排出，在焊點(diǎn)中冷卻后就會(huì)產(chǎn)生空洞現(xiàn)象。焊點(diǎn)空洞的影響因素如下：1、助焊劑活性。由于助焊劑當(dāng)中熔劑的有
2023-09-25 17:26:422503 
分享助焊劑相關(guān)知識(shí)，波峰焊焊料拉尖。
2023-10-12 08:49:562303 對(duì)于PCB設(shè)計(jì)過程中基板可能產(chǎn)生的問題，深圳捷多邦科技有限公司王總認(rèn)為，主要存在的問題有，各種錫焊問題現(xiàn)象征兆，比如：冷焊點(diǎn)或錫焊點(diǎn)有爆破孔。
2023-11-15 15:25:11921 5730燈珠通常有三個(gè)焊點(diǎn)：正極、負(fù)極和中間焊點(diǎn)。查看所有5730燈珠規(guī)格書都沒有對(duì)封裝的中間焊點(diǎn)做描述，尤其是中間焊點(diǎn)在內(nèi)部既有與正極短接，也有與負(fù)極短接的情況。因此在PCB設(shè)計(jì)時(shí)，中間焊點(diǎn)必須獨(dú)立，不能與正極或負(fù)極連接。
2023-11-29 18:26:306658 
。而在焊錫膏貼片加工焊接的過程中，并不能保證每個(gè)焊點(diǎn)的光亮程度都能達(dá)到要求，那么影響焊錫膏貼片加工中焊點(diǎn)光亮度不夠的因素有哪些？今天佳金源錫膏廠家?guī)Т蠹襾?lái)了解分析：
2023-12-08 16:00:281526 
解一下：錫膏產(chǎn)生焊點(diǎn)空洞的原因：1、中間助焊劑的比例過高，無(wú)法在焊點(diǎn)固化前完全揮發(fā)。2、若預(yù)熱溫度較低，助焊劑中的溶劑未能充分揮發(fā)，會(huì)在焊接點(diǎn)內(nèi)停留，從而引發(fā)填充
2024-01-17 17:15:192352 
什么是正尖脈沖？什么是負(fù)尖脈沖？ 正尖脈沖和負(fù)尖脈沖是時(shí)間信號(hào)中常見的兩種形式。它們是一種特殊的脈沖信號(hào)，具有較短的持續(xù)時(shí)間和較高的峰值幅度。 首先，正尖脈沖是一種單極性脈沖信號(hào)，其峰值幅度快速上升
2024-02-18 09:43:365271 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講如何解決PCBA加工時(shí)焊點(diǎn)拉尖現(xiàn)象?PCBA加工焊點(diǎn)拉尖產(chǎn)生的原因和解決方法。近年來(lái)，隨著科技的不斷發(fā)展，電子產(chǎn)品的需求不斷增加。PCBA焊接作為電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程
2024-03-08 09:11:401678 BGA焊點(diǎn)不良可能由多種因素引起，包括設(shè)計(jì)、材料、工藝和設(shè)備等方面。以下是一些建議，以改善BGA焊點(diǎn)不良的問題。
2024-04-01 10:14:392271 
在SMT貼片加工廠的生產(chǎn)加工檢測(cè)中焊點(diǎn)質(zhì)量是重點(diǎn)因素之一，焊點(diǎn)的質(zhì)量會(huì)直接影響到SMT貼片加工的整體質(zhì)量，焊點(diǎn)的可靠性也直接影響電子產(chǎn)品的可靠性。下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見的焊點(diǎn)
2024-06-20 15:46:111322 
膏廠家來(lái)介紹一下：回流焊點(diǎn)空洞產(chǎn)生原因:1、錫膏中助焊劑比例偏大，難以在焊點(diǎn)凝固之前完全逸出;2、預(yù)熱溫度偏低，助焊劑中的溶劑難以完全揮發(fā)，停留在焊點(diǎn)內(nèi)部就會(huì)造成
2024-09-12 16:16:371411 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工焊點(diǎn)出現(xiàn)拉尖怎么辦?PCBA加工焊點(diǎn)拉尖的成因與解決方案。在PCBA(Printed Circuit Board Assembly)貼片加工過程中
2024-09-14 09:26:251739 BGA問題，其根本原因是焊點(diǎn)錫膏不足，下面深圳佳金源錫膏廠家來(lái)講解一下原因和解決方法有哪些？一、產(chǎn)生原因BGA維修過程中遇到的不飽滿焊點(diǎn)的另一個(gè)常見產(chǎn)生原因是焊料的芯
2024-11-18 17:11:331728 
PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)膠是什么？有什么種類?PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)膠是什么?PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)膠是一種用于電子元件焊點(diǎn)和連接處的特殊膠水，它用于保護(hù)焊接點(diǎn)和其他敏感區(qū)域免受環(huán)境因素的影響，比如濕氣、灰塵
2025-01-16 15:17:191308 
在電子制造領(lǐng)域，PCB的質(zhì)量直接影響到電子設(shè)備的性能與可靠性。PCB紅墨水試驗(yàn)的主要作用包括以下3個(gè)方面：檢測(cè)焊點(diǎn)完整性焊點(diǎn)的完整性是PCB質(zhì)量的關(guān)鍵指標(biāo)之一。在PCB紅墨水試驗(yàn)中，通過將PCB
2025-04-14 16:07:45712 
線路板上焊點(diǎn)的保護(hù)，正是電子制造和產(chǎn)品設(shè)計(jì)中一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。使用環(huán)氧膠水保護(hù)線路板（PCB）上的焊點(diǎn)，是提高產(chǎn)品機(jī)械強(qiáng)度、耐環(huán)境性和長(zhǎng)期可靠性的經(jīng)典且有效的方法。下面將詳細(xì)解釋環(huán)氧膠水如何起到保護(hù)作用
2025-09-19 10:48:03790 
在電子制造領(lǐng)域，SMT（表面貼裝技術(shù)）貼片加工作為核心環(huán)節(jié)，直接決定了電子設(shè)備的穩(wěn)定性與使用壽命，而焊點(diǎn)質(zhì)量則是 SMT 加工品質(zhì)的 “生命線”。一個(gè)合格的焊點(diǎn)不僅要實(shí)現(xiàn)元器件與 PCB 板的穩(wěn)固
2025-11-05 10:50:09242 
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